SJ/T 10414-2015
半导体器件用焊料

Solder for semiconductor device

SJT10414-2015, SJ10414-2015

SJ/T 10414-2015 发布历史

SJ/T 10414-2015由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2015-10-10，并于 2016-04-01 实施。

SJ/T 10414-2015 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料的最新版本是哪一版？

最新版本是 SJ/T 10414-2015 。

SJ/T 10414-2015 发布之时，引用了标准

• GB/T 10574.1 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
• GB/T 10574.10 锡铅焊料化学分析方法 第10部分：镉量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.11 锡铅焊料化学分析方法 第11部分：磷量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.12 锡铅焊料化学分析方法 第12部分：硫量的测定 高频燃烧红外吸收光谱法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.13 锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.14 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.2 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定
• GB/T 10574.3 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定
• GB/T 10574.4 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定
• GB/T 10574.5 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定
• GB/T 10574.6 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
• GB/T 10574.7 锡铅焊料化学分析方法 第7部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.8 锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 10574.9 锡铅焊料化学分析方法 第9部分：铝量的测定 电热原子吸收光谱法*， 2017-10-14 更新
• GB/T 1470 铅及铅锑合金板
• GB/T 15072.1 贵金属合金化学分析方法.金、铂、钯合金中金量的测定.硫酸亚铁电位滴定法
• GB/T 15072.10 贵金属合金化学分析方法.金合金中镍量的测定.EDTA络合返滴定法
• GB/T 15072.11 贵金属合金化学分析方法.金合金中钆和铍量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.12 贵金属合金化学分析方法.银合金中钒量的测定.过氧化氢分光光度法
• GB/T 15072.13 贵金属合金化学分析方法.银合金中锡、铈和镧量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.14 贵金属合金化学分析方法.银合金中铝和镍量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.15 贵金属合金化学分析方法.金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.16 贵金属合金化学分析方法.金合金中铜和锰量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.17 贵金属合金化学分析方法.铂合金中钨量的测定.三氧化钨重量法
• GB/T 15072.18 贵金属合金化学分析方法.金合金中锆和镓量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.19 贵金属合金化学分析方法.银合金中钒和镁量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.2 贵金属合金化学分析方法.银合金中银量的测定.氯化钠电位滴定法
• GB/T 15072.20 贵金属及其合金化学分析方法 金合金中锆量的测定
• GB/T 15072.3 贵金属合金化学分析方法.金、铂、钯合金中铂量的测定.高锰酸钾电流滴定法
• GB/T 15072.4 贵金属合金化学分析方法.钯、银合金中钯量的测定.二甲基乙二醛肟重量法
• GB/T 15072.5 贵金属合金化学分析方法.金、钯合金中银量的测定.碘化钾电位滴定法
• GB/T 15072.6 贵金属合金化学分析方法.铂、钯合金中铱量的测定.硫酸亚铁电流滴定法
• GB/T 15072.7 贵金属合金化学分析方法.金合金中铬和铁量的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
• GB/T 15072.8 贵金属合金化学分析方法.金、钯、银合金中铜量的测定.硫脲析出EDTA络合返滴定法
• GB/T 15072.9 贵金属合金化学分析方法.金合金中铟量的测定.EDTA络合返滴定法
• GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
• GB/T 1599 锑锭
• GB/T 18035 贵金属及其合金牌号表示方法
• GB/T 4134 金锭*， 2021-08-20 更新
• GB/T 4135 银锭
• GB/T 6208 钎料型号表示方法
• GB/T 728 锡锭*， 2020-03-06 更新
• SJ/T 11026 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌
• YS/T 257 铟锭

* 在 SJ/T 10414-2015 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

SJ/T 10414-2015的历代版本如下：

• 2015年 SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
• 1993年 SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

标准号

SJ/T 10414-2015

别名

SJT10414-2015
SJ10414-2015

发布

2015年

发布单位

行业标准-电子

当前最新

SJ/T 10414-2015

 

 

引用标准

GB/T 10574.1 GB/T 10574.10 GB/T 10574.11 GB/T 10574.12 GB/T 10574.13 GB/T 10574.14 GB/T 10574.2 GB/T 10574.3 GB/T 10574.3-2003 GB/T 10574.4 GB/T 10574.5 GB/T 10574.5-2003 GB/T 10574.6 GB/T 10574.7 GB/T 10574.8 GB/T 10574.9 GB/T 1470 GB/T 15072.1 GB/T 15072.10 GB/T 15072.11 GB/T 15072.12 GB/T 15072.13 GB/T 15072.14 GB/T 15072.15 GB/T 15072.16 GB/T 15072.17 GB/T 15072.18 GB/T 15072.19 GB/T 15072.2 GB/T 15072.20 GB/T 15072.3 GB/T 15072.4 GB/T 15072.5 GB/T 15072.6 GB/T 15072.7 GB/T 15072.8 GB/T 15072.9 GB/T 15077 GB/T 1599 GB/T 18035 GB/T 4134 GB/T 4135 GB/T 6208 GB/T 728 GJB 950.2-2008 GJB 950.3-2008 GJB 950.4-2008 GJB 950.5-2008 GJB 950.6-2008 GJB 950.7-2008 GJB 950.8-2008 SJ/T 11026 YS/T 257

被代替标准

SJ/T 10414-1993

SJ/T 10414-2015相似标准

推荐

SJ/T 10414-2015 中可能用到的仪器设备