ASTM F1390-97
自动非接触式扫描法测量硅晶片翅曲度的试验方法

Standard Test Method for Measuring Warp on Silicon Wafers by Automated Noncontact Scanning

被代替

标准号

ASTM F1390-97

发布

1997年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F1390-02

当前最新

ASTM F1390-02

 

 

引用标准

ASTM F1241 ASTM F657

适用范围

1.1 本测试方法采用非接触式、非破坏性程序来确定清洁、干燥的半导体晶片的翘曲。
1.2 该测试方法适用于直径为 50 毫米或更大、厚度约为 100 微米（0.004 英寸）或更大的晶圆，与厚度变化和表面光洁度以及重力引起的晶圆变形无关。
1.3 本测试方法并非旨在测量任一裸露硅表面的平整度。翘曲是晶圆中间表面变形的量度。
1.4 该测试方法测量晶片的翘曲，并针对测试期间施加的所有机械力进行校正。因此，所描述的过程给出了无约束的扭曲值。该测试方法包括一种消除重力引起的偏转的方法，否则可能会改变晶片的形状。结果参数由 SEMI 规范 M1 附录 X2 形状决策树中的 Warp(2) 进行描述。 （参见附录 A1。） 注 1 - 测试方法 F657 使用三点背面参考平面测量中值表面翘曲。背面参考导致厚度变化包含在记录的翘曲值中。使用（在此测试方法中）中间表面参考平面可以消除这种影响。 （在此测试方法中）最小二乘拟合参考平面的使用减少了通过选择参考点位置而在三点平面计算中引入的可变性。 （在此测试方法中）特殊校准或补偿技术的使用最大限度地减少了重力引起的晶圆变形的影响。 %1.5 以 SI 单位表示的数值应单独视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.6 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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