半导体器件高温下

本专题涉及半导体器件高温下的标准有13条。

国际标准分类中，半导体器件高温下涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，半导体器件高温下涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。

国际电工委员会，关于半导体器件高温下的标准

• IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
• IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-19部分:高温下封装翘曲的测量方法和最大允许翘曲
• IEC 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
• IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存

法国标准化协会，关于半导体器件高温下的标准

• NF C96-013-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.

英国标准学会，关于半导体器件高温下的标准

• BS EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
• BS EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.高温下储存

欧洲电工标准化委员会，关于半导体器件高温下的标准

• EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
• EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002

韩国标准，关于半导体器件高温下的标准

• KS C IEC 60749-6-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存

本站其他标准专题： 半导体器件高温下，半导体器件生产，半导体器件工艺，半导体器件cv，半导体器件与温度，半导体器件使用规则，半导体器件 键合强度。