JIS C 5630-12:2014
半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 标准号
- JIS C 5630-12:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 当前最新
- JIS C 5630-12:2014
- 引用标准
- ISO 12107 JIS C 5630-3
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