BS EN 62137-4-2014

Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:BS EN 62137-4-2014 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 BS EN 62137-4-2014 前三页,或者稍后再访问。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 



标准号
BS EN 62137-4-2014
发布日期
2015年02月28日
实施日期
2015年02月28日
废止日期
国际标准分类号
31.190
发布单位
GB-BSI
引用标准
IEC 60068-2-14 IEC 60191-6-2 IEC 60191-6-5 IEC 60194 IEC 62137-4-2014 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7 IEC 61249-2-8 IEC 62137-3-2011 EN 60068-2-14 EN 60191-6-2 EN 60191-6-5 EN 60194 EN 61190-1-3 EN 61249-2-7 EN 61249-2-8 EN 62137-3-2012 IEC 60068-1-1998 IEC 6

BS EN 62137-4-2014系列标准





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号