BS EN 61760-3:2010
表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

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标准号: BS EN 61760-3:2010
发布: 2010年
发布单位: 英国标准学会
当前最新: BS EN 61760-3:2010

引用标准: IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45-1980 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60068-2-82 IEC 60194 IEC 60286 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61760-2 IEC 62090 ISO 8601
被代替标准: 09/30186180 DC-2009

IEC 61760 的这一部分提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。该标准的目的是确保用于通孔回流焊的带引线元件和表面安装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。至此，该标准定义了当打算进行通孔回流焊接时，需要成为任何组件通用、分部或详细规范的一部分的测试和要求。此外，该标准还为元件用户和制造商提供了通孔...

BS EN 61760-3:2010
表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

说明：

推荐

助力电子行业焊接加工--Peak i-Flow一体式制氮集成系统

通标安吉阻燃实验室签订多功能燃烧测试仪采购合同

史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

BS EN 61760-3:2010表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

说明：

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BS EN 61760-3:2010
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