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IEC60749 23

Für die IEC60749 23 gibt es insgesamt 8 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst IEC60749 23 die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte.

International Electrotechnical Commission (IEC), IEC60749 23

• IEC 60749-23:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• IEC 60749-23:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), IEC60749 23

• KS C IEC 60749-23:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• KS C IEC 60749-23:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• KS C IEC 60749-23-2006(2016) Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

KR-KS, IEC60749 23

• KS C IEC 60749-23-2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

Sonstige:   IEC60749, IEC60749 26, ISO 23, IEC60749 12, IEC60749 23, iso23, IEC 60749 23, IEC61851-23-23, h23+, Temperaturiec60749, IEC60749 25, AS23, IEC607496, ccar 23, GB/23, Kalium 23, Umschlag 23, ASHRAE 23, tsg 23, GBT 23.