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jedec 22-b111

Für die jedec 22-b111 gibt es insgesamt 70 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst jedec 22-b111 die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Anwendungen der Informationstechnologie, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, jedec 22-b111

• JEDEC JESD22-B111-2003 Falltestmethode auf Platinenebene für Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22A111-2004 Bewertungsverfahren zur Bestimmung der Fähigkeit zur Befestigung der Platine auf der Unterseite durch vollständiges Eintauchen in Lot von kleinen oberflächenmontierten Festkörpergeräten
• JEDEC JESD22-A111A-2010 Bewertungsverfahren zur Bestimmung der Fähigkeit zur Befestigung der Platine auf der Unterseite durch vollständiges Eintauchen in Lot von kleinen oberflächenmontierten Festkörpergeräten
• JEDEC JESD22-B101B-2009 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B100B-2003 Abmessungen
• JEDEC JESD22-B103B-2002 Vibration, variable Frequenz
• JEDEC JESD22-B109B-2014 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B110B-2013 Mechanischer Schock – Komponente und Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B108B-2010 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B117B-2014 Lötkugelschere
• JEDEC JESD22-B115A-2010 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-A100-B-2000 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A101-B-1997 Dauertemperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A106B-2004 Thermoschock
• JEDEC JESD22-A107B-2004 Salzatmosphäre
• JEDEC JESD22-A110-B-1999 Testmethode A110-B Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22-B101A-2004 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B108A-2003 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B109-2002 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B110A-2004 Mechanischer Schock der Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B113-2006 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B115-2007 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-B116-1998 Testmethode B116 Drahtbond-Schertest
• JEDEC JESD22-B117A-2006 Lötkugelschere
• JEDEC JESD22B112-2005 Methodik zur Messung des Paketverzugs bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD8-22B-2014 HSUL_12 LPDDR2- und LPDDR3-E/A mit optionalem ODT
• JEDEC JESD22B113A-2012 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von SMT-ICs für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B109A-2009 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-A115B-2010 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD), Maschinenmodell (MM)
• JEDEC JESD22-A118B-2015 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• JEDEC JESD22-A109B-2011 Hermetik
• JEDEC JESD22-A120B-2014 Testmethode zur Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in elektronischen Geräten verwendet werden
• JEDEC JESD22B114A-2011 Markieren Sie die Lesbarkeit
• JEDEC JESD22-B118-2011 Äußere Sichtprüfung der Rückseite von Halbleiterwafern und Chips
• JEDEC JESD22-B103B.01-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B106E-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B106D-2008 Beständigkeit gegen Lötschock für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-B101C-2015 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B102D-2004 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B104C-2004 Mechanischer Schock
• JEDEC JESD22-B105C-2003 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-B106C-2005 Testmethode B106C Beständigkeit gegen Löttemperatur für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-B107C-2004 Beständigkeit markieren
• JEDEC JESD22-A118B.01-2021 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B109C-2021 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B102E-2007 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B105D-2011 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-B107D-2011 Markieren Sie die Dauerhaftigkeit
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 Lötkugelzug

未注明发布机构, jedec 22-b111

• JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD 22-A104F-2020
• JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD22-B121-2023
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019
• JEDEC JESD22-B101D-2022
• JEDEC JESD22-A118B.01-2018
• JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-B112C-2023
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)

Sonstige:   jedec jp, jesdjedec, JEDEC 9704, JEDEC, jedec jep 114, jedec jep, jedec 51, jedec51, jedec046, jedec jep 001, jedec js, jedec 22, Jedec-Definition, jedecjesd, jedec 22-b111, jedec219, statische Elektrizität, jedec 046, jedec und jesd, jedec eia.