层压板耗散因数和介电常数测定法 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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通过差示扫描量热(DSC)和动态力学分析(DMA)对层压板的玻璃转变温度进行了研究。随后,通过扫描电子显微镜(SEM)和微型切片图像(MSI)对纤维强化复合层压板的断裂面进行了研究。结果表明,树脂基材与纤维之间具有良好的界面粘合情况,复合层压板具有良好的机械性质。随后对各种复合层压板的介电性质进行了研究,以评价它们在PCB基材领域的应用。...
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