DIN 50442-1:1981
半导体无机材料的检验.圆形单晶体半导体薄片表面结构的测定.第1部分:切割和研磨的薄片

Testing of semi-conductive inorganic materials; determination of the surface structure of circular monocrystalline semi-conductive slices; as-cut and lapped slices


DIN 50442-1:1981 中,可能用到以下仪器设备

 

激光单粒子效应模拟测量系统

激光单粒子效应模拟测量系统

北京欧兰科技发展有限公司

 

DAGE-4000 Bond tester多功能焊接强度测试仪

DAGE-4000 Bond tester多功能焊接强度测试仪

TESCAN泰思肯贸易(上海)有限公司

 

Datacon全自动贴片机2200 evo plus

Datacon全自动贴片机2200 evo plus

TESCAN泰思肯贸易(上海)有限公司

 

TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列

TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列

TESCAN泰思肯贸易(上海)有限公司

 

纳米压印设备之热压印:EVG510HE

纳米压印设备之热压印:EVG510HE

TESCAN泰思肯贸易(上海)有限公司

 

英国Oxford 等离子沉积机PlasmaPro 80 ICPCVD

英国Oxford 等离子沉积机PlasmaPro 80 ICPCVD

牛津仪器(上海)有限公司

 

牛津Oxford等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 RIE

牛津Oxford等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 RIE

牛津仪器(上海)有限公司

 

牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD

牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD

牛津仪器(上海)有限公司

 

牛津Oxford离子束刻蚀机Ionfab 300 IBE

牛津Oxford离子束刻蚀机Ionfab 300 IBE

牛津仪器(上海)有限公司

 

牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas

牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas

牛津仪器(上海)有限公司

 

牛津Oxford原子层刻蚀机PlasmaPro 100 ALE

牛津Oxford原子层刻蚀机PlasmaPro 100 ALE

牛津仪器(上海)有限公司

 

标准号
DIN 50442-1:1981
发布
1981年
发布单位
德国标准化学会
当前最新
DIN 50442-1:1981
 
 
半导体无机材料测试;圆形单晶半导体片表面结构的测定;矿物半导体材料的切割和研磨切片测试;表面结构的测定

DIN 50442-1:1981相似标准


推荐

钢材表面分析技术作用凸显

FIB最早用于半导体故障分析,后来被用于金属钢铁材料表层断面分析。最初用FIB法制作TEM薄膜时,是按照制作半导体薄片方法进行。使用精密切刀对试料进行切割,然后用研磨方法使切割试料薄片化,最后利用FIB法进行精加工制作成TEM薄膜。  对钢板耐蚀性等表面特性评价,一般在常规大气压下进行。但材料表面有时被不同于空气气体或水分所覆盖。并且材料表面也在时刻变化。...

材料工艺】地质薄片制样目的及制作流程

GPC-80A机械研磨手臂是用来研磨地质薄片样品不可或缺设备,该设备使样品在研磨过程中保持相同厚度精确平行度。样品研磨过程可分为粗磨细磨两部分,粗磨过程是使用一定粒度砂纸尽量减小样品切割过程中机械损伤层,使样品表面变得平整。细磨过程中用粒度更细砂纸使粗磨过程中在检验面上产生较粗较深磨痕淡化甚至消除,为样品表面的抛光做准备。...

材料课堂】TEM透射电镜样品制备方法

用滴管滴几滴在覆盖有支持膜电镜铜网上,待其干燥(或用滤纸吸干)后, 即成为电镜观察用粉末样品。6. 微米粉末样品通过研磨转为纳米颗粒,如催化剂等。4块状样品制备方法4.1超薄切片法超薄切片方法多用于生物组织、高分子无机粉体材料等。超薄切片过程图4.2离子轰击减薄法离子轰击减薄法多用于矿物、陶瓷、半导体及多相合金等。1....

高分辨透射电镜(HRTEM)粉末样品制备方法

块状样制备(1)块状样切成约0.3mm厚均匀薄片;(2)均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上载玻片上;(3)用超声波切割机冲成Ф3mm 圆片;(4)用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚;(5)用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑,凹坑深度约50~70μm,凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间,以提高最终减薄效率;(6)将洁净、已凹坑Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中,根据试样材料特性...


DIN 50442-1:1981 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号