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jedec 22

Für die jedec 22 gibt es insgesamt 129 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst jedec 22 die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Anwendungen der Informationstechnologie, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte.

未注明发布机构, jedec 22

• JEDEC JESD 22-A104F-2020
• JEDEC JESD22-A121A-2008(2014)
• JEDEC JESD22-A105D-2020
• JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-A117E-2018
• JEDEC JESD22-A113I-2020
• JEDEC JESD22-A119A-2015(2021)
• JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD22-A120C-2022
• JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD22-A108G-2022
• JEDEC JESD22-B121-2023
• JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-A104F.01-2023
• JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B101D-2022
• JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-A118B.01-2018
• JEDEC JESD22-A107C-2013(2020)
• JEDEC JESD22-A101D.01-2021
• JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A102E-2015(2021)
• JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-B112C-2023
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, jedec 22

• JEDEC JESD22A121A-2008 Testmethode zur Messung des Whisker-Wachstums auf Oberflächen aus Zinn und Zinnlegierungen
• JEDEC JESD22-A109-A-2001 Hermetik
• JEDEC JESD22-A115-A-1997 Testmethode A115-A Empfindlichkeitsprüfgerät für elektrostatische Entladung (ESD), Modell (MM) [Siehe: JEDEC JESD22-A114F, JEDEC JESD22-A114E, JEDEC JESD22-A114D, JEDEC JESD22-A114C.01, JEDEC JESD22-A114C, JEDEC JESD22 -A114-B, JEDEC JESD22-A114-A, JEDEC JES
• JEDEC JESD22-A117A-2006 Elektrisch löschbarer programmierbarer ROM (EEPROM) Programmier-/Löschdauer- und Datenaufbewahrungstest
• JEDEC JESD22-A118-2000 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• JEDEC JESD22-A119-2004 Lagerfähigkeit bei niedrigen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A120-2001 Testverfahren zur Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in integrierten Schaltkreisen verwendet werden
• JEDEC JESD22-A122-2007 Power-Cycling
• JEDEC JESD22A111-2004 Bewertungsverfahren zur Bestimmung der Fähigkeit zur Befestigung der Platine auf der Unterseite durch vollständiges Eintauchen in Lot von kleinen oberflächenmontierten Festkörpergeräten
• JEDEC JESD22A121.01-2005 Testmethode zur Messung des Whisker-Wachstums auf Oberflächen aus Zinn und Zinnlegierungen
• JEDEC JESD22-A119A-2015 Lagerfähigkeit bei niedrigen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A121A-2008 Testmethode zur Messung des Whisker-Wachstums auf Oberflächen aus Zinn und Zinnlegierungen
• JEDEC JESD22-A118A-2011 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• JEDEC JESD22-A111A-2010 Bewertungsverfahren zur Bestimmung der Fähigkeit zur Befestigung der Platine auf der Unterseite durch vollständiges Eintauchen in Lot von kleinen oberflächenmontierten Festkörpergeräten
• JEDEC JESD22-A122A-2016 Power-Cycling
• JEDEC JESD22-A113H-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-A108D-2010 Temperatur, Vorspannung und Betriebsdauer
• JEDEC JESD22-A104E-2014 Temperaturwechsel
• JEDEC JESD22-A107C-2013 Salzatmosphäre
• JEDEC JESD22-A101D-2015 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest im stationären Zustand
• JEDEC JESD22-A100C-2007 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A100D-2013 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-B115A-2010 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-A100-B-2000 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A101-B-1997 Dauertemperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A102-C-2000 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – unvoreingenommener Autoklav
• JEDEC JESD22-A103C-2004 Lagerfähigkeit bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A104C-2005 Temperaturwechsel
• JEDEC JESD22-A105C-2004 Leistungs- und Temperaturwechsel
• JEDEC JESD22-A106B-2004 Thermoschock
• JEDEC JESD22-A107B-2004 Salzatmosphäre
• JEDEC JESD22-A108C-2005 Temperatur, Vorspannung und Betriebsdauer
• JEDEC JESD22-A110-B-1999 Testmethode A110-B Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22A113E-2006 Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Geräte vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• JEDEC JESD22-A114E-2007 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) am menschlichen Körpermodell (HBM)
• JEDEC JESD22-B101A-2004 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B108A-2003 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B109-2002 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B110A-2004 Mechanischer Schock der Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B111-2003 Falltestmethode auf Platinenebene für Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B113-2006 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B115-2007 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-B116-1998 Testmethode B116 Drahtbond-Schertest
• JEDEC JESD22-B117A-2006 Lötkugelschere
• JEDEC JESD22B112-2005 Methodik zur Messung des Paketverzugs bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A108F-2017 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-A104F-2020 Temperaturwechsel
• JEDEC JESD22-A110E-2015 Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22-A115C-2010 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD), Maschinenmodell (MM)
• JEDEC JESD22B113A-2012 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von SMT-ICs für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-A117C-2011 Elektrisch löschbarer programmierbarer ROM (EEPROM) Programmier-/Löschdauer- und Datenaufbewahrungs-Stresstest
• JEDEC JESD22-B109A-2009 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-A115B-2010 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD), Maschinenmodell (MM)
• JEDEC JESD22-A113F-2008 Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Geräte vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• JEDEC JESD22-A113G-2015 Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Geräte vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• JEDEC JESD22-A102D-2010 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – unvoreingenommener Autoklav
• JEDEC JESD22-A102E-2015 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – unvoreingenommener Autoklav
• JEDEC JESD22-A118B-2015 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• JEDEC JESD22-A109B-2011 Hermetik
• JEDEC JESD22-A110C-2009 Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22-A110D-2010 Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22-A103D-2010 Lagerfähigkeit bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A103E-2015 Lagerfähigkeit bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD22-A120B-2014 Testmethode zur Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in elektronischen Geräten verwendet werden
• JEDEC JESD22B114A-2011 Markieren Sie die Lesbarkeit
• JEDEC JESD22-B118-2011 Äußere Sichtprüfung der Rückseite von Halbleiterwafern und Chips
• JEDEC JESD22-A114F-2008 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) am menschlichen Körpermodell (HBM)
• JEDEC JESD22-A100E-2020 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias mit Oberflächenkondensations-Lebensdauertest
• JEDEC JESD82-22-2006 Datenblatt zum Instrumentierungschip für FBDIMM Diagnostic Senselines
• JEDEC JESD8-22-2009 HSUL_12 LPDDR2 E/A
• JEDEC JESD22-B106E-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B106D-2008 Beständigkeit gegen Lötschock für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-C101D-2008 Feldinduziertes Modelltestverfahren für geladene Geräte für die Widerstandsschwellenwerte für elektrostatische Entladungen mikroelektronischer Komponenten
• JEDEC JESD22-B101B-2009 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B101C-2015 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B100B-2003 Abmessungen
• JEDEC JESD22-B102D-2004 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B103B-2002 Vibration, variable Frequenz
• JEDEC JESD22-B104C-2004 Mechanischer Schock
• JEDEC JESD22-B105C-2003 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-B106C-2005 Testmethode B106C Beständigkeit gegen Löttemperatur für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-B107C-2004 Beständigkeit markieren
• JEDEC JESD22-C101C-2004 Feldinduziertes Modelltestverfahren für geladene Geräte für die Widerstandsschwellenwerte für elektrostatische Entladungen mikroelektronischer Komponenten
• JEDEC JESD22-A118B.01-2021 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B109C-2021 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B109B-2014 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B102E-2007 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B110B-2013 Mechanischer Schock – Komponente und Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B105D-2011 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-A103E.01-2021 Lagerfähigkeit bei hohen Temperaturen (Kleine redaktionelle Überarbeitung von JESD22-A103E, Oktober 2015)
• JEDEC JESD22-B107D-2011 Markieren Sie die Dauerhaftigkeit
• JEDEC JESD22-C101F-2013 Feldinduziertes Modelltestverfahren für geladene Geräte für die Widerstandsschwellenwerte für elektrostatische Entladungen mikroelektronischer Komponenten
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-B108B-2010 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B117B-2014 Lötkugelschere
• JEDEC JESD8-22B-2014 HSUL_12 LPDDR2- und LPDDR3-E/A mit optionalem ODT
• JEDEC JESD22-B103B.01-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0

Sonstige:   JEDEC, jedecjesd22a121a-2008, jedec jesd22-c101d-2008, jedec 22, jedec jesd22, jedec22 b116, jedec jesd22-c101f-2013, jedec 22-b111, jedec jesd22-c101, jedec-22-a102, jedec jesd22b1, jedecjesd22-b108b, jedec 22-b117, jedec jesd22-b117a-2006, jedec2, jedecjesd22-a114f, jedec jesd22-a118, jedecjesd22-a115-a, jedecjesd22-a101d, JEDEC 22 A102.