BS EN 61760-3:2010
表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

BS EN 61760-3:2010 发布历史

BS EN 61760-3:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-06-30，并于 2010-06-30 实施。

BS EN 61760-3:2010 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

BS EN 61760-3:2010 发布之时，引用了标准

• IEC 60062 勘误表 1 电阻器和电容器的标记代码*， 2016-12-05 更新
• IEC 60068 环境试验.第5部分:起草试验方法导则.术语和定义
• IEC 60194 印制板设计、制造和组装.术语和定义*， 2015-04-01 更新
• IEC 60286 自动化处理用组件的包装.第6部分:表面安装组件的散装箱包装
• IEC 60286-3 自动搬运部件的包装.第3部分:连续带表面安装部件的包装*， 2022-11-15 更新
• IEC 60286-4 自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒*， 2013-07-01 更新
• IEC 60286-5 自动搬运部件的包装.第5部分:矩阵托盘*， 2018-04-25 更新
• IEC 61760-2 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南*， 2021-07-16 更新
• IEC 62090 使用条形码和二维符号的电子元器件用产品包装标签*， 2017-04-01 更新
• ISO 8601 数据元和交换格式.信息交换.日期和时间的表示

* 在 BS EN 61760-3:2010 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

BS EN 61760-3:2010的历代版本如下：

• 2010年 BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

IEC 61760 的这一部分提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。 该标准的目的是确保用于通孔回流焊的带引线元件和表面安装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。 至此，该标准定义了当打算进行通孔回流焊接时，需要成为任何组件通用、分部或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，该标准还为元件用户和制造商提供了通孔回流焊接技术中使用的典型工艺条件的参考集。

标准号

BS EN 61760-3:2010

发布

2010年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 61760-3:2010

 

 

引用标准

IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45-1980 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60068-2-82 IEC 60194 IEC 60286 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61760-2 IEC 62090 ISO 8601

被代替标准

09/30186180 DC-2009

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