找不到引用BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 的标准
电路板电路板广泛应用于电子行业,是设备电子部件的“大脑”,电路板通过传导通路把电子部件串通起来,生产中使用蚀刻铜片,通常在非导电基板上层压焊锡表面安装组件。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。电路板加工中如何运用氮气?在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气,以进行PCB表面贴装,这一过程中氮气主要用来防止氧化。...
BS 5722:1991 睡衣用面料和面料组合的阻燃性能 BS EN1103:2005 服用面料燃烧性能 BS EN 13772:2003 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 ISO 15025:2002 帷幕及窗帘火焰蔓延性能 AS 2755.1、2、3 澳大利亚及新西兰垂直竖向试样易燃性能 GB/T 8745、GB/T 8746、GB/T 5456 等中国国家标准 ...
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
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