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jesd22-b101c
本专题涉及jesd22-b101c的标准有15条。
国际标准分类中，jesd22-b101c涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件。
在中国标准分类中，jesd22-b101c涉及到半导体发光器件、计算机外围设备、半导体集成电路、受计算机控制的电子器具、通用电子测量仪器设备及系统、电子设备机械结构件、基础标准与通用方法。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jesd22-b101c的标准
- JEDEC JESD22-B101C-2015 外部视觉
- JEDEC JESD22-B101B-2009 外部视觉
- JEDEC JESD22-A101-B-1997 稳态温度湿度偏差耐久性试验
- JEDEC JESD22-B101A-2004 外观检查
- JEDEC JESD22-C101C-2004 微电子元件抗静电放电域值的场诱导放电装置模型的试验方法
- JEDEC JESD22-C101D-2008 微电子元件静电放电耐受阈值的场致充电器件模型测试方法
- JEDEC JESD22-C101F-2013 微电子元件静电放电耐受阈值的场致充电器件模型测试方法
- JEDEC JESD22-B104C-2004 机械冲击
- JEDEC JESD22-B105C-2003 铅完整性
- JEDEC JESD22-B106C-2005 B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法
- JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性
- JEDEC JESD22-B109C-2021 倒装芯片拉伸拉力
未注明发布机构，关于jesd22-b101c的标准
- JEDEC JESD22-B101D-2022 JEDEC JESD22-B101D-2022
- JEDEC JESD22-B112C-2023 高温下表面贴装集成电路的封装翘曲测量
- JEDEC JESD22-B104C-2004(2009) JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
