半峰宽 晶粒
本专题涉及半峰宽 晶粒的标准有19条。
国际标准分类中，半峰宽 晶粒涉及到饮料、半导体材料、光电子学、激光设备、金属材料试验、集成电路、微电子学、电子元器件综合、半导体分立器件、无损检测。
在中国标准分类中，半峰宽 晶粒涉及到、半导体发光器件、金属物理性能试验方法、半导体集成电路、电子元件综合、金属工艺性能试验方法、Ｘ射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器。
中国团体标准，关于半峰宽 晶粒的标准
- T/BJWA 004-2022 低赫兹17O-NMR半高峰宽天然饮用水
- T/BJWA 005-2022 水质17O-NMR半高峰宽测定 核磁共振法
- T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
- T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
- T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法
行业标准-电子，关于半峰宽 晶粒的标准
- SJ 2355.7-1983 半导体发光器件测试方法.发光峰值波长和光谱半宽度的测试方法
- SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
- SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
国家质检总局，关于半峰宽 晶粒的标准
- GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
- GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定.X射线衍射线宽化法
国际电工委员会，关于半峰宽 晶粒的标准
- IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
英国标准学会，关于半峰宽 晶粒的标准
- BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
BE-NBN，关于半峰宽 晶粒的标准
- NBN A 23-114-1983 具有磁性的冷轧非晶粒取向合金钢带，半成品交付
法国标准化协会，关于半峰宽 晶粒的标准
- NF A04-503:1988 铝、铜、镍及其合金制半成品.晶粒度的测定.铝和铝合金
- NF A04-505:1988 铝、铜、镍及其合金制半成品.晶粒度的测定.镍和镍合金
美国国防后勤局，关于半峰宽 晶粒的标准
- DLA MIL-PRF-19500/634 C-2008 半导体装置,N通道晶体管场效应耐辐射(总剂量和单粒子效应),硅型号2N7405,2N7406,2N7407和2N7408,JANSD和JANSR
- DLA MIL-PRF-19500/705 B-2008 半导体装置,N通道晶体管场效应耐辐射(总剂量和单粒子效应),硅型号2N7488T3,2N7489T3和2N7490T3,JANTXVR和JANSR
- DLA MIL-PRF-19500/658 VALID NOTICE 2-2011 半导体器件，场效应辐射硬化（总剂量和单粒子效应）晶体管，P 沟道硅类型 2N7438 和 2N7439 JANSD 和 JANSR
- DLA MIL-PRF-19500/706 A VALID NOTICE 1-2010 半导体器件，场效应抗辐射（总剂量和单粒子效应）晶体管，N 沟道，硅类型 2N7497T2、2N7498T2 和 2N7499T2，JANTXVR 和 JANSR
