结构 共振 方法

本专题涉及结构 共振 方法的标准有7条。

国际标准分类中，结构 共振 方法涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中，结构 共振 方法涉及到微电路综合、其他、半导体分立器件综合。

未注明发布机构，关于结构 共振 方法的标准

• GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法

日本工业标准调查会，关于结构 共振 方法的标准

• JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
• JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法

法国标准化协会，关于结构 共振 方法的标准

• NF C96-050-12-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第12部分: 使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法.

德国标准化学会，关于结构 共振 方法的标准

• DIN EN 62047-12-2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011

英国标准学会，关于结构 共振 方法的标准

• BS EN 62047-12-2011 半导体装置.微型机电装置.使用MEMS结构的共振,薄膜材料的弯曲挠度试验方法

国际电工委员会，关于结构 共振 方法的标准

• IEC 62047-12-2011 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法

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