ASTM F1709-97(2008)
电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications


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标准号
ASTM F1709-97(2008)
发布
1997年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F1709-97(2016)
当前最新
ASTM F1709-97(2016)
 
 
1.1 本规范涵盖用作制造半导体电子器件的原材料的纯钛溅射靶材。 1.2 本标准规定了纯度等级、物理属性、分析方法和包装。 1.2.1 牌号是金属杂质总含量的衡量标准。牌号名称不一定表明适合特定应用，因为总金属杂质以外的因素可能会影响性能。

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