找不到引用GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术.氢氧化钾腐蚀工艺规范 的标准
硅基MEMS制造技术沿用了半导体技术的工艺和材料,并在微机械加工领域进行了有效的拓展,具有可批量生产、成本低廉以及易与电路集成等优点,成为MEMS制造技术的主流。由于MEMS器件种类繁多,并且多数具有可动结构,因此,其在设计、材料、制造等方面与半导体技术又有很大不同,这也造成了MEMS研究的方向和内容具有很大的分散性。...
MEMS更高的表面体积比(表面积比体积)可以提高表面传感器的敏感程度。(2)硅基加工工艺,可兼容传统 IC生产工艺:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热传导率接近钼和钨,同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。...
从理论上计算了 传感器输出电容和风速风向的变化关系,为传感器设计了一套基于MEMS体硅工艺的制作流程。...
此外,这项研究还表明钛阳极键合、钛DRIE和基于H2O2的NPT生长组合工艺所提供的潜力,可在未来实现光催化应用的高性能微反应器。总结来说,该研究成果证明了钛MEMS技术在制造坚固性、安全性和性能增强的新型药物输送和微流控系统的应用前景。...
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