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FIB最早用于半导体的故障分析，后来被用于金属和钢铁材料表层断面分析。最初用FIB法制作TEM薄膜时，是按照制作半导体薄片的方法进行的。使用精密的切刀对试料进行切割，然后用研磨方法使切割出的试料薄片化，最后利用FIB法进行精加工制作成TEM薄膜。 对钢板的耐蚀性等表面特性的评价，一般在常规大气压下进行。但材料表面有时被不同于空气的气体或水分所覆盖。并且材料表面也在时刻变化。...
GPC-80A机械研磨手臂是用来研磨地质薄片样品不可或缺的设备，该设备使样品在研磨过程中保持相同的厚度和精确的平行度。样品的研磨过程可分为粗磨和细磨两部分，粗磨过程是使用一定粒度的砂纸尽量减小样品切割过程中的机械损伤层，使样品表面变得平整。细磨过程中用粒度更细的砂纸使粗磨过程中在检验面上产生的较粗较深的磨痕淡化甚至消除，为样品表面的抛光做准备。...
用滴管滴几滴在覆盖有支持膜的电镜铜网上，待其干燥(或用滤纸吸干)后, 即成为电镜观察用的粉末样品。6. 微米粉末样品通过研磨转为纳米颗粒，如催化剂等。4块状样品的制备方法4.1超薄切片法超薄切片方法多用于生物组织、高分子和无机粉体材料等。超薄切片过程图4.2离子轰击减薄法离子轰击减薄法多用于矿物、陶瓷、半导体及多相合金等。1....
块状样制备（1）块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片；（2）均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上的载玻片上；（3）用超声波切割机冲成Ф3mm 的圆片；（4）用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚；（5）用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑，凹坑深度约50~70μm，凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间，以提高最终减薄效率；（6）将洁净的、已凹坑的Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中，根据试样材料的特性...
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