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제덱 22-b111

모두 70항목의 제덱 22-b111와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 제덱 22-b111와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 표면 처리 및 도금, 정보 기술 응용, 전자 장비용 기계 부품.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 제덱 22-b111

• JEDEC JESD22-B111-2003 휴대용 전자제품 부품의 책상 높이 낙하 시험 방법
• JEDEC JESD22A111-2004 솔더에 담근 표면 실장 제품의 성능을 평가하는 절차
• JEDEC JESD22-A111A-2010 소형 표면 실장 솔리드 스테이트 장치의 전체 본체 솔더 침지를 통한 하단 측면 부착 기능을 결정하기 위한 평가 절차
• JEDEC JESD22-B101B-2009 외부 시력
• JEDEC JESD22-B100B-2003 물리적 크기
• JEDEC JESD22-B103B-2002 가변 주파수 진동
• JEDEC JESD22-B109B-2014 플립 칩 풀
• JEDEC JESD22-B110B-2013 기계적 충격 어셈블리 및 하위 어셈블리
• JEDEC JESD22-B108B-2010 표면 실장 반도체 장치의 동일 평면성 테스트
• JEDEC JESD22-B117B-2014 솔더 볼 전단
• JEDEC JESD22-B115A-2010 솔더 볼 장력
• JEDEC JESD22-A100-B-2000 주기적인 온도와 습도가 수명에 미치는 영향에 대한 테스트
• JEDEC JESD22-A101-B-1997 정상상태 온도 및 습도 편차 내구성 테스트
• JEDEC JESD22-A106B-2004 열충격
• JEDEC JESD22-A107B-2004 소금 스프레이
• JEDEC JESD22-A110-B-1999 A110-B 고가속 온도, 습도 및 압력 테스트 방법
• JEDEC JESD22-B101A-2004 육안 검사
• JEDEC JESD22-B108A-2003 표면 실장 반도체 장비의 동일 평면성 테스트
• JEDEC JESD22-B109-2002 플립 칩 장력
• JEDEC JESD22-B110A-2004 하위 어셈블리의 기계적 충격
• JEDEC JESD22-B113-2006 휴대용 전자 제품 부품의 상호 연결 신뢰성 특성에 대한 테이블 높이 교번 굽힘 시험 방법
• JEDEC JESD22-B115-2007 솔더 볼 장력
• JEDEC JESD22-B116-1998 와이어 연결 전단 테스트
• JEDEC JESD22-B117A-2006 솔더 볼 전단
• JEDEC JESD22B112-2005 고온 패키지 변형 측정 방법
• JEDEC JESD8-22B-2014 ODT 옵션이 있는 HSUL_12 LPDDR2 및 LPDDR3 I/O
• JEDEC JESD22B113A-2012 휴대용 전자 장치의 SMT IC 상호 연결의 신뢰성 특성화를 위한 보드 레벨 순환 굽힘 테스트 방법
• JEDEC JESD22-B109A-2009 플립 칩 풀
• JEDEC JESD22-A115B-2010 정전기 방전(ESD) 감도 테스트, 기계 모델(MM)
• JEDEC JESD22-A118B-2015 가속된 내습성 편견 없는 HAST
• JEDEC JESD22-A109B-2011 기밀성
• JEDEC JESD22-A120B-2014 전자소자에 사용되는 유기재료의 수분확산도 및 수용해도 측정을 위한 시험방법
• JEDEC JESD22B114A-2011 마크 가독성
• JEDEC JESD22-B118-2011 반도체 웨이퍼 및 칩 후면 외관검사
• JEDEC JESD22-B103B.01-2016 UFS(범용 플래시 저장소) 카드 확장 버전 3.0
• JEDEC JESD22-B106E-2016 UFS(범용 플래시 저장소) 카드 확장 버전 3.0
• JEDEC JESD22-B106D-2008 스루홀 실장 장치의 납땜 충격 저항
• JEDEC JESD22-B101C-2015 외부 시력
• JEDEC JESD22-B102D-2004 납땜성
• JEDEC JESD22-B104C-2004 기계적 충격
• JEDEC JESD22-B105C-2003 리드 무결성
• JEDEC JESD22-B106C-2005 스루홀 고정 장치의 납땜 온도 저항에 대한 B106C 테스트 방법
• JEDEC JESD22-B107C-2004 지속성을 표시
• JEDEC JESD22-A118B.01-2021 UFS(범용 플래시 저장소) 카드 확장 버전 3.0
• JEDEC JESD22-B109C-2021 플립 칩 인장력
• JEDEC JESD22-B102E-2007 납땜성
• JEDEC JESD22-B105D-2011 리더십 무결성
• JEDEC JESD22-B107D-2011 영구적으로 표시
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 솔더 볼 장력

未注明发布机构, 제덱 22-b111

• JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD 22-A104F-2020
• JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD22-B121-2023
• JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-B112C-2023
• JEDEC JESD22-A118B.01-2018
• JEDEC JESD22-B101D-2022
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)

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