DIN EN 60191-6-16-2007
半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007); German version EN 60191-6-16:2007


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DIN EN 60191-6-16-2007 前三页,或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文,请联系:

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
DIN EN 60191-6-16-2007
发布日期
2007年11月
实施日期
2007年11月01日
废止日期
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.240
发布单位
DE-DIN
引用标准
IEC 60191-1-1966 IEC 60191-2-1966 IEC 60191-3-1999 IEC 60191-4-1999

DIN EN 60191-6-16-2007系列标准

DIN EN 60191-1-2007 半导体器件的机械标准.第1部分:分立器件外形图准备的一般规则 DIN EN 60191-3 Bb.1-2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则 DIN EN 60191-3-2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则 DIN EN 60191-4-2014 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类(IEC 60191-4-2013).德文版本EN 60191-4-2014 DIN EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南 DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸 DIN EN 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国 DIN EN 60191-6-13-2017 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2016);德文版本EN 60191-6-13-2016 DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA) DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010 DIN EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19-2010 DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002 DIN EN 60191-6-20-2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001 DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6 DIN EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013 DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法 DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 DIN EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装的半导体器件外形图纸制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 (IEC 60191-6-5:2001); 德文版本 EN 60191-6-5:2001 DIN EN 60191-6-6-2002 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:平面安装的半导体器件外壳草图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南(FLGA) (IEC 60191-6-6:2001);德文版本 EN 60191-6-6:2001 DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号