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金浆料
本专题涉及金浆料的标准有23条。
国际标准分类中，金浆料涉及到有色金属、有色金属产品、塑料、金属材料试验。
在中国标准分类中，金浆料涉及到贵金属及其合金、电子技术专用材料、金属物理性能试验方法、金属力学性能试验方法、金属工艺性能试验方法、贵金属及其合金分析方法。
SAE - SAE International，关于金浆料的标准
- SAE AMS3430A-1983 钎料金属 浆料 铜水稀释
国家质检总局，关于金浆料的标准
- GB/T 17472-1998 贵金属浆料规范
- GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范
- GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范
- GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.细度测定
- GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.方阻测定
- GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.粘度测定
- GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.附着力测定
- GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.分辨率测定
- GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
- GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
- GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.固体含量测定
- GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
- GB/T 17473.6-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
- GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
- GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
- GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
- GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
美国机动车工程师协会，关于金浆料的标准
- SAE AMS3430B-1994 钎焊填充金属、浆料、铜水稀释
国家军用标准-总装备部，关于金浆料的标准
- GJB 5273-2003 厚膜金导体浆料规范
- GJB 10068-2021 厚膜金基导体浆料规范
中国团体标准，关于金浆料的标准
- T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范
行业标准-有色金属，关于金浆料的标准
- YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
