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第21部分:可焊性2019-01-0133GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019-01-0134GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019-01-0135GB 5135.9-2018自动喷水灭火系统 第9部分:早期抑制快速响应(ESFR)喷头GB 5135.9...
.第03-02部分:可靠性.指定无源光学元件大功率传输试验报告IEC 61747-5-3 Corrigendum 1-2011 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.勘误表1IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件...
其中涉及多项分析方法标准以及多种分析仪器,如电导率仪、硬度计、离子色谱、电感耦合等离子体光谱、原子荧光、X射线能谱、质谱等等。...
部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件...
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