Chip-Instrument

Für die Chip-Instrument gibt es insgesamt 388 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Chip-Instrument die folgenden Kategorien: medizinische Ausrüstung, Widerstand, Datenspeichergerät, Straßenfahrzeuggerät, analytische Chemie, fotografische Fähigkeiten, Messung von Kraft, Schwerkraft und Druck, technische Zeichnung, Diskrete Halbleitergeräte, Anwendungen der Informationstechnologie, Filter, Transformatoren, Drosseln, Induktoren, Komponenten elektrischer Geräte, Dokumentenbildtechnologie, Ventil, Kondensator, Audio-, Video- und audiovisuelle Technik, Strahlungsmessung, Elektronische Komponenten und Komponenten, Kernenergietechnik, Drahtlose Kommunikation, Glasfaserkommunikation, Zahnheilkunde, Optik und optische Messungen, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Umfangreiche elektronische Komponenten, Materialien für die Luft- und Raumfahrtfertigung, Gummi- und Kunststoffprodukte, Film, Zeichensätze und Nachrichtenkodierung, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, magnetische Materialien, Elektrotechnik umfassend, Drähte und Kabel.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Chip-Instrument

JEDEC JESD82-22-2006 Datenblatt zum Instrumentierungschip für FBDIMM Diagnostic Senselines
JEDEC JESD82-29-2009 Definition des SSTE32882-Registrierungstakttreibers mit Parität und Quad-Chip-Auswahl für DDR3-RDIMM-Anwendungen

Group Standards of the People's Republic of China, Chip-Instrument

T/CCZX 9-2023 Anti-Crosstalk-Biochip-Analysator
T/QGCML 1986-2023 MLVD S-Treiber TIA-Chip
T/CASME 671-2023 Großflächiger Sauerstoffsensorchip
T/CTS 11-2023 Technische Anforderungen an den Datensicherheitschip für den Datenrekorder des Fahrzeugs
T/CMIF 116-2020 Thermopile-Infrarot-Sensorchip
T/QGCML 2041-2023 878 nm Hochleistungs-Halbleiterlaserchip
T/SXS 004-2024 Technische Spezifikation des 5G-Filter-Chip-Level-Pakets
T/GDRA 011-2019 Technische Anforderungen für das Stapeln von Transformatorkernrobotern
T/QGCML 3002-2024 Sicheres Datenspeicher-Verschlüsselungs-Chip-Treibersystem
T/ZZB 1840-2020 Hochleistungsspinne inklusive dünner dynamischer Lautsprechereinheit
T/BFIA 007-2021 Technische Sicherheitsspezifikation der CPU für den Finanzsicherheitschip
T/ZSA 106-2021 Batterieelektrisches Personenkraftfahrzeug – Integrierter Schaltkreis in elektronischer Steuereinheit – Prüfverfahren
T/ZAII 046-2023 Allgemeine technische Anforderungen an den Mikroprozessor eines einphasigen Smart Meters

Defense Logistics Agency, Chip-Instrument

DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 KONDENSATOREN, FEST, TANTAL, CHIP
DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 KONDENSATOR, FESTEN, VERSCHmolzener TANTAL-CHIP
DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 KONDENSATOR, FEST, TANTAL-CHIP, NIEDRIGER ESR
DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603
DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603
DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 1206
DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 1206
DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 1206
DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 1206
DLA DSCC-DWG-04051-2006 KONDENSATOR, FEST, POLYMER-TANTAL-CHIP
DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, HOCHSPANNUNG
DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, SPANNUNGSTEILER, STIL 1206
DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 KONDENSATOREN, FEST, TANTAL, CHIP
DLA DSCC-DWG-11017-2011 INDUKTOREN, SMD, CHIP, DÜNNSCHICHT, ENGE TOLERANZ, 0402
DLA DSCC-DWG-11018-2011 INDUKTOREN, SMD, CHIP, DÜNNSCHICHT, ENGE TOLERANZ, 0603
DLA DSCC-DWG-11019-2011 INDUKTOREN, SMD, CHIP, DÜNNSCHICHT, ENGE TOLERANZ, 0805
DLA DSCC-DWG-09009-2009 KONDENSATOR, FEST, TANTAL-CHIP-MODUL, NIEDRIGER ESR
DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 MIKROSCHALTUNG, LINEARE, MONOLITHISCHE UND MULTICHIP-12-BIT-DIGITAL-ANALOG-KONVERTER
DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 MIKROKIRCUIT, LINEAR, INTERCONNECT EXTENDER CHIPSET MIT LVDS, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805, HOCHFREQUENZ, BP
DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603, HOCHFREQUENZ, BP
DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0805, HOCHFREQUENZ, BP
DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0603, HOCHFREQUENZ, BP
DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, 0402, HOCHFREQUENZ, BP
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 1-2009 Dichtung, hydraulisch austauschbares Filterelement mit Reservoir
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 2-2013 Dichtung, hydraulisch austauschbares Filterelement mit Reservoir
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 Mikroschaltungen, Analogschalter mit Treiber, monolithisches und Multi-Chip-Silizium
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 Mikroschaltungen, Analogschalter mit Treiber, monolithisches und Multi-Chip-Silizium
DLA DSCC-DWG-03011-2003 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, NULL-OHM, STIL 0201
DLA DSCC-DWG-04052-2006 KONDENSATOR, FEST, MEHRFACH-ANODEN-POLYMER-TANTAL-CHIP
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 Induktivität, Chip, Leistung, geringer Widerstand, Oberflächenmontage
DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 Widerstände, Chip, thermisch (Thermistor), Allgemeine Spezifikation für
DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 2 WATT, STYLE 3610
DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1 WATT, STIL 2512
DLA QPL-32192-QPD-2010 Widerstände, Chip, thermisch (Thermistor), Allgemeine Spezifikation für
DLA QPL-32192-2011 Widerstände, Chip, thermisch (Thermistor), Allgemeine Spezifikation für
DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 2 WATT, STYLE 3610
DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1 WATT, STIL 2512
DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1 WATT, STIL 2512
DLA QPL-32192-2013 Widerstände, Chip, thermisch (Thermistor), Allgemeine Spezifikation für
DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 Widerstand, spannungsempfindlich (Varistor, Metalloxid), Chip
DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 WIDERSTAND, THERMISCH, THERMISTOR, DIE-CHIP, POSITIVER TEMPERATURKOEFFIZIENT (PTC), Stil 0303
DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 WIDERSTAND, THERMISCH, THERMISTOR, DIE-CHIP, NEGATIVER TEMPERATURKOEFFIZIENT (NTC), STIL 0404
DLA DSCC-DWG-09023-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, ENGE TOLERANZ, DÜNNSCHICHT, 0201
DLA DSCC-DWG-09024-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, ENGE TOLERANZ, DÜNNSCHICHT, 0402
DLA DSCC-DWG-09025-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, ENGE TOLERANZ, DÜNNSCHICHT, 0603
DLA DSCC-DWG-09026-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, ENGE TOLERANZ, DÜNNSCHICHT, 0805
DLA DSCC-DWG-09027-2011 KONDENSATOREN, FEST, KERAMIK, CHIP, ENGE TOLERANZ, DÜNNSCHICHT, 1210
DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1/4 WATT, STIL 0204
DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1/2 WATT, STIL 2010
DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP (MELF), 1/8 WATT, STYLE 1206
DLA SMD-5962-92061 REV G-2008 MIKROSCHALTUNG, HYBRID, DIGITAL, MULTICHIP, ZWEIKANAL, TREIBER-EMPFÄNGER
DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 Widerstand, spannungsempfindlich (Varistor, Metalloxid), Chip, Stil 0805
DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 Widerstand, spannungsempfindlich (Varistor, Metalloxid), Chip, Stil 1206
DLA A-A-55562/4 A VALID NOTICE 2-2011 Widerstand, spannungsempfindlich (Varistor, Metalloxid), Chip, Stil 1210
DLA A-A-55562/5 VALID NOTICE 2-2011 Widerstand, spannungsempfindlich (Varistor, Metalloxid), Chip, Stil 0402
DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, SPANNUNGSTEILER, STIL 1206
DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 WIDERSTAND, FEST, METALLFOLIE, CHIP, ULTRAPRÄZISION, STIL 1505
DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 WIDERSTAND, FEST, FILM, PRÄZISION, CHIP 1/8 WATT, STIL 2012
DLA SMD-5962-92061 REV F-2003 MIKROSCHALTUNG, HYBRID, DIGITAL, MULTICHIP, ZWEIKANAL, TREIBER-EMPFÄNGER
DLA A-A-59416 A-2008 INDUKTOR, CHIP, FEST, HOHE SELBSTRESONANZFREQUENZ, OBERFLÄCHENMONTAGE
DLA DSCC-DWG-13008-2013 KONDENSATOREN, FEST, MEHRFACHANODEN-TANTAL, CHIP, KONFORMAL BESCHICHTETES GEHÄUSE
DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 WIDERSTAND, CHIP, THERMISCH (THERMISTOR), POSITIVER TEMPERATURKOEFFIZIENT, STIL RCTP0303
DLA DSCC-DWG-12011-2012 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, WERTE WENIGER ALS 1 OHM, STYLE 1010
DLA SMD-5962-87780-1989 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, INSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-88630 REV E-2006 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, INSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-87780 REV A-2011 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, INSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-90564 REV E-2013 MIKROSCHALTUNG, DIGITAL, CHMOS, EINZEL-CHIP, 8-BIT-MIKROCONTROLLER MIT 16.000 BYTES EPROM-PROGRAMMSPEICHER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA DSCC-DWG-02001-2002 WIDERSTAND, FEST, FILM, PRÄZISION, CHIP 1/8 WATT, STIL 2012
DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, OBERFLÄCHENMONTAGE, ULTRAPRÄZISION, STIL 1506
DLA DSCC-DWG-04032 REV B-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, NIEDRIGE WERTE, HOHE LEISTUNG, 1,5 WATT, STIL 2512
DLA DSCC-DWG-12009-2012 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, WERTE WENIGER ALS 1 OHM, STIL 2010
DLA SMD-5962-90976-1992 Mikroschaltkreis, CHMOS-Einzelchip, 8-Bit-Mikrocontroller mit 256 Byte On-Chip-Daten-RAM, monolithisches Silizium
DLA DSCC-DWG-07010-2009 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- und RAUMLEVEL, STIL 0201
DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- und RAUMLEVEL, STIL 0201
DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- UND RAUMFAHRT, STIL 1206
DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- und RAUMLEVEL, STIL 1206
DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 0402
DLA DESC-DWG-94012 REV G-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- UND RAUMFAHRT, STIL 0505
DLA DESC-DWG-94013 REV G-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 1005
DLA DSCC-DWG-94014 REV G-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 2208
DLA DESC-DWG-94019 REV G-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 1010
DLA DESC-DWG-94025 REV H-2011 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- UND RAUMFAHRT, STIL 0502
DLA MIL-PRF-32192/2 (2)-2012 WIDERSTAND, CHIP, THERMISCH (THERMISTOR), ISOLIERTER POSITIVER TEMPERATURKOEFFIZIENT, STIL RCTP0805
DLA DESC-DWG-94013 REV H-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 1005
DLA DESC-DWG-94015 REV K-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 0705
DLA DESC-DWG-94017 REV H-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- und RAUMLEVEL, STIL 2010
DLA DESC-DWG-94019 REV H-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 1010
DLA DESC-DWG-94026 REV H-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 1505
DLA DSCC-DWG-04007 REV D-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR und RAUMWASSER, STIL 0302
DLA DSCC-DWG-04009 REV D-2013 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, FEUCHTIGKEITSBESTÄNDIG, MILITÄR- und RAUMLEVEL, STIL 0603
DLA DSCC-DWG-04025 REV A-2010 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, OBERFLÄCHENMONTAGE, 5 WATT (BIS ZU 25 WATT MIT KÜHLKÖRPER)
DLA DSCC-DWG-05015 REV A-2012 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, OBERFLÄCHENMONTAGE, 2,25 WATT (BIS ZU 20 WATT MIT KÜHLKÖRPER)
DLA DSCC-DWG-04025 REV B-2012 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, OBERFLÄCHENMONTAGE, 5 WATT (BIS ZU 25 WATT MIT KÜHLKÖRPER)
DLA SMD-5962-95529 REV A-2004 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, INSTRUMENTIERUNG, OPERATIONSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-08214 REV A-2009 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, DUAL LOW OFFSET, ANGEPASST, OPERATIONSVERSTÄRKER, MULTI-CHIP-SILIZIUM
DLA DSCC-DWG-01002 REV F-2010 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, 1,5 WATT (MELF), FLACHES KERAMIKGEHÄUSE, STIL 2512
DLA DSCC-DWG-01002 REV G-2013 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, 1,5 WATT (MELF), FLACHES KERAMIKGEHÄUSE, STIL 2512
DLA DSCC-VID-V62/13625-2013 MIKROSCHALTUNG, LINEARER INSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER MIT NIEDRIGER LEISTUNG, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 WIDERSTAND, FEST, FILM, CHIP, 1,5 WATT (MELF), FLACHES KERAMIKGEHÄUSE, STYLE 2512
DLA SMD-5962-01511 REV F-2009 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 512K x 32-BIT, STRAHLUNGSGEHÄRTETER SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA SMD-5962-95592 REV B-2013 MIKROSCHALTUNG, DIGITAL-LINEAR, SCHNELL, SERIAL, 16-BIT, A/D-KONVERTER, MULTICHIP-SILIKON
DLA SMD-5962-99503 REV A-2009 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, MIKROENERGIE, INSTRUMENTIERUNG, OPERATIONSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-87719 REV E-2010 MIKROSCHALTUNG, LINEARER INSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER MIT PROGRAMMIERBARER VERSTÄRKUNG, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-88539 REV F-2011 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, STRAHLENGEHÄRTET, PRÄZISIONSINSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-01533 REV B-2003 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 512K x 32-BIT, 3,3 V, STRAHLUNGSGEHÄRTETER SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA SMD-5962-10232-2013 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 2M X 32-BIT (64 MB), STRAHLUNGSGEHÄRTEN, SRAM, MULTI-CHIP-MODUL
DLA SMD-5962-10232 REV A-2013 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 2M X 32-BIT (64 MB), STRAHLUNGSGEHÄRTEN, SRAM, MULTI-CHIP-MODUL
DLA DSCC-DWG-04053 REV C-2009 KONDENSATOR, FEST, FUSEIERTER TANTAL-CHIP, NICHT-WEIBULL-GRADIERT UND WEIBULL-GRADIERT
DLA DSCC-DWG-04053 REV D-2010 KONDENSATOR, FEST, FUSEIERTER TANTAL-CHIP, NICHT-WEIBULL-GRADIERT UND WEIBULL-GRADIERT
DLA SMD-5962-88539 REV E-2005 MIKROSCHALTUNG, LINEAR, STRAHLENGEHÄRTET, PRÄZISIONSINSTRUMENTIERUNGSVERSTÄRKER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-02517 REV B-2011 MIKROKREISE, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 128 M X 8 Bit STACKED DIE (1 Gbit), SYNCHRONES DRAM (SDRAM), MODUL
DLA SMD-5962-01532 REV C-2009 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 1024K x 8-BIT (8 M), STRAHLUNGSGEHÄRTETER SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA SMD-5962-01533 REV C-2009 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 512K x 32-BIT, 3,3 V, STRAHLUNGSGEHÄRTETER SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA SMD-5962-02518 REV A-2009 MIKROCIRCUIT-SPEICHER CMOS, DIGITAL, 256 M X 8 BIT STACKED DIE (2 GBIT) SYNCHRONES DRAM (SDRAM), MODUL
DLA SMD-5962-06229 REV D-2010 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 16 MBIT (512 K x 32), STRAHLUNGSGEHÄRTETES, NIEDERSPANNUNGS-SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA QPL-32159-QPD-2010 Widerstände, Chip, fest, Film, null Ohm, industriell, hohe Zuverlässigkeit, Raumniveau, allgemeine Spezifikation für
DLA QPL-32159-2011 Widerstände, Chip, fest, Film, null Ohm, industriell, hohe Zuverlässigkeit, Raumniveau, allgemeine Spezifikation für
DLA QPL-32159-2012 Widerstände, Chip, fest, Film, null Ohm, industriell, hohe Zuverlässigkeit, Raumniveau, allgemeine Spezifikation für
DLA SMD-5962-10205 REV A-2010 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 1 MEG
DLA SMD-5962-10205 REV B-2011 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 1 MEG
DLA SMD-5962-10206-2012 Mikroschaltkreis, Speicher, digital, CMOS, 2 MB x 39 Bit (80 MB), strahlungsgehärtet, Dual-Spannungs-SRAM, Multichip-Modul
DLA SMD-5962-10207-2013 Mikroschaltkreis, Speicher, digital, CMOS, 4 MB x 39 Bit (160 MB), strahlungsgehärtet, Dual-Spannungs-SRAM, Multichip-Modul
DLA SMD-5962-10205-2010 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 1 MEG
DLA SMD-5962-87685-1987 MIKROSCHALTUNGEN, 8-BIT-MIKROPROZESSOR-CPU, NMOS, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-04227 REV C-2009 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 512K x 32-BIT (16 M), STRAHLUNGSGEHÄRTETES, DUAL VOLTAGE SRAM, MULTICHIP-MODUL
DLA SMD-5962-01532 REV B-2003 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, 1024K
DLA QPL-49464-QPD-2012 Kondensatoren, Chip, einschichtig, fest, parallele Platte, keramisches Dielektrikum, etablierte Zuverlässigkeit, allgemeine Spezifikation für
DLA MIL-PRF-19500/657 B-2011 HALBLEITERGERÄT, FELDEFFEKT, STRAHLENGEHÄRTET, TRANSISTOR-WERT, N- UND P-KANAL, SILIZIUM, VERSCHIEDENE TYPEN JANHC UND JANKC
DLA DSCC-DWG-95013 REV C-2009 WIDERSTAND, CHIP, FEST, FILM, STIL 0302 [Verwenden Sie: ARMY MIL-PRF-55342/13 (2), ARMY MIL-PRF-55342/13 (1), ARMY MIL-PRF-55342/13]
DLA SMD-5962-91566 REV C-1996 MIKROSCHALTUNG, DIGITAL, CMOS-EINZEL-CHIP-8-BIT-MIKROCONTROLLER, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA MIL-DTL-3933/29 A-2011 DÄMPFER, FEST, RAUMEBENE, NICHT RAUMEBENE, CHIP, (OBERFLÄCHENMONTAGE), 0–20 dB, FREQUENZBEREICH: DC BIS 18 GHz. KLASSE IV

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Chip-Instrument

GB/T 34324-2017 Technische Anforderungen an den Microarray-Biochip-Spotter
GB/T 35891-2018 Technische Anforderungen an die Microarray-Waschmaschine
GB/T 35895-2018 Technische Anforderungen an den Microarray-Hybridisierer
GB/T 33805-2017 Technische Anforderungen an einen laserkonfokalen Biochip-Scanner
GB/T 33806-2017 Technische Anforderungen an einen Mikroarray-Scanner für die Flächenfluoreszenzbildgebung

European Committee for Standardization (CEN), Chip-Instrument

EN ISO 10938:2016 Augenoptik - Diagrammanzeigen zur Messung der Sehschärfe - Gedruckt, projiziert und elektronisch
FprEN ISO 9342-1 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Referenzlinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern (ISO/FDIS 9342-1:2023)

International Organization for Standardization (ISO), Chip-Instrument

ISO 10938:2016 Augenoptik - Schautafeln zur Sehschärfenmessung - Gedruckt, projiziert und elektronisch
ISO 10938:1998 Ophthalmologische Instrumente – Sehzeichenprojektoren
ISO 7943-3:1987 Fotografie; Overheadprojektoren; Teil 3: Filmrollen, Hülsen und Wickler; Maße
ISO/FDIS 9342-1 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Referenzlinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern
ISO 9342-1:2023 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Referenzlinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Chip-Instrument

KS A ISO 7943-3-2009 Fotografie – Overheadprojektoren – Teil 3: Filmrollen, Kerne und Wickler – Abmessungen
KS B ISO 3764-2013 Zeitmessgeräte – Uhrwerke – Typen, Abmessungen und Nomenklatur
KS C 6489-1991(2001) FESTSTE, MEHRSCHICHTIGE KERAMIK-CHIP-KONDENSATOREN ZUR VERWENDUNG IN ELEKTRONISCHEN GERÄTEN
KS C IEC 62317-5:2019 Ferritkerne – Abmessungen – Teil 5: EP-Kerne und zugehörige Teile zur Verwendung in Induktivitäten und Transformatoren
KS C 6372-1993(1998) FESTE TANTAL-ELEKTOLYTISCHE CHIP-KONDENSATOREN MIT FESTELEKTROLYT ZUR VERWENDUNG IN ELEKTRONISCHEN GERÄTEN
KS G ISO 11380:2001 Optik und optische Instrumente – Augenoptik – Former
KS C IEC 60568-2009(2019) In-Core-Instrumentierung für Messungen der Neutronenfluenzrate (Fluss) im Leistungsreaktor
KS C IEC 60568-2019 In-Core-Instrumentierung für Messungen der Neutronenfluenzrate (Fluss) im Leistungsreaktor
KS C IEC 60568:2009 In-Core-Instrumentierung für Messungen der Neutronenfluenzrate (Fluss) im Leistungsreaktor
KS C IEC 61468-2006(2016) Kernkraftwerke – In-Core-Instrumentierung – Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
KS B ISO 9338:2004 Optik und optische Instrumente-Kontaktlinsen-Bestimmung der Durchmesser
KS B ISO 9338:2014 Optik und optische Instrumente – Kontaktlinsen – Bestimmung der Durchmesser
KS M 3088-1994 Prüfverfahren für die Wasserdampfdurchlässigkeit von Kunststofffolien und -folien (Instrumentenmethode)
KS M 3088-2013 Prüfverfahren für die Wasserdampfdurchlässigkeit von Kunststofffolien und -folien (Instrumentenmethode)
KS B ISO 9339-1:2004 Optik und optische Instrumente – Kontaktlinsen – Bestimmung der Dicke – Teil 1: Starre Kontaktlinsen
KS B ISO 9339-1:2014 Optik und optische Instrumente – Kontaktlinsen – Bestimmung der Dicke – Teil 1: Starre Kontaktlinsen
KS C IEC 61468-2006(2021) Kernkraftwerke – In-Core-Instrumentierung – Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
KS P ISO 7740:2018 Instrumente für die Chirurgie – Skalpelle mit abnehmbaren Klingen – Passmaße
KS B ISO 9339-2:2004 Optik und optische Instrumente – Kontaktlinsen – Bestimmung der Dicke – Teil 2: Hydrogel-Kontaktlinsen
KS B ISO 9339-2:2014 Optik und optische Instrumente – Kontaktlinsen – Bestimmung der Dicke – Teil 2: Hydrogel-Kontaktlinsen
KS C 5115-8-2001 Festwiderstände für den Einsatz in elektronischen Geräten – Teil 8: Rahmenspezifikation: Feste Chip-Widerstände
KS C IEC 61468:2006 Kernkraftwerke – In-Core-Instrumentierung – Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
KS M 3088-2009 Prüfverfahren für die Wasserdampfdurchlässigkeit von Kunststofffolien und -folien (Instrumentenmethode)
KS C 5115-81-2013 Festwiderstände für den Einsatz in elektronischen Geräten – Teil 8: Blanko-Bauartspezifikation: Feste Chip-Widerstände, Bewertungsstufe E
KS C IEC 62024-1:2006 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
KS C IEC 62024-1:2017 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
KS C 5115-81-2001 Festwiderstände für den Einsatz in elektronischen Geräten – Teil 8:Blanko Bauartspezifikation:Feste Chipwiderstände Bewertungsstufe E
KS C 6054-1992(1997) FESTSTEHENDE ZYLINDRISCHE WIDERSTÄNDE MIT CARBONFILM-CHIP ZUR VERWENDUNG IN ELEKTRONISCHEN GERÄTEN (FORM 27, CHARAKTERISTIK D UND G, GRAD C)

Professional Standard - Machinery, Chip-Instrument

JB/T 8259.3-1999 Abmessungen der Filmrollen, Kerne und Wickler von Overheadprojektoren
JB/T 5590-1991 Optischer Filter eines optischen Spektruminstruments
JB/T 8259.1-2014 Overheadprojektoren.Teil 1: Filmrollen, Kerne und Wickler.Abmessungen
JB/T 9330-1999 Der Grundparameter für die Membranplatte eines optischen Instruments

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Chip-Instrument

GB/T 41407-2022 Technische Anforderungen an einen Nukleinsäure-Isothermalamplifikationsanalysator auf Basis von Mikrofluidik-Chips
GB/T 4937.19-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit

German Institute for Standardization, Chip-Instrument

DIN 58545:1996 Bleistiftspitzen oder Teilerspitzen für Standard-Zeichengeräte (S)
DIN EN ISO 9801:2010-04 Ophthalmologische Instrumente – Brillenetuis (ISO 9801:2009); Deutsche Fassung EN ISO 9801:2009
DIN 96156:2011 Medizinische Instrumente - Retraktor Typ Kocher, Klinge gebogen
DIN 96156:2017 Medizinische Instrumente - Retraktor Typ Kocher, Klinge gebogen
DIN IEC 60740-2:1995 Bleche für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Spezifikation für die Mindestpermeabilitäten von Blechen aus weichmagnetischen metallischen Werkstoffen (IEC 60740-2:1993)
DIN EN 61021-2:1997-10 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Lamellen (IEC 61021-2:1995); Deutsche Fassung EN 61021-2:1997
DIN EN ISO 11380:1996 Optik und optische Instrumente – Augenoptik – Former (ISO 11380:1994); Deutsche Fassung EN ISO 11380:1996
DIN EN 61021-2:1997 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Lamellen (IEC 61021-2:1995); Deutsche Fassung EN 61021-2:1997
DIN 41307-3:1981 Zubehörteile für Kleintransformatoren und Drosseln; Befestigungslaschen für Adern Typ E, U und 3 U
DIN EN 60749-19:2011-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Scherfestigkeit der Chips (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Hinweis: DIN EN 60749-19 (2003-10) bleibt neben dieser Norm bis zum 01.09.2013 gültig.
DIN EN IEC 63215-2:2021-01 Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien für Leistungselektronikgeräte – Teil 2: Temperaturwechseltestverfahren und Zuverlässigkeitsleistungsindex für Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungselektronikgeräte (IEC 91/1660/CD:...)
DIN EN ISO 9342-1:2005-08 Optik und optische Instrumente - Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten - Teil 1: Prüflinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern (ISO 9342-1:2005); Deutsche Fassung EN ISO 9342-1:2005 / Hinweis: Wird durch DIN EN ISO 9342-1 (2022-07) ersetzt.
DIN EN IEC 62148-19:2020-07 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 19: Photonische Chip-Scale-Pakete (IEC 62148-19:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62148-19:2019
DIN EN ISO 9342-1:2022-07 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Referenzlinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern (ISO/DIS 9342-1:2022); Deutsche und englische Version prEN ISO 9342-1:2022 / Hinweis: Ausgabedatum 2022-0...
DIN 13133-1:2005 Medizinische Instrumente - Uterusschere, gebogen auf flach, Typ Sims - Teil 1: Ohne Hartmetalleinsätze
DIN EN 62024-1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messverfahren – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich (IEC 62024-1:2008); Deutsche Fassung EN 62024-1:2008
DIN EN IEC 63215-5:2022-06 Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien – Teil 5: Temperaturwechseltestverfahren für Die-Attach-Materialien (Systemlötverbindung), angewendet auf modulartige leistungselektronische Geräte (IEC 91/1770/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch / N...
DIN 45635-60:1989-10 Messung des Luftschalls von Maschinen; Hüllflächenverfahren; Projektoren für Standbilder und Kinofilme

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Chip-Instrument

GB 17342-1998 Ophthalmologisches Instrument – Testetui für Linsen
GB/T 17342-2009 Ophthalmologisches Instrument - Testlinsenkoffer
GB 17342-2009 Ophthalmologisches Instrumenten-Probeetui für Linsen
GB/T 26328-2010 Optische Interferenzfilter für biochemische Analysegeräte
GB/T 42706.5-2023 Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen und Halbleiterbauelementen – Teil 5: Chips und Wafer
GB/T 22186-2016 Informationssicherheitstechniken. Technische Sicherheitsanforderungen für IC-Kartenchips mit CPU

Military Standards (MIL-STD), Chip-Instrument

DOD A-A-51121-1985 ZANGEN, OPTIKER, CHIPPEN

Danish Standards Foundation, Chip-Instrument

DS/EN ISO 9801:2010 Ophthalmologische Instrumente - Testlinsenkoffer
DS/EN 61021-2:1998 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Laminierungen
DS/EN 60749-19/A1:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
DS/EN 60749-19:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
DS/EN 61021-1:1998 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren, die in Telekommunikations- und elektronischen Geräten verwendet werden – Teil 1: Abmessungen
DS/EN ISO 9342-1:2005 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Prüflinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern
DS/CLC/TR 50489:2007 Intelligente Tracker-Chips – Machbarkeitsstudie zur Integration von RFID in Elektro- und Elektronikgeräte für das WEEE-Management
DS/EN 61797-1:1997 Transformatoren und Induktoren für den Einsatz in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Hauptabmessungen von Spulenkörpern – Teil 1: Spulenkörper für Blechpakete

British Standards Institution (BSI), Chip-Instrument

BS EN ISO 9801:2009(2010) Ophthalmologische Instrumente – Brillenetui
22/30383603 DC BS IEC 63215-4. Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien für die Anwendung in leistungselektronischen Geräten – Teil 4. Power-Cycling-Testverfahren für Die-Attach-Materialien (Near-Chip-Verbindung) für die Anwendung in leistungselektronischen Geräten vom Modultyp
BS EN 61021-2:1997 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Laminierungen
BS EN IEC 63215-2:2023 Dauertestmethoden für Die-Attach-Materialien – Temperaturwechseltestmethode für Die-Attach-Materialien, die auf diskrete Leistungselektronikgeräte angewendet werden
BS EN 62024-1:2002 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
BS EN 62024-1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
BS IEC 61468:2021 Atomkraftwerke. Für die Sicherheit wichtige Instrumentierungssysteme. In-Core-Instrumentierung: Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
BS EN 61797-1:1997 Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten. Hauptabmessungen von Spulenkörpern. Spulenkörper für Blechpakete
BS EN ISO 9342-1:2023 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten Teil 1: Referenzlinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern
20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2. Dauertestmethoden für Die-Attach-Materialien für Leistungselektronikgeräte. Teil 2. Temperaturwechseltestverfahren und Zuverlässigkeitsleistungsindex für Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungselektronikgeräte
21/30439434 DC BS EN IEC 63215-5. Dauertestmethoden für Die-Attach-Materialien – Teil 5. Temperaturwechseltestmethoden für Die-Attach-Materialien (Systemlötverbindung), angewendet auf modulartige leistungselektronische Geräte
BS EN IEC 62149-11:2020 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Leistungsstandards – Mehrkanal-Sender/Empfänger-Chip-Scale-Paket mit Multimode-Glasfaserschnittstelle
BS EN IEC 60404-17:2021 Magnetische Materialien – Methoden zur Messung der Magnetostriktionseigenschaften von kornorientierten Elektrostahlbändern und -blechen mittels eines Einzelblechtesters und eines optischen Sensors

GSO, Chip-Instrument

GSO ISO 9801:2016 Ophthalmologische Instrumente – Testlinsen
GSO IEC 61021-2:2015 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE2-Laminierungen

Professional Standard - Electron, Chip-Instrument

SJ/T 10416-1993 Allgemeine Spezifikation für Chips für diskrete Halbleiterbauelemente
SJ/T 11856.3-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation Teil 3: Elektroabsorptionsmodulierte Halbleiterlaserchips für Lichtquellen
SJ/T 11856.2-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation, Teil 2: Oberflächenemittierende Halbleiterlaserchips mit vertikalem Hohlraum für Lichtquellen
SJ/T 11402-2009 Technische Spezifikation des Halbleiterlaserchips, der in der Glasfaserkommunikation verwendet wird
SJ/T 11856.1-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation Teil 1: Halbleiterlaserchips vom Typ Fabry-Perot und vom Typ mit verteilter Rückkopplung für Lichtquellen

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Instrument

CNS 13622-1997 Fester Chipwiderstand zur Verwendung in elektronischen Geräten
CNS 13198-1993 Feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten
CNS 13788-1996 Methoden zur Prüfung der Wasserdampfdurchlässigkeitsrate von Kunststofffolien und -platten (Instrumentenmethode)

CZ-CSN, Chip-Instrument

CSN 37 0356-1964 E. HV-Geräteanschlüsse für ACSR- und Aluminiumkabel.
CSN IEC 248:1994 Abmessungen von Schrötlingen, die in nuklearelektronischen Instrumenten verwendet werden
CSN 19 8281-1973 Spulen für lb-mm- und 35-mm-Filme und Mikrofilm-Lesegeräte
CSN IEC 384-3:1993 Festkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten. Teil 3: Rahmenspezifikation: Feste Tantal-Chipkondensatoren
CSN 19 6080-1959 Satz Farbfilter, Kamera, optisches Messgerät, optische Geräteskala

IT-UNI, Chip-Instrument

UNI 4325-1959 Ebene. Unterlegscheiben und Metallkerne für Anzeigegeräte mit Hahn und drehbarer Gewindebefestigung
UNI 4947-1962 Filter für Schiffe. Vibrationsfilter für Kesselverbrennungsdiesel. Netze und Platten für Ölfilterelemente

Association Francaise de Normalisation, Chip-Instrument

NF EN ISO 9801:2010 Ophthalmologische Instrumente – Testlinsen
NF Z43-205:1984 MIKROGRAFIK. Lesedrucker und Vergrößerungsgeräte/Mikroformdrucker.
NF EN 61021-2:1998 Kerne aus geschnittenen Blechen für Transformatoren und Induktoren für elektronische und Telekommunikationsgeräte – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne aus YEE 2-Blechen.
NF EN IEC 63215-2:2023 Ausdauertests für das Material zur Hautfixierung - Teil 2: Methode zum thermischen Zyklustest für das Material zur Hautfixierung, Anwendung auf diskreten elektronischen Geräten
NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5 – Chip- und Waferbauelemente
NF EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5 – Chipbauelemente und Wafer
NF EN 61021-1:1998 Geschnittene Blechkerne für Transformatoren und Induktoren für elektronische und Telekommunikationsgeräte – Teil 1: Abmessungen.
FD S11-485*FD ISO/TR 18476:2018 Augenoptik und -instrumente - Freiformtechnik - Brillengläser und Vermessung
NF M60-522:1998 Röntgen- und Gammastrahlung. Indirekt oder direkt ablesbare Kondensator-Taschendosimeter.
NF C93-133:1987 Komponenten für elektrische Geräte. Feste Mehrschicht-Keramikchipkondensatoren vom Typ 1 und Typ 2. Allgemeine Anforderungen.
NF EN IEC 62148-19:2019 Fibronische aktive Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chipgehäuse
NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse
FD ISO/TR 18476:2018 Optik und ophthalmologische Instrumente – Freiformtechnik – Korrektion von Brillengläsern und Vermessung
NF EN ISO 9342-1:2005 Optik und optische Instrumente - Standardobjektive zur Kalibrierung von Frontofokometern - Teil 1: Standardobjektive für Frontofokometer zur Vermessung von Brillengläsern
NF C93-330*NF EN 61797-1:1997 Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten. Hauptabmessungen von Spulenkörpern. Teil 1: Spulenkörper für Blechpakete.
NF EN 61797-1:1997 Transformatoren und Induktoren für elektronische Geräte und Telekommunikationsgeräte – Hauptabmessungen der Gehäuse – Teil 1: Gehäuse für Blechpakete.
NF EN IEC 62149-11:2020 Fibronische aktive Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 11: Mehrkanal-Sender/Empfänger-Chippaket mit multimodaler Faserschnittstelle

SAE - SAE International, Chip-Instrument

SAE ARP843-1964 Chip-Detektor@ Elektrischer Anschluss@ Fernanzeige
SAE ARP843A-2001 Chip-Detektor@ Elektrischer Anschluss@ Fernanzeige

Society of Automotive Engineers (SAE), Chip-Instrument

SAE ARP843-1995 CHIP-DETEKTOR, ELEKTRISCHER ANSCHLUSS, FERNANZEIGE
SAE ARP843A-2012 Chip-Detektor, elektrischer Anschluss, Fernanzeige
SAE ARP843B-2021 Chip-Detektor, elektrischer Anschluss, Fernanzeige

未注明发布机构, Chip-Instrument

DIN 96156 E:2017-06 Medizinische Instrumente - Retraktor Typ Kocher, Klinge gebogen
ASTM RR-D02-1901 2018 D8184-Testmethode zur Überwachung von eisenhaltigen Verschleißrückständen in Betriebsflüssigkeiten unter Verwendung eines Partikelquantifizierers (PQ)-Instruments
DIN EN IEC 63215-5 E:2022-06 Dauertestmethoden für Die-Attach-Materialien – Teil 5: Temperaturwechseltestmethoden für Die-Attach-Materialien (Systemlötverbindung), angewendet auf modulartige leistungselektronische Geräte
DIN EN 62024-1 E:2017-02 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich

International Electrotechnical Commission (IEC), Chip-Instrument

IEC 61021-2:1995 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Laminierungen
IEC 61468:2000/AMD1:2003 Kernkraftwerke – In-Core-Instrumentierung – Eigenschaften und Prüfverfahren von energieautarken Neutronendetektoren; Änderung 1
IEC 60740-2:1993 Bleche für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten; Teil 2: Festlegung der Mindestpermeabilitäten von Blechlamellen aus weichmagnetischen metallischen Werkstoffen
IEC 60740/AMD1:1991 Bleche für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten; Änderung 1
IEC 62317-5:2015 Ferritkerne – Abmessungen – Teil 5: EP-Kerne und zugehörige Teile zur Verwendung in Induktoren und Transformatoren
IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse
IEC 61021-1:1990 Pakete mit laminierten Kernen für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten; Teil 1: Abmessungen
IEC 63215-2:2023 Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien – Teil 2: Temperaturwechseltestverfahren für Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungselektronikgeräte
IEC 61468:2021 Kernkraftwerke – Instrumentierungssysteme, die für die Sicherheit wichtig sind – In-Core-Instrumentierung: Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
IEC 61468:2000 Kernkraftwerke – In-Core-Instrumentierung – Eigenschaften und Testmethoden von energieautarken Neutronendetektoren
IEC 62149-11:2020 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Leistungsstandards – Teil 11: Mehrkanal-Sender/Empfänger-Chip-Scale-Paket mit Multimode-Glasfaserschnittstelle
IEC 61343:1996 Instrumentierung von Kernreaktoren – Siede-Leichtwasser-Reaktoren (SWR) – Messungen im Reaktorbehälter zur Überwachung einer ausreichenden Kühlung im Kern
IEC 62024-1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
IEC 62024-1:2008/COR1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Berichtigung 1 zu Chip-Induktoren im Nanohenry-Bereich
IEC 60852-4:1996 Umrissabmessungen von Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 4: Transformatoren und Induktoren mit YUI-2-Laminierungen
IEC 60852-1:1986 Umrissabmessungen von Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten. Teil 1: Transformatoren und Induktoren mit YEI-1-Laminierungen
IEC 60852-3:1992 Umrissabmessungen von Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten; Teil 3: Transformatoren und Induktoren mit YUI-1-Laminierungen
IEC 60852-2:1992 Umrissabmessungen von Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten; Teil 2: Transformatoren und Induktoren mit YEx-2-Laminierungen für die Leiterplattenmontage

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Chip-Instrument

EIA_ECA-953-2006 Geformter Tantal-Chip-Kondensator mit Polymerkathode
EIA/ECA-953-2006 Geformter Tantal-Chip-Kondensator mit Polymerkathode
ECA EIA/ECA-955-2007 OBERFLÄCHENMONTIERTER ALUMINIUM-ELEKTROLYT-CHIP-KONDENSATOR MIT POLYMERKATHODE (QUALIFIKATIONSSPEZIFIKATION)
ECA 393-1971 Kernbleche, vertikale und horizontale Kanalrahmen für Transformatoren für Radio- und Fernsehempfänger
ECA SP 4984-2005 Oberflächenmontierter Aluminium-Elektrolyt-Chipkondensator mit Polymerkathode. Wird als ANSI/EIA/ECA-955 veröffentlicht
EIA_ECA-747-A-2007 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind
ECA EIA-747-B-2014 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind

Lithuanian Standards Office , Chip-Instrument

LST EN ISO 9801:2010 Ophthalmologische Instrumente – Testlinsen (ISO 9801:2009)
LST HD 475 S1-2002 Abmessungen von Schrötlingen, die in nuklearelektronischen Instrumenten verwendet werden (IEC 60248:1984)
LST EN 61021-2-2002 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten. Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Lamellen (IEC 61021-2:1995)
LST EN 60749-19+AC-2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit (IEC 60749-19:2002)
LST EN ISO 9342-1:2005 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Prüflinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern (ISO 9342-1:2005)
LST EN 60749-19+AC-2003/A1-2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit (IEC 60749-19:2003/A1:2010)

AENOR, Chip-Instrument

UNE-EN ISO 9801:2010 Ophthalmologische Instrumente – Testlinsen (ISO 9801:2009)
UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
UNE-EN 60749-19:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
UNE-EN ISO 9342-1:2006 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten – Teil 1: Prüflinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern (ISO 9342-1:2005)

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Chip-Instrument

NASM33737-2011 MUTTER @ BLATTFEDER @ INSTRUMENTENMONTAGE (Rev. 1)
NASM33737-2014 MUTTER @ BLATTFEDER @ INSTRUMENTENMONTAGE (Rev. 2)

HU-MSZT, Chip-Instrument

MSZ 17119-1987 Anforderungen an Folien für medizinische Bestrahlungsgeräte
MNOSZ 10006-1951 Instrumententeile. Vorverarbeitete Discs
MSZ 5189/10-1981 Rohrverbindungselemente für Aushubgeräte. Flaches Distanzinstrument

European Standard for Electrical and Electronic Components, Chip-Instrument

CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 UTE C 83-133; Feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren (Fr)

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Chip-Instrument

ECA CB-11-1986 Oberflächenmontage von mehrschichtigen Keramik-Chipkondensatoren, Richtlinien für
ECA 580A000-1992 Abschnittsspezifikation für Festchipkondensatoren mit metallisierten Elektroden und Polyethylenterephthalat-Dielektrikum zur Verwendung in elektronischen Geräten

ECIA - Electronic Components Industry Association, Chip-Instrument

EIA-800-1999 Richtlinien für das Chipscale-Gehäusedesign von Integrated Passive Device (IPD).
393-1971 Kernlaminierungen @ Vertikale und horizontale Kanalrahmen für Transformatoren für Radio- und Fernsehempfänger
EIA-747-B-2014 Adhesive Backed Punched Plastic Carrier Taping of Singulated Bare Die and Other Surface Mount Components for Automatic Handling of Devices Generally Less Than 1.0mm Thick
EIA-747-2002 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind
IS-747-1997 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind

American National Standards Institute （ANSI), Chip-Instrument

ANSI/EIA 595-A:2009 Visuelle und mechanische Inspektion von Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren
ANSI/ISO 7943.3:1987 Audiovisuelle Systeme – Overheadprojektoren – Filmrollen, Kerne und Wickler (Abmessungen) / Hinweis: Bestätigung und Neubezeichnung von ANSI/ISO 7943.3-1987 und ANSI IT7.217-1989

RU-GOST R, Chip-Instrument

GOST R ISO 7943-3-1993 Fotografie. Overheadprojektoren. Filmrollen, Kerne und Wickler. Maße
GOST 8910-1975 Messgeräte für die Filmlänge. Vermutete Perforation. Übersetzungsverhältnis
GOST 23587-1996 Elektrische Verkabelung radioelektronischer Geräte und Geräte. Technische Anforderungen für den Anschluss von Anschlussdrähten und die Litzenbefestigung
GOST 23587-1979 Montage von elektrischen, radioelektronischen Geräten und Instrumenten. Technische Anforderungen für den Anschluss von Anschlussdrähten und die Befestigung von Leitern

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Chip-Instrument

EN 61021-2:1997 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten, Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Laminierungen
EN 61021-1:1997 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren, die in Telekommunikations- und elektronischen Geräten verwendet werden, Teil 1: Abmessungen
EN IEC 63215-2:2023 Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien – Teil 2: Temperaturwechseltestverfahren für Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungselektronikgeräte
EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse
EN 62024-1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich

工业和信息化部, Chip-Instrument

JB/T 13778-2020 Thermistorchip mit positivem Temperaturkoeffizienten für Kompressorstarter

RO-ASRO, Chip-Instrument

STAS SR ISO 10323:1995 Dentale rotierende Instrumente – Bohrungsdurchmesser für Scheiben und Räder

U.S. Military Regulations and Norms, Chip-Instrument

ARMY MIL-F-2763 B NOTICE 1-1997 FILTER, LICHT, OPTISCHES INSTRUMENT, BINOKULAR
ARMY MIL-F-2763 B-1966 FILTER, LICHT, OPTISCHES INSTRUMENT, BINOKULAR
ARMY MIL-PRF-55681/4 G-2010 KONDENSATOREN, CHIP, MEHRSCHICHT, FEST, KERAMISCHES DIELEKTRISCHES KONDENSATOR, ETABLIERTE ZUVERLÄSSIGKEIT UND NICHT ETABLIERTE ZUVERLÄSSIGKEIT, AUSFÜHRUNGEN CDR11, CDR12, CDR13 UND CDR14 (HOHE FREQUENZ)
ARMY MIL-PRF-55681/2 D VALID NOTICE 1-2011 Kondensatoren, Chip, mehrschichtig, fest, Keramikdielektrikum, etablierte Zuverlässigkeit und nicht etablierte Zuverlässigkeit, Stil CDR05
ARMY MIL-PRF-55681/3 E VALID NOTICE 1-2011 Kondensatoren, Chip, mehrschichtig, fest, Keramikdielektrikum, etablierte Zuverlässigkeit und nicht etablierte Zuverlässigkeit, Stil CDR06

Professional Standard - Military and Civilian Products, Chip-Instrument

WJ 1223-1980 Universalwerkzeug für die Montage optischer Instrumente. Rundkopfschaber
WJ 1224-1980 Allgemeines Werkzeug zur Montage optischer Instrumente, spitzer Schaber
WJ 1225-1980 Universelle Werkzeuge für die Montage optischer Instrumente. Spachtelschaber

IEC - International Electrotechnical Commission, Chip-Instrument

IEC 61186-1:1992 Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Bezeichnungen für Kerne und Baugruppen Teil 1: Laminierte Kerne Erste Ausgabe (Ausgabe 1.0)
IEC 60749-19:2003 Halbleiter-Geräte, mechanische und klimatische Methoden, Teil 19: Widerstandsfähigkeit gegen Ausbrechen (Ausgabe 1.0)

IN-BIS, Chip-Instrument

IS 13897-1993 In-Core-Instrumentierung für Messungen der Neutronenfluenzrate (Fluss) in Leistungsreaktoren

KR-KS, Chip-Instrument

KS C IEC 62317-5-2019 Ferritkerne – Abmessungen – Teil 5: EP-Kerne und zugehörige Teile zur Verwendung in Induktivitäten und Transformatoren
KS P ISO 7740-2018 Instrumente für die Chirurgie – Skalpelle mit abnehmbaren Klingen – Passmaße

CN-QIYE, Chip-Instrument

Q/GDW 11179.12-2015 Technische Spezifikationen für Komponenten, die in Energiezählern verwendet werden, Teil 12: Taktchips
Q/GDW 11179.14-2015 Technische Spezifikationen für Komponenten für elektrische Energiezähler Teil 14: Zählerchips
Q/GDW 11179.11-2015 Teil 11 der technischen Spezifikationen für Komponenten, die in Stromzählern verwendet werden: Kommunikationsprotokoll der seriellen Schnittstelle RS-485-Chip

BE-NBN, Chip-Instrument

NBN C 73-335-33-1985 Haushaltsgeräte, ähnliche Geräte und Zubehör, Sicherheit von Haushaltsgeräten und ähnlichen Geräten, Sonderbestimmungen für Messerkaffeemaschinen und Kaffeepulvermaschinen
NBN C 73-335-33-1990 Sicherheit von Haushaltsgeräten und ähnlichen Geräten, besondere Bestimmungen für Kaffeemaschinen mit Messer und Maischekaffeemaschinen

Society of Motion Picture and Television Engineers (SMPTE), Chip-Instrument

SMPTE ST 159.1-2001 Kinofilm (8 mm Typ S) – Kamerakassette Modell 1 – Schnittstelle zwischen Kassette und Kamera und Aufwickelkernantrieb

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Instrument

DB13/T 5120-2019 Spezifikationen für den DC-Leistungstest von FP- und DFB-Halbleiterlaserchips für die optische Kommunikation

PH-BPS, Chip-Instrument

PNS IEC 62435-5:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente

ES-UNE, Chip-Instrument

UNE-EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Chip- und Waferbauelemente (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Mai 2017.)
UNE-EN 61021-2:1997 LAMINIERTE KERNPAKETE FÜR TRANSFORMATOREN UND INDUKTOREN ZUR VERWENDUNG IN TELEKOMMUNIKATIONS- UND ELEKTRONISCHEN GERÄTEN. TEIL 2: ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN FÜR KERNE MIT YEE 2-LAMINIERUNGEN (Genehmigt von AENOR im Dezember 1997.)

AT-ON, Chip-Instrument

ONORM EN 27740-1993 Instrumente für die Chirurgie - Skalpelle mit abnehmbaren Klingen - Passmaße

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Chip-Instrument

JIS K 7129:2008 Kunststoffe – Filme und Folien – Bestimmung der Wasserdampfdurchlässigkeit – Instrumentelle Methode
JIS K 7129:1992 Prüfverfahren für die Wasserdampfdurchlässigkeit von Kunststofffolien und -folien (Instrumentenmethode)

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., Chip-Instrument

ASHRAE 4301-1999 Messung der Frosteigenschaften an Wärmetauscherlamellen Teil 1: Testeinrichtung und Instrumentierung (RP-824)

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Chip-Instrument

QC 301901/ JP 0002-1987 Detailspezifikation für elektronische Komponenten, feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren, Bewertungsstufe E
QC 301901/ JP 0003-1992 Detailspezifikation für elektronische Komponenten, feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren, Bewertungsstufe E
QC 301901/ JP 0001-1987 Detailspezifikation für elektronische Komponenten, feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren, Bewertungsstufe E
QC 301901/ SG 000-1990 Detailspezifikation für elektronische Komponenten, feste Mehrschicht-Keramik-Chipkondensatoren, Bewertungsstufe E
QC 300801/ JP 0002-1990 Detailspezifikation für elektronische Komponenten, feste Tantal-Chipkondensatoren mit Festelektrolyt-Bewertungsstufe(n) E

Standard Association of Australia （SAA）, Chip-Instrument

AS ISO 9342.1:2017 Optik und optische Instrumente – Prüflinsen zur Kalibrierung von Brennweitenmessgeräten, Teil 1: Prüflinsen für Brennweitenmessgeräte zur Messung von Brillengläsern

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Chip-Instrument

SMPTE ST 159-1:2001 ST 159-1:2001 – SMPTE-Standard – für Kinofilme (8 mm Typ S) – Kamerakassette Modell 1 – Kassette-Kamera-Schnittstelle und Aufwickelkernantrieb

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Chip-Instrument

EN 62024-1:2002 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich

ES-AENOR, Chip-Instrument

UNE 20-543 Pt.10-1984 Festkondensatoren, die in elektrischen Geräten verwendet werden. Mehrschichtige Keramik-Isolator-Chipkondensatoren. Prüfmethoden und allgemeine Bestimmungen