ASTM F1596-15由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2015。
ASTM F1596-15在国际标准分类中归属于: 31.220.20 开关。
ASTM F1596-15 薄膜开关或印刷电子设备暴露于温度和相对湿度的标准试验方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 ASTM F1596-15 。
1.1 该测试方法涵盖薄膜开关或印刷电子设备的温度和湿度循环程序。 1.2 该测试方法用于评估薄膜开关或印刷电子组件结构中使用的材料的性能,因为它们受到水分和湿气吸收和扩散的影响。这是一项加速环境测试,通过将测试样本在高温下持续暴露于高相对湿度来完成。许多材料吸收水分会导致膨胀,从而破坏其功能性,导致物理强度损失以及其他机械性能的变化。吸收水分的绝缘材料的电性能可能会下降。
1.2.1 物理变化:
1.2.1.1 不同的收缩或膨胀率或不同材料的诱导应变。
1.2.1.2表面涂层开裂。
1.2.1.3 密封室泄漏。
1.2.1.4 部件变形或断裂。
1.2.2 化学变化:
1.2.2.1 成分分离。
1.2.2.2化学药剂防护失效。
1.2.3 电气变化:
1.2.3.1 电子和电气元件的变化。
1.2.3.2 由于凝结水快速形成而导致的电子或机械故障。
1.2.3.3、静电过多。
经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟,甚至更快。 温度变化原因有很多,相关标准里面都有提及:GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。...
个人认为不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。温度冲击试验的速率比这个情况要严苛。经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟,甚至更快。温度变化原因有很多,相关标准里面都有提及:GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。...
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运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或Permanently地影响装备的工作。下面是装备暴露于温度冲击环境时可能引发的问题示例。考虑以下典型问题,有助于确定本试验是否适用于受试装备。...
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