电子场 材料
本专题涉及电子场 材料的标准有160条。
国际标准分类中，电子场 材料涉及到电子元器件综合、环境保护、电气工程综合、分析化学、玻璃、电子元器件组件、墨水、油墨、印制电路和印制电路板、犯罪行为防范、焊接、钎焊和低温焊、绝缘材料、信息技术应用、纺织产品、家具、运输、橡胶、航空航天用电气设备和系统、磁性材料、有色金属、集成电路、微电子学、有色金属产品、电子管、电线和电缆、粒度分析、筛分、电气设备元件、环境试验。
在中国标准分类中，电子场 材料涉及到电子元件综合、基础标准与通用方法、基础标准和通用方法、基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、、电子技术专用材料、、犯罪鉴定技术、焊接与切割、安装、接线连接件、制药、安全机械与设备综合、印制电路、家具综合、、电子计算机应用、电子计算机应用、经济管理、连接器、标准化、质量管理、电子计算机应用、交通信息管理、电工材料和通用零件综合、橡胶制品综合、电工绝缘材料及其制品、测磁仪器、重金属及其合金分析方法、催化剂基础标准与通用方法。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于电子场 材料的标准
- GB/T 37757-2019 电子电气产品用材料和零部件中挥发性有机物释放速率的测定 释放测试舱-气相色谱质谱法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于电子场 材料的标准
- GB/T 34144-2017 在电子电气产品环境意识设计中考虑材料效率的导则
国家质检总局，关于电子场 材料的标准
- GB/T 32886-2016 电子电气产品可回收利用材料选择导则
- GB/T 32882-2016 电子电气产品包装物的材料声明
- GB/T 31249-2014 电子电气产品环境意识设计 材料选择
- GB/T 30702-2014 表面化学分析 俄歇电子能谱和X射线光电子能谱 实验测定的相对灵敏度因子在均匀材料定量分析中的使用指南
- GB/Z 30373-2013 电子电气产品材料声明问卷 基本指南
- GB/Z 26668-2011 电子电气产品材料声明
- GB/T 23690-2009 电子电气产品材料声明程序
河北省标准，关于电子场 材料的标准
- DB13/T 5631-2022 电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚生产技术规范
，关于电子场 材料的标准
- ICONTEC 1882-1983 城市建筑工程，建筑物材料的防火能力，通过电子燃烧器来进行测试
国际电工委员会，关于电子场 材料的标准
- IEC 62899-202-4-2021 印刷电子.第202-4部分:材料.导电油墨.可拉伸印刷层（导电和绝缘）性能的测量方法
- IEC 62899-201-2-2021 印刷电子.第201-2部分:材料.基板.可拉伸基板性能的测量方法
- IEC 62899-202-7:2021 印刷电子.第202-7部分:材料.印刷薄膜.用90°剥离法测量柔性衬底上印刷层的剥离强度
- IEC 62899-202-7-2021 印刷电子.第202-7部分:材料.印刷薄膜.用90°剥离法测量柔性衬底上印刷层的剥离强度
- IEC 62899-202-6-2020 印刷电子.第202-6部分:材料.导电油墨.高温和潮湿下电阻变化的测量方法.柔性衬底上的印刷导电层
- IEC 62899-204-2019 印刷电子.第204部分:材料.绝缘体油墨.绝缘体油墨和印刷绝缘层性能的测量方法
- IEC 62899-202-3:2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法
- IEC 62899-202-3-2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法
- IEC 62899-203-2018 印刷电子.第203部分:材料.半导体油墨
- IEC 62899-202-5-2018 印刷电子.第202-5部分:材料.导电油墨.绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验
- IECQ 03-3-1-2018 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第1部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划,IECQ批准的组件.技术认证(IECQ AC-TC)
- IECQ 03-3-2-2018 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3-2部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划,IECQ批准组件.汽车认证课程(IECQ AC-AQP)
- IECQ 03-3-2018 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划
- IEC 61190-1-3-2017 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
- IEC 61190-1-3:2017 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
- IEC/TR 62899-250:2016 印刷电子. 第250部分: 可穿戴智能装置的印刷电子所需材料技术
- IEC 62899-201-2016 印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板
- IEC 62899-201:2016 印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板
- IEC 62899-202:2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨
- IEC 62899-202-2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨
- IEC 61189-3-913-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法
- IECQ 03-3-2-2014 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3-2部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划,IECQ批准组件.汽车认证课程(IECQ AC-AQP)
- IEC 61190-1-2-2014 电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求
- IEC 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
- IECQ 03-3-2013 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划
- IECQ 03-3-1-2013 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第1部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划,IECQ批准的组件.技术认证(IECQ AC-TC)
- IECQ 03-3-2-2013 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3-2部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划,IECQ批准组件.汽车认证课程(IECQ AC-AQP)
- IECQ 03-3-2012 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第3部分:IECQ批准的元件产品,相关材料和组装件计划
- IEC PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC 61190-1-3-2007+AMD1-2010 CSV 电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
- IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV 电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
- IEC 61190-1-3 Edition 2.1:2010 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料
- IEC 61190-1-3-2007/AMD1-2010 修改件1.电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
- IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 修改件1.电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
- IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- IEC 60641-3-1-2008 压电板和电子用纸 - 第3部分:单个材料的规格 - 第1页:压印板的要求 类型B.0.1 B.0.3 B.2.1 B.2.3 B.3.1 B.3.3 B.4.1 B.4.3 B.5.1 B.5.3和B.6.1
- IEC 61190-1-3-2007 用于电子组装的附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂电子焊接应用的要求
- IEC 61190-1-2:2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
- IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- IEC 61189-6-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:制造电子组件用材料的试验方法
- IEC/PAS 61906:2005 电工和电子工业产品的材料申报程序
- IEC 61190-1-1-2002 电子组装附件材料 - 第1-1部分:电子组装中高质量互连焊料焊剂的要求
- IEC 61190-1-3:2002 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
- IEC 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
- IEC 61190-1-2:2002 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
海关总署，关于电子场 材料的标准
- SN/T 5297-2021 电子电气产品聚合物材料中六溴环十二烷的测定 裂解-气相色谱-质谱定性筛选法
廊坊市市场监督管理局，关于电子场 材料的标准
- DB1310/T 227-2020 电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术规范
中国团体标准，关于电子场 材料的标准
- T/ZEIIA 02-2020 电子元器件用材料 电子浆料试验方法
美国材料与试验协会，关于电子场 材料的标准
- ASTM E2627-13(2019) 用电子背散射衍射（EBSD）测定完全再结晶多晶材料中平均晶粒尺寸的标准实施规程
- ASTM E3077-17e1 材料供应商向制药和生物制造制造商传送原材料电子数据的标准指南
- ASTM E2627-13 使用完全再结晶多晶材料中的电子背散射衍射 (EBSD) 测定平均粒径的标准实施规程
- ASTM F1513-99(2011) 用于电子薄膜的纯铝(非合金)材料标准规范
- ASTM D4438-85(2001)e1 电子计数法对催化材料的粒度分布的试验方法
- ASTM D4438-85(1997) 电子计数法对催化材料的粒度分布的试验方法
- ASTM D4438-85(2007) 电子计数法对催化材料的粒度分布的试验方法
- ASTM F100-71(1981) 电子和类似应用用光弹性技术测定塑料嵌入材料中收缩应力的试验方法
行业标准-公共安全标准，关于电子场 材料的标准
- GA/T 1554-2019 法庭科学 电子物证检验材料保存技术规范
德国标准化学会，关于电子场 材料的标准
- DIN EN IEC 61190-1-3:2018 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料(IEC 61190-1-3-2017); 德文版本EN IEC 61190-1-3-2018
- DIN EN 61190-1-2-2014 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求(IEC 61190-1-2-2014);德文版本EN 61190-1-2-2014
- DIN EN 61190-1-3-2011 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求(IEC 61190-1-3-2007 + A1-2010).德文版本EN 61190-1-3-2007 + A1-2010
- DIN-Fachbericht IEC/PAS 61906:2008 电工产品和电子工业产品的材料申报程序
- DIN EN 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子钎焊设备用电子级焊料合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- DIN EN 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求
- DIN EN 61190-1-1-2003 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002
法国标准化协会，关于电子场 材料的标准
- NF C90-700-1-3-2018 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- NF C90-700-1-2-2014 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
- NF C90-700-1-3/A1-2010 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- NF C90-700-1-2-2008 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
- NF C90-700-1-3-2008 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接设施用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
- NF C90-700-1-3-2002 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
- NF C90-700-1-2-2002 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求
- NF C90-700-1-1-2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用焊剂的要求
国家质量监督检验检疫总局，关于电子场 材料的标准
- SN/T 4565-2016 电子电气产品 聚合物材料中三(2-氯乙基)磷酸酯的测定 裂解-气相色谱-质谱定性筛选法
- SN/T 4555.2-2016 家具产品及其材料中多溴联苯和多溴联苯醚的测定 第2部分：气相色谱-电子捕获检测器法
英国标准学会，关于电子场 材料的标准
- BS ISO 18554:2016 表面化学分析. 电子光谱. 采用X射线光电子能谱分析法对材料进行分析的X射线的意外降解的识别, 评估和修正程序
- BS EN 61190-1-2-2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求
- BS CWA 16762-2014 CEN/WS SERES. 支持工程材料领域电子报告框架的ICT标准
- BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010 电子组件用连接材料.电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
- BS EN 61190-1-2-2007 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求
- BS EN 61190-1-3-2007 电子组装件用附件材料.电子钎焊用电子级钎焊合金和有助熔剂和无助熔剂的固体焊锡的要求
- BS ISO 17687:2007 运输信息和控制系统(TICS).综合运输队管理和商业货运业务.危险材料/危险品运输电子识别和监控用数据字典和信息集
- BS EN 61189-6-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.生产电子组件用材料的试验方法
- BS EN 61190-1-1-2002 电子组件用的连接材料.电子组件中的优质互连接器用软焊钎助熔剂的要求
- BS EN 61190-1-2-2002 电子组件用的连接材料.电子组件中的优质互连接器用固体涂胶
- BS EN 61190-1-3-2002 电子组件用的连接材料.电子焊接设备用的电子分级焊料合金和助熔剂和非助熔剂的要求
国际标准化组织，关于电子场 材料的标准
- ISO 18554:2016 表面化学分析. 电子光谱. 采用X射线光电子能谱分析法对材料进行分析的X射线的意外降解的识别, 评估和修正程序
- ISO 17687:2007 运输信息和控制系统(TICS).通用海运和商用空运操作.危害材料和危险物品运输用电子识别和监测的数据字典和电文集
安徽省标准，关于电子场 材料的标准
- DB34/T 2193-2014 电子电气产品聚合物材料中六价铬的测定 离子色谱法
行业标准-商品检验，关于电子场 材料的标准
- SN/T 3766-2014 电子电气产品高分子材料部件中有毒有害有机物提取技术通用要求
国家军用标准-总装备部，关于电子场 材料的标准
- GJB 8131-2013 氮化铝基碳化硅 复合微波电子衰减材料规范
欧洲电工标准化委员会，关于电子场 材料的标准
- EN 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子钎焊用电子级钎料合金及助熔和不助熔固体钎料的要求
- EN 61189-6-2006 电子材料试验方法,互连结构和组装件.第6部分:生产电子组装件用的材料的试验方法
- EN 61190-1-1-2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连接件用钎焊钎助熔剂的要求
韩国标准，关于电子场 材料的标准
- KS C IEC 61190-1-3:2006 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊接材料用要求
- KS C IEC 61190-1-1:2006 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
- KS C IEC 61190-1-2:2006 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
美国国防后勤局，关于电子场 材料的标准
- DLA QPL-83528-41-2005 橡胶电子导电屏蔽垫片垫圈材料电磁干扰/射频干扰一般规格
(美国)电子工业联合会，关于电子场 材料的标准
- EIA SP-4942-2002 电子连接器和插座用触点抛光材料孔隙率测试的一般方法
美国国家标准学会，关于电子场 材料的标准
- ANSI/ASTM A773/A 773M:2001 使用D-C电子磁滞曲线记录仪响铃和磁导仪程序的材料的D-C磁化特性测试方法
行业标准-电子，关于电子场 材料的标准
- SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
- SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
- SJ/T 31483-1995 电子专用钨钼材料制造业产品可比单位产量能源消耗定额
日本工业标准调查会，关于电子场 材料的标准
- JIS H1428-1996 电子管用镍材料中硫含量的测定方法
- JIS H1430-1996 电子管用镍材料中钨含量的测定方法
- JIS H1426-1996 电子管用镍材料中锰含量的测定方法
- JIS H1429-1996 电子管用镍材料中钛含量的测定方法
- JIS H1423-1996 电子管用镍材料中镁含量的测定方法
- JIS H1427-1996 电子管用镍材料中碳含量的测定方法
- JIS H1422-1996 电子管用镍材料中硅含量的测定方法
- JIS H1431-1996 电子管用镍材料中钴含量的测定方法
- JIS H1425-1996 电子管用镍材料中铁含量的测定方法
- JIS H1421-1996 电子管用镍材料的化学分析通则
- JIS H1424-1996 电子管用镍材料中铜含量的测定方法
台湾地方标准，关于电子场 材料的标准
- CNS 12903-1991 电子管用镍材料分析法通则
- CNS 12908-1991 电子管用镍材料中锰检验法
- CNS 12911-1991 电子管用镍材料中钛检验法
- CNS 12907-1991 电子管用镍材料中铁检验法
- CNS 12909-1991 电子管用镍材料中碳检验法
- CNS 12906-1991 电子管用镍材料中铜检验法
- CNS 12904-1991 电子管用镍材料中硅检验法
- CNS 12913-1991 电子管用镍材料中钴检验法
- CNS 12910-1991 电子管用镍材料中硫检验法
- CNS 12912-1991 电子管用镍材料中钨检验法
- CNS 12905-1991 电子管用镍材料中镁检验法
印度尼西亚标准，关于电子场 材料的标准
- SNI 04-0109-1989 电子导体材料用铜丝
(美国)军事条例和规范，关于电子场 材料的标准
- ARMY MIL-P-3409 (2)-1987 模塑胶材料:电子,通信技术和成套机电设备用聚二氯苯乙烯刚性热塑性模塑胶材料
- ARMY MIL-P-3409-1951 模塑胶材料:电子,通信技术和成套机电设备用聚二氯苯乙烯刚性热塑性模塑胶材料
澳大利亚标准协会，关于电子场 材料的标准
- AS 1157.4-1999 抗真菌生长材料的测试方法．抗涂层织物和电子板真菌生长
