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IEC 60749 23

Für die IEC 60749 23 gibt es insgesamt 6 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst IEC 60749 23 die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, IEC 60749 23

• EN 60749-23:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 23: Betriebsdauer bei hohen Temperaturen (Enthält Änderung A1: 2011)

Lithuanian Standards Office , IEC 60749 23

• LST EN 60749-23-2004 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 23: Betriebsdauer bei hohen Temperaturen (IEC 60749-23:2004)
• LST EN 60749-23-2004/A1-2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen (IEC 60749-23:2004/A1:2011)

German Institute for Standardization, IEC 60749 23

• DIN EN 60749-23:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebsdauer bei hohen Temperaturen (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-23:2004 + A1:2011

International Electrotechnical Commission (IEC), IEC 60749 23

• IEC 60749-23:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• IEC 60749-23:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

Sonstige:   IEC60749, IEC 60749, IEC 61851 23, IEC+60749, IEC 60749 26, iec23, IEC60749+, IEC 60749-23, +++++IEC 60749, IEC 60749-20, IEC+60749-20, IEC60749 23, IEC 60749 23, IEC61851-23-23, IEC60749-23, IEC+60749+, IEC 60749 10, IEC-60749, IEC 60749 12, IEC 60749-23-2004.