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제덱51

모두 30항목의 제덱51와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 제덱51와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 전자 장비용 기계 부품, 집적 회로, 마이크로 전자공학.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 제덱51

• JEDEC JESD51-51-2012 노출된 냉각 상태에서 발광다이오드의 실제 열저항 및 임피던스를 측정하기 위한 전기적 테스트 방법 구현
• JEDEC JESD51-51A-2022 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-1995 부품 키트(단일 반도체 장치)에 대한 열 테스트 방법
• JEDEC JESD51-9-2000 표면 실장 패키지 열 측정을 위한 영역 배열 테스트 보드
• JEDEC JESD51-11-2001 비아 영역에 리드가 배열된 패키지 열 측정용 테스트 보드
• JEDEC JESD51-31-2008 다중 포장에 대한 열 테스트 환경 개선
• JEDEC JESD51-1-1995 집적회로 열 측정 방식 - 전기적 측정 방식(단일 반도체 소자)
• JEDEC JESD51-2-1995 집적 회로 열 테스트 방법 환경 조건 자연 대류(정체 공기)
• JEDEC JESD51-3-1996 납 표면 실장 패키지를 위한 비효율적인 열 전도도 테스트 보드
• JEDEC JESD51-4-1997 열 테스트 칩 지침(와이어 본드 유형 칩)에 대한 정오표(1997년 12월), JEP126:1997을 대체합니다.
• JEDEC JESD51-5-1999 열 액세서리 부품이 포함된 패키지 열 테스트 플레이트에 대한 표준 확장
• JEDEC JESD51-6-1999 집적 회로 열 테스트 방법 환경 조건 강제 대류(이동하는 공기)
• JEDEC JESD51-7-1999 납 표면 실장 패키지의 고효율 열 전도성 테스트 보드
• JEDEC JESD51-8-1999 집적 회로 열 테스트 방법 환경 조건-접합-보드
• JEDEC JESD51-10-2000 스루홀 뷰 리드 패키지 열 측정을 위한 테스트 보드
• JEDEC JESD51-12-2005 전자 기기 구성 요소의 열 정보 전송 및 사용에 대한 지침
• JEDEC JESD51-14-2010 단일 채널 열 흐름 반도체 장치 접합 케이스 열 저항 과도 이중 인터페이스 테스트 방법
• JEDEC JESD51-50-2012 단일 칩 및 다중 칩, 단일 및 다중 PN 접합 발광 다이오드(LED)에 대한 열 측정 방법 개요
• JEDEC JESD51-52-2012 CIE 127-2007 총 플럭스 측정과 냉각 표면이 노출된 LED의 열 측정을 결합하기 위한 지침
• JEDEC JESD51-2A-2008 집적 회로 열 테스트 방법 환경 조건 자연 대류(정체 공기)
• JEDEC JESD51-13-2009 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-52A-2022 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-53A-2022 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-4A-2019 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-50A-2022 열 측정 용어 및 정의 용어집
• JEDEC JESD51-12.01-2012 전자 포장 열 정보 보고 및 사용에 대한 지침
• JEDEC JESD51-53-2012 LED 열 테스트에 대한 용어, 정의 및 단위 용어집
• JEDEC JESD51-32-2010 다중 칩 패키지를 수용하도록 JESD51 열 테스트 보드 표준 확장
• JEDEC JESD84-B51-2015 eMMC(내장형 멀티미디어 카드) 전기 표준(5.1)

未注明发布机构, 제덱51

• EIA JEDEC JESD51-1995

기타:   제덱51.