jedec51

Für die jedec51 gibt es insgesamt 30 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst jedec51 die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, jedec51

JEDEC JESD51-51-2012 Implementierung des elektrischen Prüfverfahrens zur Messung des realen thermischen Widerstands und der Impedanz von Leuchtdioden bei freiliegender Kühlung
JEDEC JESD51-51A-2022 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-1995 Methodik zur thermischen Messung von Komponentenpaketen (einzelnes Halbleiterbauelement)
JEDEC JESD51-9-2000 Testplatinen für thermische Messungen von Area Array Surface Mount Packages
JEDEC JESD51-11-2001 Testplatinen für thermische Messungen von Through-Hole-Area-Array-bedrahteten Gehäusen
JEDEC JESD51-31-2008 Änderungen der thermischen Testumgebung für MultiChip-Pakete
JEDEC JESD51-1-1995 Methode zur thermischen Messung integrierter Schaltkreise – elektrische Testmethode (einzelnes Halbleiterbauelement)
JEDEC JESD51-2-1995 Thermische Testmethode für integrierte Schaltkreise Umgebungsbedingungen – natürliche Konvektion (stille Luft)
JEDEC JESD51-3-1996 Testplatine für niedrige effektive Wärmeleitfähigkeit für bedrahtete oberflächenmontierte Gehäuse
JEDEC JESD51-4-1997 Errata der Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip) – September 1997; Ersetzt JEP129: 1997
JEDEC JESD51-5-1999 Erweiterung der Standards für thermische Testplatinen für Gehäuse mit direkten thermischen Befestigungsmechanismen
JEDEC JESD51-6-1999 Umgebungsbedingungen für das thermische Testverfahren für integrierte Schaltkreise – erzwungene Konvektion (bewegte Luft)
JEDEC JESD51-7-1999 Hocheffektive Wärmeleitfähigkeits-Testplatine für bedrahtete oberflächenmontierte Gehäuse
JEDEC JESD51-8-1999 Umgebungsbedingungen für das thermische Testverfahren für integrierte Schaltkreise – Verbindung zur Platine
JEDEC JESD51-10-2000 Testplatinen für thermische Messungen an bedrahteten Gehäusen mit Durchgangsbohrungen
JEDEC JESD51-12-2005 Richtlinien für die Meldung und Verwendung von thermischen Informationen zu elektronischen Paketen
JEDEC JESD51-14-2010 Transiente Dual-Interface-Testmethode zur Messung des thermischen Widerstands zwischen Gehäuse und Gehäuse von Halbleiterbauelementen mit Wärmefluss über einen einzelnen Pfad
JEDEC JESD51-50-2012 Überblick über Methoden zur thermischen Messung von Single- und Multi-Chip-, Single- und Multi-PN-Junction-Leuchtdioden (LEDs)
JEDEC JESD51-52-2012 Richtlinien für die Kombination von CIE 127-2007-Gesamtflussmessungen mit thermischen Messungen von LEDs mit freiliegender Kühloberfläche
JEDEC JESD51-2A-2008 Thermische Testmethode für integrierte Schaltkreise Umgebungsbedingungen – natürliche Konvektion (stille Luft)
JEDEC JESD51-13-2009 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-52A-2022 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-53A-2022 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-4A-2019 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-50A-2022 Glossar der Begriffe und Definitionen der thermischen Messung
JEDEC JESD51-12.01-2012 Richtlinien für die Meldung und Verwendung von thermischen Informationen zu elektronischen Paketen
JEDEC JESD51-53-2012 Begriffe, Definitionen und Einheiten-Glossar für LED-Thermotests
JEDEC JESD51-32-2010 ERWEITERUNG DER JESD51-STANDARDS FÜR THERMISCHE TESTBOARDS ZUR UNTERSTÜTZUNG VON MULTI-CHIP-PAKETEN
JEDEC JESD84-B51-2015 Elektrischer Standard für eingebettete Multi-Media-Karten (e MMC) (5.1)

未注明发布机构, jedec51

EIA JEDEC JESD51-1995