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键合测试片

本专题涉及键合测试片的标准有11条。

国际标准分类中,键合测试片涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中,键合测试片涉及到半导体分立器件综合、刀具。


法国标准化协会,关于键合测试片的标准

国际电工委员会,关于键合测试片的标准

  • IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
  • IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

欧洲电工标准化委员会,关于键合测试片的标准

  • EN 62047-9:2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试

SAE - SAE International,关于键合测试片的标准

VN-TCVN,关于键合测试片的标准

行业标准-航空,关于键合测试片的标准

  • HB 706-1979 镶硬质合金刀片的锥柄键槽铣刀 D=12~40mm
  • HB 704-1979 镶硬质合金刀片的直柄键槽铣刀 D=8~16mm

美国材料与试验协会,关于键合测试片的标准

JSAE - Society of Automotive Engineers of Japan@ Inc.,关于键合测试片的标准

  • JASO C458-1986 汽车刹车片 垫片和离合器面片的 pH 值测试程序

键合测试片

 

可能用到的仪器设备

 

EVG 805  Debonding System临时键合

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

GEMINI®FB  自动化集体晶圆对晶圆接合系统

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

 




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