IEC 61189-5-601-2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for
- 标准号
- IEC 61189-5-601-2021
- 发布日期
- 2021年02月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 发布单位
- IX-IEC(馆藏)
- 代替标准
- IEC 91/1601/CDV-2019
- 适用范围
- This part of IEC 61189 specifies the reflow soldering ability test method for components mounted on organic rigid printed boards, the reflow heat resistance test method for organic rigid printed boards, and the reflow soldering ability test method for the lands of organic rigid p
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