BS EN 61760-3:2010
表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

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标准号

BS EN 61760-3:2010

发布

2010年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 61760-3:2010

 

 

引用标准

IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45-1980 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60068-2-82 IEC 60194 IEC 60286 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61760-2 IEC 62090 ISO 8601

被代替标准

09/30186180 DC-2009

IEC 61760 的这一部分提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。 该标准的目的是确保用于通孔回流焊的带引线元件和表面安装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。 至此，该标准定义了当打算进行通孔回流焊接时，需要成为任何组件通用、分部或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，该标准还为元件用户和制造商提供了通孔...

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