部分:薄膜材料弯曲试验方法》等重要的微结构测试方法,满足了MEMS制造过程中对其微结构进行考核的需求。...
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011DIN EN 61747-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性(IEC 61747-5-3-2009,修改件).德文版本EN 61747-5-3-2010DIN...
压力传感器MEMS器件的主要失效机理:(1)粘附----两个光滑表面相接触时,在力作用下粘附在一起的现象;(2)蠕变----机械应力作用下原子缓慢运动的现象;变形、空洞;(3)微粒污染----阻碍器件的机械运动;(4)磨损----尺寸超差,碎片卡入;(5)疲劳断裂----疲劳裂纹扩展失效。...
ED1半导体器件-微电子机械器件-第33部分:MEMS压阻式压力敏感器件Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device北京大学、河北半导体研究所、北京必创科技股份有限公司、中机生产力促进中心11SC47FIEC 62047...
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