半导体设备密封

本专题涉及半导体设备密封的标准有500条。

国际标准分类中，半导体设备密封涉及到电子设备用机械构件、航空器和航天器综合、半导体分立器件、密封件、密封装置、电子电信设备用机电元件、医疗设备、电信系统、造船和海上构筑物综合、绝缘材料、技术制图、空气质量、消防、集成电路、微电子学、长度和角度测量、整流器、转换器、稳压电源、管道部件和管道、道路车辆内燃机、电信终端设备、旋转电机、光电子学、激光设备、压缩机和气动机械、声学和声学测量、制冷技术、机械安全、工业自动化系统、电气工程综合、电学、磁学、电和磁的测量、电容器、半导体材料、电子显示器件、词汇、钢铁产品、电气设备元件、开关装置和控制器、电站综合、电工器件、印制电路和印制电路板、电子元器件综合、输电网和配电网、环境试验、流体动力系统、橡胶和塑料制品、有色金属产品、流体流量的测量、家用自动控制装置、特殊工作条件下用电气设备、阀门、公司(企业)的组织和管理、航空航天用电气设备和系统、航空航天用流体系统和零部件。

在中国标准分类中，半导体设备密封涉及到、标志、包装、运输、贮存、半导体分立器件综合、加工专用设备、连接器、理疗与中医仪器设备、通信用电源设备、半导体整流器件、船舶电气、观通、导航设备综合、电子技术专用材料、电子工业生产设备综合、微电路综合、消防设备与器材、半导体集成电路、基础标准与通用方法、轴系设备、电话通信设备、半导体光敏器件、噪声、振动测试方法、制冷设备、生产设备安全技术、程序语言、船用发电、变电与配电设备、电声器件、通信设备综合、其他、电力半导体器件、部件、医用超声、激光、高频仪器设备、电力试验技术、交直流电源装置、高压开关设备、卫生、安全、劳动保护、电站、电力系统运行检修、激光器件、电容器、液压与气动装置、电子元件综合、光电子器件综合、电子设备机械结构件、电子设备专用微特电机、控制电器、重金属及其合金、电工合金零件、低压配电电器、长度计量、流量与物位仪表、电工仪器、仪表综合、半导体二极管、家用电器基础标准与通用方法、防爆电器、电子测量与仪器综合、阀门、导航通讯系统与设备、管件、卡箍、密封件、输变电设备。

中国团体标准，关于半导体设备密封的标准

T/CASME 929-2023 半导体设备精密结构组件
T/ICMTIA CM0035-2023 半导体硅材料制程装置用密封垫片
T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置
T/IAWBS 019-2023 半导体设备前端模块
T/ZACA 041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/ZZB Q041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/ZAMPCC 002-2023 车用控制器导热、密封自动化涂胶设备
T/ZAQ 10113-2022 半导体器件间歇工作寿命试验设备
T/ZZB Q063-2022 半导体器件间歇工作寿命试验设备
T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
T/QGCML 744-2023 半导体设备零部件化学清洗工艺规范
T/QGCML 743-2023 半导体设备零部件阳极氧化工艺规范
T/CSTA 0052-2023 半导体制造设备用超高纯度不锈钢棒
T/SSEA 0327-2023 半导体制造设备用超高纯度不锈钢棒
T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范
T/CEEIA 711-2023 气体绝缘设备密封胶圈湿热环境耐久性评价
T/ZJATA 0017-2023 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备
T/CES 007-2018 气体绝缘金属封闭开关设备现场雷电冲击试验导则

SE-SIS，关于半导体设备密封的标准

SIS SS-IEC 747:1991 半导体设备．离散设备
SIS SEN 01 03 51-1966 半导体设备．术语
SIS SEN 01 03 51-1976 半导体设备．术语
SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
SIS SEN 27 06-1962 多晶半导体整流器组套及设备
SIS SS-IEC 749:1991 半导体设备．机械及气候测试方法
SIS SEN 28 09 06-1971 金属及塑封开关设备以及控制设备．中性及保护性导体布置
SIS SEN 47 10 03-1973 无线电干扰．调节集成半导体设备用干扰电压测量规定及方法

美国国防后勤局，关于半导体设备密封的标准

DLA MIL-DTL-19491 H-2002 半导体设备包装
DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 半导体设备，晶体管，2N389 和 2N424 型（海军）
DLA SMD-5962-87641-1988 硅单块闩锁设备,输入密封,双极金属氧化物半导体技术8比特,直线型微型电路
DLA DSCC-DWG-85006 REV E-2008 1.0安,60伏的直流光隔密封固态继电器,采用互补金属氧化物半导体输入
DLA MIL-PRF-19500/610 E VALID NOTICE 1-2008 半导体器件，密封，二极管，硅，肖特基势垒，类型 1N6677-1 和 1N6677UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/610 E (1)-2012 半导体器件，密封，二极管，硅，肖特基势垒，类型 1N6677-1 和 1N6677UR-1，JAN，JANTX，JANTXV，JANS，JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/620 H-2011 半导体器件，密封，二极管，硅，整流器，肖特基势垒，类型 1N5822、1N5822US、1N6864、1N6864US、JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2009 半导体器件，二极管，硅，肖特基势垒，密封，类型 1N5819-1、1N5819UR-1、1N6761-1 和 1N6761UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2008 半导体器件，二极管，硅，肖特基势垒，密封，类型 1N5819-1、1N5819UR-1、1N6761-1 和 1N6761UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA SMD-5962-86864-1988 可编程逻辑设备互补金属氧化物半导体可擦除数字微型电路

CZ-CSN，关于半导体设备密封的标准

CSN 35 8720 Cast.1-1987 半导体设备．尺寸
CSN 35 8754-1973 半导体设备．晶体管．短路输出导纳测量
CSN 35 8756-1973 半导体设备．晶体管Y参数的测量
CSN 35 8797 Cast.8 IEC 747-8 ZA1+A2:1996 半导体设备．离散设备．第8部分：场效应晶体管
CSN 35 8742-1973 半导体设备．晶体管．截止电流的测量
CSN 34 0415-1973 连接半导体的无螺丝终端设备
CSN IEC 92-304:1993 轮船电气安装．设备．半导体转换器
CSN IEC 749:1994 半导体设备．机械及气候测试方法
CSN 35 8759-1977 半导体设备．晶体管．开关时间的测量方法
CSN 35 8737-1975 半导体设备．二极管．微分电阻的测量
CSN IEC 748-1:1993 半导体设备．集成电路．第1部分：总则
CSN 35 8749-1973 半导体设备．晶体管．短路正向传递导纳绝对值的测量
CSN IEC 747-10:1994 半导体设备．第10部分：离散设备及集成电路一般规范
CSN 35 8801-1979 广泛使用的设备的半导体器件．一般规范
CSN 35 8971 Cast.1-1984 半导体设备．掩膜基件和掩膜名称和定义
CSN 35 8731-1975 半导体设备．二极管．直流正向电压的测量
CSN 35 8763-1973 半导体设备．二极管．反向击穿电压的测量
CSN 35 8761-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．光电流测量
CSN 35 8762-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．暗电流测量
CSN 35 8752-1976 半导体设备．晶体管．共基极输出电容的测量方法
CSN 35 8785-1975 半导体设备．变容二极管．热电容系数的测量
CSN IEC 747-3-2:1991 半导体设备．离散设备．第3部分：信号（包括开关）和稳压二极管
CSN IEC 747-7:1994 半导体离散设备及集成电路．第7部分：双极（性）晶体管
CSN IEC 748-3:1994 半导体设备．集成电路．第3部分：模拟集成电路
CSN IEC 748-2:1994 半导体设备．集成电路．第2部分：数字集成电路
CSN IEC 748-4:1994 半导体设备．集成电路．第4部分：接口集成电路
CSN 35 8733-1975 半导体设备．二极管．反向电压的测量（工作电压）
CSN 35 8764-1976 半导体设备．开关二极管．反向恢复时间的测量．
CSN 35 8765-1976 半导体设备．开关二极管．反向恢复电荷的测量
CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996 半导体设备．离散设备．第3部分：信号（包括开关）和调节器二极管
CSN 35 8797 Cast.1 IEC 747-1 Z2:1996 半导体设备．分立器件和集成电路．第1部分：总则
CSN 35 8804-1985 广泛使用的设备的半导体光电子器件．一般规范
CSN 35 4102-1997 低压控制设备．第2部分：半导体接触器（固态接触器）
CSN 35 8797 Cast.2 IEC 747-2:1990 半导体设备．分立器件和集成电路．第2部分：整流二极管
CSN 35 8746-1973 半导体设备．晶体管．正向电流传输比绝对值和频率fT；fh21b；fh21e的测量
CSN 35 8745-1973 半导体设备．晶体管．高频率时开路反向电压传输比和时间系数的测量

BE-NBN，关于半导体设备密封的标准

NBN C 95-001-1977 半导体设备．术语

PL-PKN，关于半导体设备密封的标准

PN E93602-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖．船载电气设备中的导体的金属密封压盖外壳
PN E93601-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖
PN E93607-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖
PN T04901-1974 微波设备．波导管的密封试验
PN E93608-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖插头
PN E93606-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖．船载电气设备．垫片板
PN T01208-01-1992 半导体设备．双极晶体管．术语和字母符号
PN E93600-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖．一般规格和测试
PN T01501 ArkusZ4-1973 半导体设备．场效应晶体管参数的字母符号
PN M73091-1962 液压驱动和控制设备．液体密封外壳的尺寸
PN T01201-1988 半导体器件分立．设备集成电路部分：出版物的一般翻译747-1 （1983）

英国标准学会，关于半导体设备密封的标准

BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
BS EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.密封
BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
BS IEC 60747-5-13:2021 半导体器件光电子设备 LED封装的硫化氢腐蚀试验
BS EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装(G-QFP)设计指南
BS IEC 60747-8-4:2004 半导体分立器件.电力开关设备的金属氧化物半导体场效应晶体管
BS IEC 60092-304:2002 船上电气装置.设备-半导体变流器
BS EN 60747-2:2016 半导体器件离散设备整流二极管
BS IEC 60092-304:2022 船舶电气装置设备半导体转换器
BS EN 60204-33:2011 机械安全.机械的电气设备.半导体制造设备要求
BS EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
BS EN 60191-6-12:2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
BS IEC 62047-41:2021 半导体器件微机电设备 RFMEMS循环器和隔离器
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料密封器件的易燃性(外部感应)
22/30430766 DC BS EN 60947-10 低压开关设备和控制设备第 10 部分：半导体断路器
BS EN IEC 62435-3:2020 电子元器件电子半导体设备的长期存储数据
BS EN 62435-1:2017 电子元器件电子半导体设备的长期储存概述
BS EN 60749-44:2016 半导体器件. 机械和气候试验方法. 半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法
BS EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则鸥翼式引线端子设计指南
BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
BS EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 1.50mm、1.27mm 和 1.00mm 节距球型和柱型端子封装的设计指南
BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
19/30389766 DC BS IEC 60747-8 AMD1 半导体器件离散设备第8部分：场效应晶体管
18/30383448 DC BS EN 60947-4-3 低压开关设备和控制设备第4-3部分接触器和电机启动器非电机负载用半导体控制器和半导体接触器
18/30375223 DC BS EN 60947-4-3 低压开关设备和控制设备第4-3部分接触器和电机启动器非电机负载用半导体控制器和半导体接触器
BS EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
BS EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距球栅格阵列(FBGA)设计指南
BS EN 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.拉伸测试的薄膜标准试样
BS EN 13604:2002 铜和铜合金.电子管、半导体器件和真空设备用高电导率铜的制品
BS EN IEC 60749-10:2022 半导体器件机械和气候测试方法机械冲击设备和组件
BS 5424-2:1987(1999) 低压控制设备第2部分：半导体接触器（固态接触器）规范
BS EN 60191-6-12:2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
BS EN 60749-30+A1:2006 半导体装置机械和气候耐受性试验方法非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
BS EN 60749-30:2005+A1:2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
18/30365373 DC BS IEC 60092-304 Ed.4.0 船舶电气装置第304部分：设备半导体转换器
BS EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
BS EN 331:1998 建筑物燃气供应设备用手动球阀和密封底部锥体旋塞阀
BS IEC 62047-40:2021 半导体器件微机电设备微机电惯性冲击开关阈值测试方法
BS PD IEC/TS 62564-1:2016 航空电子设备的过程管理.航空航天用合格电子设备(AQEC).集成电路和离散半导体
BS DD IEC/TS 62564-1:2011 航空电子设备的过程管理.航空航天用合格电子设备(AQEC).集成电路和离散半导体
BS EN 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距平面栅格阵列(FLGA)设计指南术语修订提案
BS EN IEC 60749-28:2022 半导体器件机械和气候测试方法静电放电(ESD)灵敏度测试充电设备模型(CDM)设备级
BS EN 60749-15:2011 半导体器件机械和气候试验方法通孔安装设备的耐钎焊温度
BS EN 60749-15:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.通孔安装设备的耐钎焊温度
BS 6493-1.5:1992 半导体器件离散设备光电器件的建议第 5 节：光电器件的建议
BS EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法在可靠性测试之前对非密封表面贴装器件进行预处理

YU-JUS，关于半导体设备密封的标准

JUS N.A3.500-1980 半导体设备．图形符号
JUS N.E5.240-1991 低压熔断器．保护半导体设备的熔断器的补充要求
JUS N.A5.772-1980 设备及组件的基本环境测试程序．测试Qc：容易密封．气体泄漏．
JUS N.A5.774-1980 设备及组件的基本环境测试程序．测试Qe：容器密封，液体的渗透

国家质检总局，关于半导体设备密封的标准

GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口
GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
GB/T 22193-2008 船舶电气设备设备半导体变流器
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T 13539.4-2016 低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
GB/T 13539.4-2005 低压熔断器第4部分;半导体设备保护用熔断体的补充要求
GB/T 13539.4-2009 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
GB/T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

行业标准-医药，关于半导体设备密封的标准

YY/T 0998-2015 半导体升降温治疗设备
YY 1289-2016 激光治疗设备眼科半导体激光光凝仪
YY 0845-2011 激光治疗设备.半导体激光光动力治疗机

RO-ASRO，关于半导体设备密封的标准

STAS 6360-1974 半导体材料和设备．术语
STAS 6988/3-1989 冷冻设备．半密封活塞式空压缩机．基本参数
STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法
STAS 12258/5-1986 光电半导体．设备显示．术语和基本特性
STAS 7128/9-1980 半导体设备和集成电路．单结晶体管参数符号
STAS 12124/1-1982 半导体设备．双极晶体管．测量电气静态参数的方法
STAS 7128/1-1985 半导体设备和集成电路参数符号．通用规则
STAS 7128/2-1986 半导体设备和集成电路参数符号．双极型晶体管符号
STAS 7128/6-1986 半导体设备和集成电路参数符号．晶闸管符号
STAS 12258/4-1986 光电半导体设备．发光二极管术语和主要特性
STAS 7128/8-1986 半导体设备和集成电路的字母符号．场效应晶体管符号
STAS 12124/3-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
STAS 12124/4-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
STAS 7128/4-1971 半导体设备和集成电路．隧道二极管的文字符号
SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查
STAS 7128/5-1985 半导体设备和集成电路参数符号．整流二极管符号
STAS 12123/4-1984 半导体设备可变电容二极管电气特性的测量方法
STAS CEI 747-10-1992 半导体器件．第10部分：分离设备和集成电路的通用规格
STAS 7128/11-1985 半导体设备和集成电路的文字符号．数字集成电路符号
STAS 7128/10-1984 半导体设备和集成电路参数符号．模拟集成电路参数符号

行业标准-邮电通信，关于半导体设备密封的标准

YD 576-1992 通信用半导体整流设备
YD/T 940-1999 通信设备过电压保护用半导体管
YD/T 682-1994 通信用半导体整流设备质量分等标准

丹麦标准化协会，关于半导体设备密封的标准

DS/EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
DS/EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-30:2005 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
DS/EN 62047-5:2011 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
DS/EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
DS/EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
DS/IEC 92-304:1994 船上电气设备的安装．第304部分：设备．半导体变流器
DS/IEC 747-12:1993 半导体装置．第12部分：光电子设备分规范
DS/EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则球栅阵列（BGA）设计指南
DS/EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘
DS/EN 60204-33:2011 机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的要求
DS/EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化第 6-5 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
DS/EN 62047-9:2011 半导体设备微机电设备第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
DS/EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
DS/EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化第 6-6 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
DS/EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化第 6-10 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸
DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003 半导体器件的机械标准化第 6-2 部分：准备表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 1,50 mm、1,27 mm 和 1,00 mm 间距球形和柱形端子封装的设计指南
DS/EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化第 6-2 部分：准备表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 1,50 mm、1,27 mm 和 1,00 mm 间距球形和柱形端子封装的设计指南
DS/EN 60749-34:2011 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环
DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化第 6-1 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则鸥翼式引线端子设计指南
DS/EN 62047-7:2011 半导体设备-微机电设备-第7部分：用于射频控制和选择的 MEMS BAW 滤波器和双工器

AENOR，关于半导体设备密封的标准

UNE-EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
UNE-EN 60749-8:2004 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
UNE 21135-304:1993 船舶电气装置设备半导体转换器
UNE 20700-11:1991 半导体设备第11部分：分立器件的分规范
UNE-EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化第 6-5 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
UNE 21135-304:1993/1M:2010 船上的电气装置第304部分：设备半导体转换器
UNE-EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化第 6-6 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
UNE-EN 60191-6-2:2003 半导体器件的机械标准化第 6-2 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 1.50 毫米、1.27 毫米和 1.00 毫米节距球形和柱形端子封装的设计指南
UNE-EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则鸥翼式引线端子设计指南
UNE-EN 60749-30:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装器件的预处理

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体设备密封的标准

JEDEC JESD30D-2006 半导体器件封装的描述设计系统
JEDEC JESD30E-2008 半导体设备包装描述性标志法
JEDEC JEP104C.01-2003 半导体设备的字母符号的参考指南
JEDEC JESD31D-2010 商用和军用半导体设备经销商的一般要求
JEDEC JESD31D.01-2012 商用和军用半导体设备经销商的一般要求
JEDEC JESD57-1996 重离子辐射中半导体设备的单粒子效应测量的测试规程
JEDEC JESD89A-2006 阿尔法粒子和陆地宇宙光的测量和传送导致在半导体设备中的轻微错误

NEMA - National Electrical Manufacturers Association，关于半导体设备密封的标准

NEMA RI 6-1959 电化加工半导体整流设备

韩国科技标准局，关于半导体设备密封的标准

KS C IEC 60204-33-2010(2020) 安全指南半导体制造设备
KS C IEC 60204-33-2020 半导体制造设备安全指南
KS C IEC 62047-5:2015 半导体设备 MEMS 设备第5部分：RF MEMS 开关
KS C IEC 60749-8:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2006(2021) 半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2021 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
KS C IEC 60119-2019 多晶半导体整流堆和设备的建议
KS V 8209-2007 船舶电气装置第304部分设备设备半导体转换器
KS C IEC 60119:2014 多晶半导体整流堆和设备的推荐标准
KS V 8209-1999(2004) 船舶电气设备 - 的部分304:元件-半导体转换器
KS C IEC 60092-304-2007(2012) 船舶电气装置第304部分:设备半导体变流器
KS C IEC 60092-304-2013 船舶电气装置第304部分：设备半导体转换器
KS C IEC 60204-33:2010 机械安全性.机器电动设备.第33部分:半导体制造设备要求
KS C IEC 60749-31:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
KS C IEC 60749-32:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)

欧洲电工标准化委员会，关于半导体设备密封的标准

EN IEC 60749-30:2020 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
EN 62047-20:2014 半导体设备微机电设备第20部分：陀螺仪
EN IEC 63244-1:2021 半导体设备用于无线电力传输和充电的半导体设备第1部分：一般要求和规范
EN 62047-5:2012 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
EN 62047-5:2011 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
EN 62779-2:2016 半导体设备用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征
EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
EN IEC 62969-3:2018 半导体设备汽车半导体接口第3部分：汽车传感器的冲击驱动压电能量收集
EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘
EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003
EN 62047-1:2016 半导体器件.微电机设备.第1部分:术语和定义
FprEN IEC 60947-4-3:2020 低压开关设备和控制设备第 4-3 部分：接触器和电机启动器用于非电机负载的半导体控制器和半导体接触器
EN IEC 60749-10:2022 半导体设备机械和气候测试方法第10部分：机械冲击设备和组件
EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
EN 60749-34:2010 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环
EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
EN 62047-1:2006 半导体器件.微电机设备.第1部分:术语和定义 IEC 62047-1:2005
EN 120000:1996 通用规范:半导体光电器件和液晶设备;由EN 61747-1-1999替代
EN 62047-7:2011 半导体设备-微机电设备-第7部分：用于射频控制和选择的 MEMS BAW 滤波器和双工器
EN 60749-32:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002
EN 60749-31:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002
EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001
EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001

德国机械工程师协会，关于半导体设备密封的标准

VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范半导体芯片用环氧树脂密封剂

美国国家标准学会，关于半导体设备密封的标准

ANSI/NFPA 318-2011 半导体生产设备的保护标准
ANSI/EIA 401:1973 功率半导体设备用纸介质和纸/薄膜介质电容器
ANSI/ASME MFC-8M-2001 密封管中流体流量.主要设备和次要设备间压力信号传输用连接件

IN-BIS，关于半导体设备密封的标准

IS 3136-1965 多晶半导体整流器设备规范
IS 6619-1972 半导体整流器设备安全规范
IS 5000 OC.5-1969 半导体设备案例大纲 OC5 的尺寸
IS 5000 OC.3-1969 半导体设备案例大纲 OC3 的尺寸
IS 5000 OC.1-1969 半导体设备案例大纲 OC1 的尺寸
IS 4540-1968 单晶半导体整流器组件和设备规范

法国标准化协会，关于半导体设备密封的标准

NF C96-022-8*NF EN 60749-8:2003 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
NF EN 60749-8:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 8 部分：密封
NF EN 62779-1:2016 半导体设备 - 通过人体进行通信的半导体接口 - 第 1 部分：一般要求
NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 半导体设备用于无线电力传输和充电的半导体设备第1部分：一般要求和规范
NF S61-704:1966 消防设备.规格40和65的自密封对称半接头
NF S61-705:1966 消防设备.AR型规格100的自密封对称半接头
NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 半导体设备用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征
NF C96-005-5*NF EN IEC 60747-5-5:2020 半导体设备第 5-5 部分：光电设备光电耦合器
NF S31-123:1986 声学.装有密封和半密封压缩机的制冷设备噪音.声功率测量试验规则
NF C96-005-5/A1*NF EN 60747-5-5/A1:2015 半导体设备分离式设备第5-5部分：光电设备光耦合器
NF C96-013-6-8*NF EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第6-8部分：半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南（G-QFP）
NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 半导体器件的机械标准第6部分：表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则
NF C96-022-30/A1*NF EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候试验方法第30部分：可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理
NF EN 62779-3:2016 半导体设备 - 通过人体进行通信的半导体接口 - 第 3 部分：功能类型及其使用条件
NF EN 60204-33:2012 机械安全 - 机器电气设备 - 第 33 部分：半导体制造设备的要求
NF EN 60191-6-12:2012 半导体器件的机械标准化 - 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 设计指南...
NF C79-130-33*NF EN 60204-33:2012 机械安全 - 机械的电气设备 - 第33部分: 半导体生产设备的要求.
NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装设计指南...
NF EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
NF EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-2 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
NF EN 60191-6-17:2012 半导体器件机械标准化-第6-17部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则-堆叠封装设计指南...
NF C96-022-15*NF EN 60749-15:2011 半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度.
NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 半导体设备机动车辆的半导体接口第3部分：机动车辆传感器的冲击驱动压电能量收集
NF C96-435-6*NF EN IEC 62435-6:2018 电子元件电子半导体设备的长期储存第6部分：包装或成品设备
NF EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-5 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-18 部分：表面安装用半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA）
NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则球栅阵列（BGA）的设计指南
NF EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 四方扁平封装的设计指南...
NF C96-022-32/A1*NF EN 60749-32/A1:2011 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑料密封器件的易燃性（外部感应）
NF C47-734:1993 家用和类似用途的自动电控设备.第2部分:密封和半密封式电动压缩机热电动机保护装置的特殊要求
NF C96-022-31*NF EN 60749-31:2003 半导体装置机械和气候试验方法第31部分：塑料密封装置的易燃性（内部引起的）
NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 半导体器件微电机设备第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理

国际电工委员会，关于半导体设备密封的标准

IEC 60749-8:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 63244-1:2021 半导体设备用于无线电力传输和充电的半导体设备第1部分：一般要求和规范
IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
IEC 60747-5-6:2016 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
IEC 60747-5-6:2021 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
IEC 60749-30:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
IEC 60092-304:1980 船舶电气设施第304部分:设备半导体变流器
IEC 60747-5-7:2016 半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
IEC 60092-304:2022 船舶电气装置第304部分：设备半导体转换器
IEC 60119:1960 关于多晶半导体整流堆和设备的推荐标准
IEC 60204-33:2009 机械安全性.机器电动设备.第33部分:半导体制造设备要求
IEC 60092-304/AMD1:1980 船舶电气设施第304部分:设备半导体变流器修改1
IEC 60092-304:1980/AMD1:1995 船舶电气设施第304部分:设备半导体变流器修改1
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
IEC 60947-4-3:2020 低压开关设备和控制设备第4-3部分接触器和电动机起动器半导体控制器和半导体非电机负载用接触器
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
IEC 60158-2:1982 低压控制设备.第2部分:半导体接触器(固态接触器)
IEC 60269-4:2006 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
IEC 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
IEC 62435-4:2018 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第4部分: 储存
IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60749-32:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-32:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-31:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60191-6-2:2001 半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-31:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
IEC 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则鸥翼引出线端的设计指南
IEC 60079-13:2010 爆炸性气体环境.第13部分:密封增压空间"p"型防护设备
IEC 62435-2:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第2部分: 劣化机制
IEC 60269-4:2012 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断器补充要求
IEC 60191-6-12:2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
IEC PAS 60191-6-18:2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 60269-4/AMD2:2002 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求.修改件2
IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV 半导体器件分立器件第5-5部分光电器件设备-光电耦合器
IEC 60747-11:1985/AMD2:1996 修正案2——半导体器件离散设备第11部分分段分立器件规范
IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
IEC 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.第3部分:拉伸试验的薄膜标准试验片
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-30:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

德国标准化学会，关于半导体设备密封的标准

DIN EN 60749-8:2003-12 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
DIN EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
DIN 8905-1:1983 带密封和半密封压缩机的制冷设备用管道.外径54mm以下.交货技术条件
DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅阵列和硅
DIN 41752:1982 静态电源转换器.半导体整流设备.额定值代码
DIN EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001
DIN EN 60749-29:2012 半导体设备.机械及气候试验方法.第29部分:封闭试验(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011
DIN EN 60191-6-18:2010-08 半导体器件机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则球栅阵列设计指南
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DIN 41772 Bb.2:1979 静态功率转换器.半导体整流设备.与蓄电池并联运行的整流设备的特性曲线示例
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DIN 41772:1979-02 静态电源转换器；半导体整流设备、特性曲线的形状及字母符号
DIN 41772 Beiblatt 1:1979-02 静态电源转换器；半导体整流器设备，电池充电器特性曲线示例
DIN 41772 Bb.1:1979 静态功率转换器.半导体整流设备.蓄电池充电器特性曲线示例
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DIN 41772 Beiblatt 2:1979 静态电源转换器半导体整流器设备，与电池并联运行的设备特性曲线示例
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UNE-EN 62435-1:2017 电子元件电子半导体设备的长期存储第1部分：概述
UNE-EN IEC 62435-3:2020 电子元件电子半导体设备的长期存储第3部分：数据
UNE-EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则球栅阵列(BGA)设计指南
UNE-EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘
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UNE-EN IEC 62435-9:2021 电子元件电子半导体设备的长期存储第9部分：特殊情况
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DL/T 1688-2017 气体绝缘金属封闭开关设备状态评价导则
DL/T 1689-2017 气体绝缘金属封闭开关设备状态检修导则
DL/T 1300-2013 气体绝缘金属封闭开关设备现场冲击试验导则
DL/T 555-2004 气体绝缘金属封闭开关设备现场耐压及绝缘试验导则
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EN 60191-6-12:2002 半导体器件机械标准化第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备通用规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）矩形型设计指南

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ARMY MIL-PRF-55310/30 D-2008 晶体振荡器(XO):450千赫-100兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/12 H-2009 晶体振荡器(XO):方波为0.05兆赫-10兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/37 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/27 D-2008 晶体振荡器(XO):方波为1.0兆赫-85兆赫的高速互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/32 B-2008 晶体振荡器(XO):方波为1.544赫兹-125兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/31 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为0.75赫兹-200兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/33 B-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/34 B-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/38 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/35 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为1兆赫-133兆赫的2.5伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/36 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为1赫兹-100兆赫的1.8伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/39 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为1兆赫-133兆赫的2.5伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

GOSTR，关于半导体设备密封的标准

GOST R 59023.6-2020 核电站设备和管道的焊接和堆焊密封面和导向面的堆焊

美国机械工程师协会，关于半导体设备密封的标准

ASME MFC-8M-2001 密封管中流体流量:主要设备和次要设备间压力信号传输用连接件

FI-SFS，关于半导体设备密封的标准

SFS 3331-1976 压力容器的安置，设备改良和使用．密封液体锅炉设备．温度不超过120℃
SFS 3332-1976 压力容器的安置，设备改良和使用．密封液体锅炉设备．温度不超过120℃．最大功率120kw

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体设备密封的标准

PAS 62240-2001 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备（1.0 版）
PAS 60191-6-18-2008 半导体器件机械标准化《第6-18部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则》《球栅阵列（BGA）设计指南（1.0版）》

国际电信联盟，关于半导体设备密封的标准

ITU-T K.150-2020 应用软错误缓解措施的电信设备设计所需的半导体器件信息

行业标准-电子，关于半导体设备密封的标准

SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法

美国机动车工程师协会，关于半导体设备密封的标准

SAE AS85720/1-1998 FSC 4730凸形端动态梁密封式高压可分离流体系统导管接头设计标准

日本电子机械工业会，关于半导体设备密封的标准

EIAJ RC-2372-1997 电子设备用非固体电解质铝电解电容器密封性能试验方法

PH-BPS，关于半导体设备密封的标准

PNS IEC 60749-30:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分：可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理