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jedec 22-b111

本专题涉及jedec 22-b111的标准有70条。

国际标准分类中，jedec 22-b111涉及到半导体分立器件、表面处理和镀涂、信息技术应用、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，jedec 22-b111涉及到半导体分立器件综合、光电子器件综合、电子元件综合、石英晶体、压电元件、材料防护、半导体发光器件、电真空器件综合、基础标准与通用方法、计算机外围设备、通用电子测量仪器设备及系统、电子测量与仪器综合、敏感元器件及传感器、焊接与切割、受计算机控制的电子器具、电子设备机械结构件。

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jedec 22-b111的标准

• JEDEC JESD22-B111-2003 手持电子产品元件的桌子高度下落测试方法
• JEDEC JESD22A111-2004 评估决定表面贴装类产品浸入焊料性能的程序
• JEDEC JESD22-A111A-2010 通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序
• JEDEC JESD22-B101B-2009 外部视觉
• JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸
• JEDEC JESD22-B103B-2002 变频振动
• JEDEC JESD22-B109B-2014 倒装芯片拉力
• JEDEC JESD22-B110B-2013 机械冲击 组件和子组件
• JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试
• JEDEC JESD22-B117B-2014 焊球剪切
• JEDEC JESD22-B115A-2010 锡球拉力
• JEDEC JESD22-A100-B-2000 循环的温度潮湿对寿命影响的试验
• JEDEC JESD22-A101-B-1997 稳态温度湿度偏差耐久性试验
• JEDEC JESD22-A106B-2004 热冲击
• JEDEC JESD22-A107B-2004 盐雾
• JEDEC JESD22-A110-B-1999 A110－B 高加速温度湿度压力测验的测试方法
• JEDEC JESD22-B101A-2004 外观检查
• JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试
• JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
• JEDEC JESD22-B110A-2004 副装配机械冲击
• JEDEC JESD22-B113-2006 手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法
• JEDEC JESD22-B115-2007 焊接球张力
• JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试
• JEDEC JESD22-B117A-2006 焊接球剪切
• JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法
• JEDEC JESD8-22B-2014 带可选 ODT 的 HSUL_12 LPDDR2 和 LPDDR3 I/O
• JEDEC JESD22B113A-2012 用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法
• JEDEC JESD22-B109A-2009 倒装芯片拉力
• JEDEC JESD22-A115B-2010 静电放电（ESD）灵敏度测试，机器模型（MM）
• JEDEC JESD22-A118B-2015 加速抗湿性 无偏 HAST
• JEDEC JESD22-A109B-2011 气密性
• JEDEC JESD22-A120B-2014 电子器件中使用的有机材料中水分扩散率和水溶解度测量的试验方法
• JEDEC JESD22B114A-2011 标记易读性
• JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
• JEDEC JESD22-B103B.01-2016 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
• JEDEC JESD22-B106E-2016 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
• JEDEC JESD22-B106D-2008 通孔安装装置用焊料冲击阻力
• JEDEC JESD22-B101C-2015 外部视觉
• JEDEC JESD22-B102D-2004 可焊性
• JEDEC JESD22-B104C-2004 机械冲击
• JEDEC JESD22-B105C-2003 铅完整性
• JEDEC JESD22-B106C-2005 B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法
• JEDEC JESD22-B107C-2004 标记持久性
• JEDEC JESD22-A118B.01-2021 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
• JEDEC JESD22-B109C-2021 倒装芯片拉伸拉力
• JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性
• JEDEC JESD22-B105D-2011 领导诚信
• JEDEC JESD22-B107D-2011 标记永久性
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 锡球拉力

未注明发布机构，关于jedec 22-b111的标准

• JEDEC JESD22-A111B-2018 JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B111A-2016 JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD 22-A104F-2020 JEDEC JESD 22-A104F-2020
• JEDEC JESD22-B114B-2020 JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-B112B-2018 JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B113B-2018 JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-B116B-2017 JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-B119-2018 JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022 JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-B118A-2021 JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022 JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD22-B121-2023 地面应用中 X 射线暴露的总电离剂量 (TID) 的测试方法
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016) JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019 JEDEC JESD22-B110B.01-2019
• JEDEC JESD22-B101D-2022 JEDEC JESD22-B101D-2022
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• JEDEC JESD22-B105E-2018 JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022 JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-B112C-2023 高温下表面贴装集成电路的封装翘曲测量
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009) JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018) JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)

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