ZH
EN
ES

Герметизация полупроводникового оборудования

Герметизация полупроводникового оборудования, Всего: 499 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Герметизация полупроводникового оборудования, являются: Самолеты и космические аппараты в целом, Полупроводниковые приборы, Уплотнения, сальники, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Электрические аксессуары, Медицинское оборудование, Телекоммуникационные системы, Судостроение и морские сооружения в целом, Изоляционные материалы, Технические рисунки, Механические конструкции электронного оборудования, Качество воздуха, Защита от огня, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Линейные и угловые измерения, Детали трубопроводов и трубопроводы, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Двигатели внутреннего сгорания для дорожных транспортных средств, Телекоммуникационное терминальное оборудование, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Компрессоры и пневматические машины, Акустика и акустические измерения, Холодильная техника, Безопасность техники, Системы промышленной автоматизации, Электротехника в целом, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Конденсаторы, Полупроводниковые материалы, Вращающиеся машины, Электронные устройства отображения, Словари, Сварка, пайка и пайка, Компоненты для электрооборудования, Электростанции в целом, Распределительные устройства и устройства управления, Печатные схемы и платы, Электронные компоненты в целом, Сети передачи и распределения электроэнергии, Жидкостные энергетические системы, Резиновые и пластмассовые изделия, Изделия цветных металлов, Измерение расхода жидкости, Автоматическое управление для бытового использования, Электрооборудование для работы в особых условиях, Клапаны, Системы и компоненты аэрокосмических жидкостей, Организация и управление компанией, Аэрокосмическое электрооборудование и системы.


SE-SIS, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SIS SS-IEC 747:1991 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства.
  • SIS SEN 01 03 51-1966 Полупроводниковые приборы Терминология
  • SIS SEN 01 03 51-1976 Полупроводниковые приборы Терминология
  • SIS SS-IEC 748:1991 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы.
  • SIS SEN 27 06-1962 Поликристаллические полупроводниковые выпрямительные блоки и оборудование
  • SIS SS-IEC 749:1991 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • SIS SEN 28 09 06-1971 Аппаратура распределительная и управляющая в металлическом и пластиковом корпусе. Размещение нейтральных и защитных проводников
  • SIS SEN 47 10 03-1973 Радиопомехи. Пределы и методы измерения напряжения помех для регулирующих органов на основе полупроводниковых приборов

Defense Logistics Agency, Герметизация полупроводникового оборудования

  • DLA MIL-DTL-19491 H-2002 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, УПАКОВКА
  • DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 Полупроводниковые приборы, транзисторы типов 2N389 и 2N424 (ВМФ)
  • DLA SMD-5962-87641-1988 МИКРОСХЕМЫ, ЛИНЕЙНЫЕ, БИМОС 8-БИТНЫЕ, ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫЙ ВХОД, ДРАЙВЕР С ФИКСировкой, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA DSCC-DWG-85006 REV E-2008 РЕЛЕ ТВЕРДОТЕЛЬНОЕ, ГЕРМЕТИЧНО, ОПТИЧЕСКИ ИЗОЛИРОВАННОЕ, 1,0 АМПЕР, 60 В постоянного тока, SPST (N.0.), ВХОД CMOS
  • DLA MIL-PRF-19500/610 E VALID NOTICE 1-2008 Полупроводниковые приборы, герметичные, диодные, кремниевые, с барьером Шоттки, типы 1N6677-1 и 1N6677UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC и JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/610 E (1)-2012 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА, ГЕРМЕТИЧЕСКИЕ, ДИОДЫ, КРЕМНИИ, БАРЬЕР ШОТКИ, ТИПЫ 1N6677-1 И 1N6677UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC И JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/620 H-2011 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА, ГЕРМЕТИЧЕСКИЕ, ДИОДЫ, КРЕМНИИ, ВЫПРЯМИТЕЛИ, БАРЬЕР ШОТКИ, ТИПЫ 1N5822, 1N5822US, 1N6864, 1N6864US, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC И JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/586 J-2009 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, ДИОДЫ, КРЕМНИЯ, БАРЬЕР ШОТКИ, ГЕРМЕТИЧЕСКИЕ, ТИПЫ 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1 И 1N6761UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC И JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/586 J-2008 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, ДИОДЫ, КРЕМНИЯ, БАРЬЕР ШОТКИ, ГЕРМЕТИЧЕСКИЕ, ТИПЫ 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1 И 1N6761UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC И JANKC
  • DLA SMD-5962-86864-1988 МИКРОСХЕМЫ ЦИФРОВЫЕ СТИРАЕМЫЕ КМОП-ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ УСТРОЙСТВА
  • DLA MIL-PRF-19500/586 K-2011 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, ДИОДЫ, КРЕМНИЯ, БАРЬЕР ШОТКИ, ГЕРМЕТИЧЕСКИЕ, ТИПЫ 1N5817-1, 1N5817UR-1, 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1, И 1N6761UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC, И ЯНКЦ

CZ-CSN, Герметизация полупроводникового оборудования

  • CSN 35 8720 Cast.1-1987 Полупроводниковые приборы. Размеры
  • CSN 35 8754-1973 Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Измерение допуска короткого замыкания на выходе
  • CSN 35 8756-1973 Полупроводниковые приборы. Транзисторы Измерение y-параметров
  • CSN 35 8797 Cast.8 IEC 747-8 ZA1+A2:1996 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 8: Полевой транзистор
  • CSN 35 8742-1973 Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Измерение токов отключения
  • CSN 34 0415-1973 Безвинтовые клеммы для подключения медных проводников
  • CSN IEC 92-304:1993 Электроустановки на судах. Оборудование. Полупроводниковые преобразователи
  • CSN IEC 749:1994 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
  • CSN 35 8759-1977 Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Методы измерения времени переключения
  • CSN 35 8737-1975 Полупроводниковые приборы. Диоды. Измерение дифференциального росистаэя
  • CSN IEC 748-1:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 1: Общие сведения
  • CSN 35 8749-1973 Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Измерение абсолютного значения прямой передачи короткого замыкания
  • CSN IEC 747-10:1994 Полупроводниковые приборы. Часть 10. Общая спецификация для дискретных устройств и интегральных схем.
  • CSN 35 8801-1979 Полупроводниковые приборы для широко используемого оборудования. Основные Характеристики.
  • CSN 35 8971 Cast.1-1984 Полупроводниковые приборы. Подложки для масок и масок. Номенклатура и определения
  • CSN 35 8731-1975 Полупроводниковые приборы. Диоды Измерение прямого напряжения постоянного тока
  • CSN 35 8763-1973 Полупроводниковые приборы. Диоды. Измерение о? обратное напряжение пробоя
  • CSN 35 8761-1973 Полупроводниковые приборы. Фототранзисторы фотодиоды. Измерение фотоэлектрического тока
  • CSN 35 8762-1973 Полупроводниковые приборы. Фототранзисторы, фотодиоды. Измерение темнового тока
  • CSN 35 8752-1976 Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Методы измерения выходной емкости с общей базой.
  • CSN 35 8785-1975 Полупроводниковые приборы. Варикапы. Измерение коэффициента термоемкости.
  • CSN IEC 747-3-2:1991 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 3. Сигнальные (включая коммутационные) и регуляторные диоды. Раздел второй. Бланковая подробная спецификация на диоды стабилизатора напряжения и диоды опорного напряжения, за исключением прецизионных эталонных образцов с температурной компенсацией.
  • CSN IEC 748-3:1994 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 3: Аналоговые интегральные схемы
  • CSN IEC 748-2:1994 Полупроводниковые приборы.Интегральные схемы.Часть 2:Цифровые интегральные схемы.
  • CSN IEC 748-4:1994 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы.
  • CSN 35 8733-1975 Полупроводниковые приборы. Диоды. Измерение обратного напряжения (рабочего напряжения)
  • CSN 35 8764-1976 Полукоадуктивные устройства. Переключение диодов. Измерение о? обратное время восстановления.
  • CSN 35 8765-1976 Полупроводниковые приборы. Переключение диодов. Измерение обратного возмещения.
  • CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 3: Сигнальные (включая коммутационные) и регуляторные диоды
  • CSN 35 8797 Cast.1 IEC 747-1 Z2:1996 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства и интегральные схемы. Пари 1: Общие сведения.
  • CSN 35 8804-1985 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для широко используемой техники. Основные Характеристики
  • CSN 35 4102-1997 Низковольтная аппаратура управления Часть 2: Полупроводниковые контакторы (полупроводниковые контакторы)
  • CSN 35 8797 Cast.2 IEC 747-2:1990 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства и интегральные схемы. Часть 2: Выпрямительные диоды
  • CSN 35 8746-1973 Полупроводниковые приборы. Транзистор. Измерение абсолютного значения коэффициента передачи прямого тока и частот fT, fh21b, fh21e
  • CSN 35 8745-1973 Полупроводниковые приборы. Транзистор. Измерение коэффициента передачи обратного напряжения холостого хода и коэффициента Тини на высоких частотах.

BE-NBN, Герметизация полупроводникового оборудования

  • NBN C 95-001-1977 Полупроводниковое оборудование. термин

PL-PKN, Герметизация полупроводникового оборудования

  • PN E93602-1969 Металлические сальники для проводников в электроустановках на судах.
  • PN E93601-1969 Мелаллические уплотнительные сальники для проводников в электрических установках на судах
  • PN E93607-1969 Механические уплотнительные сальники для проводников в электроустановках на судовых уплотнениях
  • PN T04901-1974 Оборудование Mierowave Испытание на герметичность волноводных трубок
  • PN E93608-1969 Механические уплотнительные сальники для проводов в электроустановках на судах. Вилки
  • PN E93606-1969 Мелаллические уплотнительные сальники для проводников в электрических установках на судах Шайбы
  • PN T01208-01-1992 Полупроводниковые приборы Биполярные транзисторы Терминология и буквенные обозначения
  • PN E93600-1969 Металлические уплотнительные сальники для проводников электрических проводов в бедрах. Общие технические характеристики.
  • PN T01501 ArkusZ4-1973 Полупроводниковые символы deyictj Буквенные обозначения параметров полевых транзисторов
  • PN M73091-1962 Гидравлический привод и оборудование управления. Размеры корпусов гидроуплотнений
  • PN T01201-1988 Полупроводниковые приборы Дискретные устройства и интегральные схемы Часть: Общий перевод публикации IEC 747-1 (1983)

British Standards Institution (BSI), Герметизация полупроводникового оборудования

  • BS IEC 60747-14-3:2009 Полупроводниковые приборы - Полупроводниковые датчики - Датчики давления
  • BS EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Уплотнение
  • BS EN 60747-15:2012 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Изолированные силовые полупроводниковые приборы
  • BS IEC 60747-5-13:2021 Полупроводниковые приборы. Оптоэлектронные устройства. Испытание сероводородной коррозии для корпусов светодиодов
  • BS EN 60191-6-8:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP)
  • BS IEC 60747-8-4:2004 Дискретные полупроводниковые устройства. Металлооксидные полупроводниковые полевые транзисторы (МОП-транзисторы) для переключения мощности.
  • BS IEC 60092-304:2002 Электромонтаж на судах - Оборудование - Полупроводниковые преобразователи
  • BS EN 60747-2:2016 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Выпрямительные диоды
  • BS EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов Кремниевая шариковая сетка с мелким шагом и кремниевая решетка с мелким шагом
  • BS EN 60204-33:2011 Безопасность техники. Электрооборудование машин. Требования к оборудованию для производства полупроводников
  • BS EN 60191-6-12:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA)
  • BS IEC 62047-41:2021 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. RF MEMS циркуляторы и изоляторы
  • BS IEC 60092-304:2022 Отслеживаемые изменения. Электроустановки на судах. Оборудование. Полупроводниковые преобразователи
  • BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее воздействие)
  • 22/30430766 DC БС ЕН 60947-10. Аппаратура распределительная и управляющая низковольтная. Часть 10. Выключатели полупроводниковые
  • BS 5424-2:1987 Низковольтная аппаратура управления. Спецификация для полупроводниковых контакторов (полупроводниковых контакторов)
  • BS EN IEC 62435-3:2020 Электронные компоненты. Длительное хранение электронных полупроводниковых приборов - Данные
  • BS EN 62435-1:2017 Электронные компоненты. Длительное хранение электронных полупроводниковых приборов. Общие сведения.
  • BS EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Метод испытания на однособытийный эффект (SEE) при облучении нейтронным лучом для полупроводниковых приборов
  • BS EN 60191-6-1:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки»
  • BS EN 60191-6-2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
  • BS EN 62435-5:2017 Электронные компоненты - Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. - Часть 5: Устройства на кристаллах и пластинах.
  • BS EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию массива шариковых решеток (BGA)
  • 19/30389766 DC БС МЭК 60747-8 AMD1. Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 8. Полевые транзисторы
  • 18/30383448 DC БС ЕН 60947-4-3. Низковольтные распределительные и управляющие устройства. Часть 4-3. Контакторы и пускатели двигателей. Полупроводниковые контроллеры и полупроводниковые контакторы для недвигательных нагрузок
  • 18/30375223 DC БС ЕН 60947-4-3. Низковольтные распределительные и управляющие устройства. Часть 4-3. Контакторы и пускатели двигателей. Полупроводниковые контроллеры и полупроводниковые контакторы для недвигательных нагрузок
  • BS EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных выводов типа «крыло чайки».
  • BS EN 60191-6-5:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию решетки с мелким шагом (FBGA)
  • BS EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • BS EN 13604:2002 Медь и медные сплавы. Изделия из меди высокой проводимости для электронных ламп, полупроводниковых приборов и вакуумных устройств.
  • BS EN 60191-6-12:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA). Прямоугольного типа.
  • BS EN 60749-30+A1:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • BS EN 60749-30:2005+A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • 18/30365373 DC БС МЭК 60092-304 Ред.4.0. Электроустановки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые
  • BS EN 60191-6-17:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных упаковок. Решетка шариков с мелким шагом и решетка земли с мелким шагом (P-PF
  • BS EN 331:1998 Шаровые краны с ручным управлением и краны с конической пробкой с закрытым дном для газовых установок в зданиях
  • BS IEC 62047-40:2021 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний порога микроэлектромеханического инерционного ударного выключателя
  • BS PD IEC/TS 62564-1:2016 Управление процессами для авионики. Электронные компоненты, сертифицированные для аэрокосмической отрасли (AQEC). Интегральные схемы и дискретные полупроводники
  • BS DD IEC/TS 62564-1:2011 Управление процессами для авионики. Электронные компоненты, сертифицированные для аэрокосмической отрасли (AQEC). Интегральные схемы и дискретные полупроводники
  • BS EN 60191-6-6:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA). Предлагаемая поправка к терминологии
  • BS EN 60749-15:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие.
  • BS EN 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозные отверстия.
  • BS 6493-1.5:1992 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Рекомендации по оптоэлектронным устройствам. Раздел 5: Рекомендации для оптоэлектронных устройств
  • BS EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
  • BS EN 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие.

Group Standards of the People's Republic of China, Герметизация полупроводникового оборудования

  • T/QGCML 1407-2023 Уплотнительное устройство с двойным рукавом для производства полупроводниковых фотоэлектрических систем
  • T/IAWBS 019-2023 Внешний модуль оборудования
  • T/ZACA 041-2022 Оборудование для испытания полупроводниковых приборов смешанного сигнала
  • T/ZAMPCC 002-2023 Автоматическое клеевое оборудование для теплопроводности и герметичности уплотнения для контроллера транспортного средства.
  • T/ZAQ 10113-2022 Оборудование для испытания полупроводниковых приборов на срок прерывистой работы
  • T/CZSBDTHYXH 001-2023 Дефекты пластин Автоматическое оборудование для оптического контроля
  • T/QGCML 744-2023 Спецификация процесса химической очистки деталей полупроводникового оборудования
  • T/QGCML 743-2023 Технические условия на процесс анодирования деталей полупроводникового оборудования
  • T/ZJATA 0017-2023 Оборудование для химического осаждения из паровой фазы (CVD) для получения полупроводниковых материалов из карбида кремния
  • T/CES 007-2018 Руководство по испытаниям распределительных устройств в элегазовых металлических корпусах импульсным светом на объекте

YU-JUS, Герметизация полупроводникового оборудования

  • JUS N.A3.500-1980 Полупроводниковые приборы. Графические символы
  • JUS N.E5.240-1991 Низковольтные предохранители. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • JUS N.A5.772-1980 Основные процедуры экологических испытаний оборудования и его компонентов. Испытание Qc: Герметизация контейнера, утечка газа
  • JUS N.A5.774-1980 Основные процедуры экологических испытаний оборудования и его компонентов. Испытание Qe: Герметизация контейнера, проникновение жидкости

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Герметизация полупроводникового оборудования

  • GB/T 15872-1995 Интерфейс питания полупроводникового оборудования
  • GB/T 15872-2013 Интерфейс питания полупроводникового оборудования
  • GB/T 11023-1989 Руководство по испытанию элегазонепроницаемости высоковольтных распределительных устройств
  • GB 10292-1988 Полупроводниковое выпрямительное оборудование для телекоммуникаций
  • GB/T 22193-2008 Электроустановки на судах. Оборудование. Полупроводниковые преобразователи
  • GB/T 29845-2013 Руководство по окончательной сборке, упаковке, транспортировке, распаковке и перемещению оборудования для производства полупроводников.
  • GB/T 13539.4-2016 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов.
  • GB/T 13539.4-2005 Плавкие предохранители низковольтные Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • GB/T 13539.4-2009 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов.
  • GB/T 24468-2009 Спецификация для определения и измерения надежности, доступности и ремонтопригодности полупроводникового оборудования (ОЗУ)

Danish Standards Foundation, Герметизация полупроводникового оборудования

  • DS/EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию четырехъядерной стеклянной керамической плоской упаковки (G-QFP)
  • DS/EN 60749-30/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • DS/EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • DS/EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая решетка с мелким шагом и кремний
  • DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • DS/EN 62047-5:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • DS/EN 62047-19:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 19. Электронные компасы.
  • DS/EN 62047-4:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 4. Общая спецификация для МЭМС.
  • DS/IEC 92-304:1994 Электроустановки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые.
  • DS/EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • DS/IEC 747-12:1993 Полупроводниковые приборы. Часть 12: Технические характеристики оптоэлектронных устройств.
  • DS/EN 60191-6-17:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов. Шариковая сетка с мелким шагом и площадка с мелким шагом.
  • DS/EN 60191-6-5:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых сеток с мелким шагом (FBGA)
  • DS/EN 60204-33:2011 Безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • DS/EN 62047-9:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
  • DS/EN 60191-6-12:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA)
  • DS/EN 60191-6-6:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA)
  • DS/EN 60191-6-10:2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Размеры P-VSON
  • DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шариковыми выводами и столбчатыми выводами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм.
  • DS/EN 60191-6-2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шариковыми выводами и столбчатыми выводами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм.
  • DS/EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных выводов типа «крыло чайки»
  • DS/EN 60749-34:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • DS/EN 62047-7:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 7. MEMS BAW-фильтр и дуплексер для радиочастотного управления и выбора.
  • DS/EN 60269-4:2010 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • DS/EN 60269-4/A1:2012 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

AENOR, Герметизация полупроводникового оборудования

  • UNE-EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию четырехслойных плоских стеклянно-керамических корпусов (G-QFP).
  • UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • UNE-EN 60749-8:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • UNE 21135-304:1993 ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ УСТАНОВКИ НА СУДАХ. ОБОРУДОВАНИЕ. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ
  • UNE 20700-11:1991 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ЧАСТЬ 11: СЕКЦИОННАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ ДЛЯ ДИСКРЕТНЫХ УСТРОЙСТВ.
  • UNE-EN 60191-6-5:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки контурных чертежей корпуса полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых сеток с мелким шагом (FBGA).
  • UNE 21135-304:1993/1M:2010 Электроустановки на судах. Часть 304: Оборудование. Полупроводниковые преобразователи
  • UNE-EN 60191-6-6:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA).
  • UNE-EN 60191-6-2:2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шариковыми выводами и столбчатыми выводами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм.
  • UNE-EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных выводов типа «крыло чайки».
  • UNE-EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • UNE-EN 60269-4:2011/A2:2017 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

Professional Standard - Medicine, Герметизация полупроводникового оборудования

  • YY/T 0998-2015 Полупроводниковое нагревательное и/или охлаждающее терапевтическое оборудование
  • YY 1289-2016 Оборудование для лазерной терапии Аппарат для офтальмологической диодной лазерной фотокоагуляции
  • YY 0845-2011 Лазерное терапевтическое оборудование.Диодное лазерное оборудование для фотодинамической терапии

RO-ASRO, Герметизация полупроводникового оборудования

  • STAS 6360-1974 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ПРИБОРЫ Терминология
  • STAS 6988/3-1989 Холодильное оборудование ХЛАДАГЕНТНЫЕ ПОЛУГЕРМЕТИЧНЫЕ МОТОКОМПРЕССОРЫ ПОРШНЕВЫЕ1С Основные параметры
  • STAS 6693/2-1975 Полупроводниковые приборы ТРАНЗИСТОРЫ Методы измерения электрических свойств
  • STAS 12258/5-1986 ОПТОЭЛЕКТРОННЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ ДИСПЛЕИ Терминология и существенные характеристики
  • STAS 7128/9-1980 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ И ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ Буквенные обозначения однопереходных транзисторов
  • STAS 12124/1-1982 Полупроводниковые приборы БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ Методы измерения электрических статических параметров
  • STAS 7128/1-1985 БУКВЕННЫЕ СИМВОЛЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ ЦЕПЕЙ Общие правила
  • STAS 7128/2-1986 БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОЦЕПЕЙ. Обозначения биполярных транзисторов.
  • STAS 12258/4-1986 Оптоэлектронные полупроводниковые приборы СВЕТОДИОДЫ Терминология и основные характеристики
  • STAS 7128/6-1986 БУКВЕННЫЕ СИМВОЛЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ ЦЕПЕЙ Символы тиристоров
  • STAS 12124/3-1983 Полупроводниковые приборы FIFL D-EFFECT TRANZISTORS Методы измерения электрических статических параметров
  • STAS 12124/4-1983 Полупроводниковые приборы ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ Методы измерения электрических статических параметров
  • STAS 7128/8-1986 БУКВЕННЫЕ СИМВОЛЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Символы полевых транзисторов.
  • STAS 7128/4-1971 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ И ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ Буквенные обозначения диодов Луннеля
  • SR CEI 748-11-1-1992 Полупроводниковые приборы Интегральные схемы Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный осмотр полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
  • STAS 12123/4-1984 Полупроводниковые приборы ДИОДЫ ПЕРЕМЕННОЙ ЕМКОСТИ Методы измерения электрических характеристик
  • STAS 7128/5-1985 БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ. Обозначения выпрямительных диодов.
  • STAS CEI 747-10-1992 Полупроводниковые приборы. Часть 10. Общая спецификация для дискретных устройств и интегральных схем.
  • STAS 7128/11-1985 СИМВОЛЫ T.ETTJ?R ДЛЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ И ИНТЕГРИРОВАННЫХ ЦЕПЕЙ Символы для цифровых интегральных схем
  • STAS 7128/10-1984 БУКВЕННЫЕ СИМВОЛЫ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ ANI) INTF.GHATED CIRCU1TS Синиболы для аналоговых включенных цепей
  • STAS 7128/7-1986 БУКВЕННЫЕ СИМВОЛЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРИРОВАННЫХ СХЕМ. Символы диодов переменной емкости и смесительных диодов.

Professional Standard - Post and Telecommunication, Герметизация полупроводникового оборудования

  • YD 576-1992 Полупроводниковое выпрямительное оборудование Для телекоммуникаций
  • YD/T 940-1999 Полупроводниковый разрядник для защиты телекоммуникационных установок от перенапряжения
  • YD/T 682-1994 Критерии качества полупроводниковых выпрямительных установок связи.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Герметизация полупроводникового оборудования

  • JEDEC JESD30D-2006 Система описательного обозначения корпусов полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD30E-2008 Система описательного обозначения корпусов полупроводниковых приборов
  • JEDEC JEP104C.01-2003 Справочное руководство по буквенным обозначениям полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD31D-2010 Общие требования к дистрибьюторам коммерческих и военных полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD31D.01-2012 Общие требования к дистрибьюторам коммерческих и военных полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD57-1996 Методики испытаний для измерения одиночных эффектов в полупроводниковых устройствах от облучения тяжелыми ионами
  • JEDEC JESD89A-2006 Измерение и отчетность об альфа-частицах и мягких ошибках, вызванных земными космическими лучами, в полупроводниковых устройствах

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Герметизация полупроводникового оборудования

  • EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая решетка с мелким шагом и кремний
  • EN 62047-20:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 20. Гироскопы.
  • EN IEC 63244-1:2021 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для беспроводной передачи энергии и зарядки. Часть 1. Общие требования и технические характеристики.
  • EN 62047-5:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • EN 62047-5:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • EN 62047-19:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 19. Электронные компасы.
  • EN 62779-2:2016 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковый интерфейс для связи с телом человека. Часть 2. Характеристика характеристик интерфейса.
  • EN 60191-6-8:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-8. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых устройств поверхностного монтажа. Руководство по проектированию керамического четырехъядерного плоского корпуса со стеклянным уплотнением (G-QFP)
  • EN 62047-4:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 4. Общая спецификация для МЭМС.
  • EN IEC 62969-3:2018 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковый интерфейс для автомобильных транспортных средств. Часть 3. Сбор пьезоэлектрической энергии с ударным механизмом для датчиков автомобильных транспортных средств.
  • EN 60191-6-17:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов. Шариковая сетка с мелким шагом и площадка с мелким шагом.
  • EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • EN 62047-1:2016 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 1. Термины и определения.
  • FprEN IEC 60947-4-3:2020 Низковольтное коммутационное и управляющее оборудование. Часть 4-3. Контакторы и пускатели двигателей. Полупроводниковые контроллеры и полупроводниковые контакторы для недвигательных нагрузок.
  • EN IEC 60749-10:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы.
  • EN 60191-6-20:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов с J-выводами малого контура (SOJ)
  • EN 60749-34:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • EN 60191-6-2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шаровыми и столбчатыми клеммами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм.
  • EN 62047-1:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства Часть 1. Термины и определения
  • EN 120000:1996 Общая спецификация: полупроводниковые оптоэлектронные и жидкокристаллические устройства (остаются в силе)
  • EN 62047-7:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 7. MEMS BAW-фильтр и дуплексер для радиочастотного управления и выбора.
  • EN 60749-32:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее воздействие) (Включает поправку A1: 2010 г.)
  • EN 60749-31:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне индуцированная)
  • EN 60191-6-1:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-1: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых устройств поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных выводов типа «крыло чайки»
  • EN 60191-6-5:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-5: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых устройств поверхностного монтажа - Руководство по проектированию матрицы шариков с мелким шагом (FBGA)
  • EN 60269-4:2009/A2:2016 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • EN 60269-4:2009 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Герметизация полупроводникового оборудования

  • NEMA RI 6-1959 ВЫПРЯМИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Герметизация полупроводникового оборудования

  • KS C IEC 60204-33-2010(2020) Руководство по безопасности для оборудования для производства полупроводников
  • KS C IEC 62047-5:2015 Полупроводниковые приборы. МЭМС-устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • KS C IEC 60749-8:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS C IEC 60749-8-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS C IEC 60749-8-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS V 8209-2007 Электроустановки на судах Часть 304:Оборудование－Полупроводниковые преобразователи
  • KS C IEC 60119:2014 Рекомендации по установкам и оборудованию поликристаллических полупроводниковых выпрямителей
  • KS V 8209-1999(2004) Электроустановки на судах Часть 304:Оборудование－Полупроводниковые преобразователи
  • KS C IEC 60092-304-2007(2012) Электроустановки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые.
  • KS C IEC 60204-33:2010 Руководство по безопасности для оборудования для производства полупроводников
  • KS C IEC 60749-31:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная).
  • KS C IEC 60749-32:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение).

Association of German Mechanical Engineers, Герметизация полупроводникового оборудования

  • VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Техническая спецификация на закупку - Эпоксидные герметики для полупроводниковых чипов

Lithuanian Standards Office , Герметизация полупроводникового оборудования

  • LST EN 60191-6-22-2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая сетка с мелким шагом и кремний
  • LST EN 60191-6-8-2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию четырехкамерных плоских корпусов из стеклогерметизированной керамики (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
  • LST EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020)
  • LST EN 62417-2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62417:2010)
  • LST EN 62047-5-2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели (IEC 62047-5:2011).
  • LST EN 62047-1-2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 1. Термины и определения (IEC 62047-1:2005).
  • LST EN 60749-8-2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация (IEC 60749-8:2002 + исправление 2003 г.)
  • LST EN IEC 60747-5-5:2020 Полупроводниковые приборы. Часть 5-5. Оптоэлектронные устройства. Фотопары (IEC 60747-5-5:2020)
  • LST EN 60191-6-18-2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
  • LST EN 60191-6-2-2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм (I
  • LST EN 60191-6-1-2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки» (IEC 60191-6-1:2001)
  • LST EN 60191-6-4-2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-4: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпуса шариковой решетки (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
  • LST EN 60191-6-5-2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых сеток с мелким шагом (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
  • LST EN 60191-6-10-2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-10: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Размеры P-VSON (IEC 60191-6-10:2003)
  • LST EN 60191-6-6-2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-6: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
  • LST EN 60191-6-17-2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов. Шариковая сетка с мелким шагом и площадка с мелким шагом g
  • LST EN 60749-31-2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренняя) (IEC 60749-31:2002)
  • LST EN 60204-33-2011 Безопасность машин. Электрическое оборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников (IEC 60204-33:2009, измененный)
  • LST EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через сквозное отверстие (IEC 60749-15:2020)
  • LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 Полупроводниковые приборы. Часть 16-3. Микроволновые интегральные схемы. Преобразователи частоты (IEC 60747-16-3:2002/A1:2009).
  • LST EN 60191-6-12-2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011)

German Institute for Standardization, Герметизация полупроводникового оборудования

  • DIN EN 60749-8:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация (IEC 60749-8:2002 + Исправление 1:2003 + Исправление 2:2003); Немецкая версия EN 60749-8:2003
  • DIN EN 60749-8:2003-12 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация (IEC 60749-8:2002 + Исправление 1:2003 + Исправление 2:2003); Немецкая версия EN 60749-8:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с настоящим стандартом.
  • DIN 8905-1:1983 Трубки для холодильных систем с герметичными и полугерметичными компрессорами; внешний диаметр до 54 мм; технические условия поставки
  • DIN EN 60191-6-22:2013-08 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая сетка с мелким шагом и кремниевая...
  • DIN ISO 9090:1990 Газонепроницаемость оборудования для газовой сварки и родственных процессов; идентичен ISO 9090:1989
  • DIN EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехслойной керамической упаковки со стеклянным уплотнением (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Джерма
  • DIN 41752:1982 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое преобразовательное оборудование; рейтинговый код
  • DIN EN 60749-29:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание (IEC 60749-29:2011); Немецкая версия EN 60749-29:2011.
  • DIN EN 60191-6-18:2010-08 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Немецкий ...
  • DIN EN 62047-20:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 20. Гироскопы (IEC 62047-20:2014); Немецкая версия EN 62047-20:2014
  • DIN EN 60269-4:2008 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов (IEC 60269-4:2006); Немецкая версия EN 60269-4:2007.
  • DIN EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая решетка с мелким шагом и кремний
  • DIN 41751:1977 Статические преобразователи мощности; полупроводниковые преобразовательные сборки и оборудование, методы охлаждения
  • DIN EN 60191-6-17:2011-09 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов. Шариковая сетка с мелким шагом и площадка с мелким шагом...
  • DIN EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки» (IEC 60191-6-1:2001); Немецкая версия EN 60191
  • DIN EN 60191-6-12:2011-12 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Гер...
  • DIN EN 60191-6-2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм (
  • DIN 41772 Beiblatt 2:1979-02 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, примеры характеристических кривых для оборудования, работающего параллельно с аккумуляторами
  • DIN EN 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Немецкая версия EN 60749-30:2005 + A1:2011
  • DIN EN 60191-6-12:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Немецкий
  • DIN 41772:1979 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, формы и буквенные обозначения характеристических кривых
  • DIN 41777:1986 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование для капельной зарядки свинцово-кислотных аккумуляторов
  • DIN EN IEC 60747-5-5:2021 Полупроводниковые приборы. Часть 5-5. Оптоэлектронные устройства. Фотопары (IEC 60747-5-5:2020); Немецкая версия EN IEC 60747-5-5:2020
  • DIN EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Немецкая версия
  • DIN 41772 Bb.2:1979 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, примеры характеристических кривых для оборудования, работающего параллельно с аккумуляторами
  • DIN EN 62047-3:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006); Немецкая версия EN 62047-3:2006.
  • DIN 41772 Bb.1:1979 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, примеры характеристик зарядных устройств
  • DIN 41772:1979-02 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, формы и буквенные обозначения характеристических кривых
  • DIN 41772 Beiblatt 1:1979-02 Статические преобразователи мощности; полупроводниковое выпрямительное оборудование, примеры характеристик зарядных устройств
  • DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-30:2020 / Примечание: DIN EN 60749-30 (2011-12) остается...

Association Francaise de Normalisation, Герметизация полупроводникового оборудования

  • NF C96-022-8*NF EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • NF EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметичность
  • NF EN 62779-1:2016 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковый интерфейс для связи через тело человека. Часть 1. Общие требования.
  • NF S61-704:1966 Противопожарное оборудование. Самоуплотняющиеся симметричные полумуфты, размеры 40 и 65.
  • NF S61-705:1966 Противопожарное оборудование. Полумуфты самоуплотняющиеся симметричные, размер 100. Тип AR.
  • NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для беспроводной передачи энергии и зарядки. Часть 1. Общие требования и технические характеристики.
  • NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковый интерфейс для связи с телом человека. Часть 2. Характеристика характеристик интерфейса.
  • NF C96-005-5*NF EN IEC 60747-5-5:2020 Полупроводниковые приборы. Часть 5-5: Оптоэлектронные устройства. Фотопары.
  • NF S31-123:1986 Акустика. Шум, издаваемый холодильным оборудованием с герметичными и доступными герметичными компрессорами. Тестовый код для измерения звуковой мощности.
  • NF C96-005-5/A1*NF EN 60747-5-5/A1:2015 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 5-5. Оптоэлектронные устройства. Фотопары.
  • NF C96-013-6-8*NF EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8: общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию четырехъядерной стеклянной керамической плоской упаковки (G-QFP)
  • NF C96-022-30/A1*NF EN 60749-30/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
  • NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
  • NF EN 62779-3:2016 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковый интерфейс для связи через тело человека. Часть 3. Функциональный тип и условия его использования.
  • NF EN 60204-33:2012 Безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • NF EN 60191-6-12:2012 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию...
  • NF C79-130-33*NF EN 60204-33:2012 Безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • NF EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матричных корпусов...
  • NF EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1: Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию цоколевок...
  • NF EN 60191-6-2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию цоколевок...
  • NF EN 60191-6-17:2012 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов...
  • NF C96-022-15*NF EN 60749-15:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через сквозное отверстие.
  • NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковый интерфейс для автомобильных транспортных средств. Часть 3. Сбор пьезоэлектрической энергии с ударным приводом для датчиков автомобильных транспортных средств.
  • NF C96-435-6*NF EN IEC 62435-6:2018 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 6. Упакованные или готовые устройства.
  • NF EN 60191-6-5:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5: Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матричных корпусов...
  • NF EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матричных корпусов...
  • NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая сетка с мелким шагом и кремний
  • NF C96-022-32/A1*NF EN 60749-32/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешне наведенная)
  • NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • NF EN 60191-6-8:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8: общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию плоских четырехъядерных корпусов...
  • NF C47-734:1993 Автоматическое электрическое управление для бытового и аналогичного использования. Часть 2. Частные требования к термозащитам двигателей мотор-компрессоров герметичного и полугерметичного типа.
  • NF C96-022-31*NF EN 60749-31:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
  • NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • NF EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных компонентов для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • NF C96-013-6-1*NF EN 60191-6-1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1: Общие правила подготовки габаритных чертежей парков полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводных выводов типа «крыло чайки».
  • NF C60-200-4/A2*NF EN 60269-4/A2:2017 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

International Electrotechnical Commission (IEC), Герметизация полупроводникового оборудования

  • IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 63244-1:2021 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для беспроводной передачи энергии и зарядки. Часть 1. Общие требования и технические характеристики.
  • IEC 60191-6-8:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP)
  • IEC 60747-5-6:2016 Полупроводниковые приборы. Часть 5-6. Оптоэлектронные приборы. Светодиоды.
  • IEC 60747-5-6:2021 Полупроводниковые приборы. Часть 5-6. Оптоэлектронные приборы. Светодиоды.
  • IEC 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • IEC 60092-304:1980 Электроустановки на судах. Часть 304: Оборудование. Полупроводниковые преобразователи.
  • IEC 60747-5-7:2016 Полупроводниковые приборы. Часть 5-7. Оптоэлектронные приборы. Фотодиоды и фототранзисторы.
  • IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • IEC 60119:1960 Рекомендации по поликристаллическим полупроводниковым выпрямительным блокам и оборудованию.
  • IEC 60092-304:2022 Электроустановки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые.
  • IEC 60204-33:2009 Безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • IEC 60092-304/AMD1:1980 Электроустановки на судах Часть 304: Оборудование – полупроводниковые преобразователи (издание 3.0)
  • IEC 60092-304:1980/AMD1:1995 Электроустановки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые; Поправка 1
  • IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • IEC 60947-4-3:2020 Низковольтное коммутационное и управляющее оборудование. Часть 4-3. Контакторы и пускатели двигателей. Полупроводниковые контроллеры и полупроводниковые контакторы для недвигательных нагрузок.
  • IEC 60191-6-22:2012 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая решетка с мелким шагом и кремний
  • IEC 62435-5:2017 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 5. Устройства на кристаллах и пластинах.
  • IEC 60158-2:1982 Низковольтная аппаратура управления. Часть 2: Полупроводниковые контакторы (полупроводниковые контакторы)
  • IEC 60269-4:2006 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • IEC 60191-6-20:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов с J-выводами малого контура (SOJ)
  • IEC 60749-32:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
  • IEC 60749-32:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
  • IEC 60749-31:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
  • IEC 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • IEC 62435-4:2018 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 4. Хранение.
  • IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм;
  • IEC 60191-6-2:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
  • IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
  • IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
  • IEC 60191-6-1:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки»
  • IEC 60079-13:2010 Взрывоопасные среды. Часть 13. Защита оборудования помещением под давлением «p»
  • IEC 62435-2:2017 Электронные компоненты. Длительное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 2. Механизмы разрушения.
  • IEC 60269-4:2012 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • IEC 60191-6-12:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA); Прямоугольный тип
  • IEC PAS 60191-6-18:2008 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • IEC 60269-4/AMD2:2002 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов; Поправка 2
  • IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 5-5. Оптоэлектронные устройства. Фотопары.
  • IEC 60747-11:1985/AMD2:1996 Поправка 2 – Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 11: Секционная спецификация для дискретных устройств
  • IEC 60191-6-5:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию массива шариковых сеток с мелким шагом (FBGA)
  • IEC 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • IEC 60749-30:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
  • IEC 60191-6-6:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA)

IN-BIS, Герметизация полупроводникового оборудования

  • IS 3136-1965 Спецификация оборудования для выпрямления поликристаллических полупроводников
  • IS 6619-1972 Требования безопасности для полупроводникового выпрямительного оборудования
  • IS 5000 OC.1-1969 Размеры корпуса полупроводникового оборудования OC1
  • IS 5000 OC.5-1969 Размеры корпуса полупроводникового оборудования OC5
  • IS 5000 OC.3-1969 Размеры корпуса полупроводникового оборудования OC3
  • IS 4540-1968 Спецификация на компоненты и оборудование монокристаллических полупроводниковых выпрямителей

American National Standards Institute （ANSI), Герметизация полупроводникового оборудования

  • ANSI/NFPA 318-2011 Стандарт по защите объектов по производству полупроводников
  • ANSI/EIA 401:1973 Бумажные, бумажные/пленочные диэлектрические конденсаторы для силовых полупроводниковых приборов
  • ANSI/ASME MFC-8M-2001 Поток жидкости в закрытых трубопроводах – соединения для передачи сигнала давления между первичными и вторичными устройствами

Aerospace Industries Association, Герметизация полупроводникового оборудования

  • AIA NAS 4123-1995 Радиатор, электроэлектронный компонент, полупроводниковые устройства, для корпусов с двойным расположением линии (DIP)
  • AIA NAS 4118-1996 Радиатор, Электрические и электронные компоненты, Полупроводниковые приборы, Тип фиксатора

工业和信息化部, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SJ/T 11762-2020 Требования к идентификации информации о производстве полупроводникового оборудования
  • SJ/T 11763-2020 Спецификация человеко-машинного интерфейса оборудования для производства полупроводников
  • SJ/T 11761-2020 Спецификация портов загрузки полупроводникового оборудования для пластин диаметром 200 мм и ниже

CH-SNV, Герметизация полупроводникового оборудования

  • VSM 10336.10-1939 поликристаллический полупроводник. Правила для выпрямительных колонн и оборудования

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Герметизация полупроводникового оборудования

  • PQC 82-1989 Полупроводники для использования в электронном оборудовании: спецификация по разделу: полупроводниковые интегральные схемы, за исключением гибридных схем

国家质量监督检验检疫总局, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SN/T 3480.4-2016 Технические требования к проверке комплектов оборудования для импортной электронной и электротехнической промышленности. Часть 4. Оборудование для упаковки и испытаний полупроводников.

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Герметизация полупроводникового оборудования

  • IEEE 216-1960 СТАНДАРТЫ НА ТВЕРДОТЕЛЕВЫЕ УСТРОЙСТВА: ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕРМИНОВ

HU-MSZT, Герметизация полупроводникового оборудования

  • MNOSZ 25280-1955 Технические требования и номиналы к молочным каналам, оборудованию и уплотнениям

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Герметизация полупроводникового оборудования

  • ECA CB 5-1969 Рекомендуемая процедура испытаний полупроводниковых теплорассеивающих устройств
  • ECA CB 5-1-1971 Дополнение к Рекомендуемой процедуре испытаний полупроводниковых теплорассеивающих устройств к CB5

BELST, Герметизация полупроводникового оборудования

  • STB 2340-2013 Радиаторы охлаждения полупроводниковых приборов. Основные Характеристики
  • STB 2365-2014 Радиаторы охлаждения полупроводниковых приборов. Методы расчета

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Герметизация полупроводникового оборудования

  • IEEE Std 216-1960 Стандарты IRE на твердотельные устройства: определения полупроводниковых терминов
  • IEEE 216*61 IRE 28 S1 Стандарты IEEE на твердотельные устройства: определения полупроводниковых терминов, 1960 г.
  • IEEE Std 1687-2014 Стандарт IEEE для доступа и управления приборами, встроенными в полупроводниковое устройство
  • IEEE 1687-2014 Доступ и контроль приборов, встроенных в полупроводниковое устройство (Компьютерное общество IEEE)
  • IEEE Std C62.37/COR-2009 Ошибки в стандартных спецификациях испытаний IEEE для устройств защиты от перенапряжения на тиристорных диодах
  • IEEE P1687/D1.62, September 2013 Проект стандарта IEEE для доступа и управления приборами, встроенными в полупроводниковое устройство
  • IEEE P1687/D1.71, March 2014 Утвержденный IEEE проект стандарта доступа и управления приборами, встроенными в полупроводниковые устройства

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Герметизация полупроводникового оборудования

  • CNS 11900-1987 Фиксированные керамические конденсаторы для электронного оборудования (полупроводниковые)

ES-UNE, Герметизация полупроводникового оборудования

  • UNE-EN 60191-6-22:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов. Кремниевая шариковая сетка с мелким шагом и кремниевая...
  • UNE-EN 60204-33:2011 Безопасность машин. Электрическое оборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
  • UNE-EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) (Одобрено AENOR в мае 2010 г.)
  • UNE-EN 62435-1:2017 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие сведения (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июне 2017 г.)
  • UNE-EN IEC 62435-3:2020 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 3. Данные (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июне 2020 г.)
  • UNE-EN 60191-6-17:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию штабелированных корпусов. Шариковая сетка с мелким шагом и площадка с мелким шагом...
  • UNE-EN 60191-6-12:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA) (Одобрено AENOR в ноябре...
  • UNE-EN IEC 62435-9:2021 Электронные компоненты. Долговременное хранение электронных полупроводниковых приборов. Часть 9. Особые случаи (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2021 г.)
  • UNE-EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2020 г.)

Building Officials and Code Administrators International(U.S.), Герметизация полупроводникового оборудования

  • BOCA ARTICLE 18 NFPC COMM-1990 Производство полупроводников с использованием опасных производственных материалов
  • BOCA ARTICLE 18 NFPC-1990 Предприятия по производству полупроводников с использованием опасных производственных материалов. Восьмое издание.

Standard Association of Australia （SAA）, Герметизация полупроводникового оборудования

  • AS 1852.521:1988 Международный электротехнический словарь - Полупроводниковые приборы и интегральные схемы
  • AS/NZS IEC 60947.4.2:2015 Низковольтное распределительное и управляющее оборудование Контакторы и пускатели двигателей Полупроводниковые контроллеры и пускатели двигателей переменного тока

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Герметизация полупроводникового оборудования

  • JIS F 8067:1986 Электроустановки на судах Часть 304 Оборудование. Преобразователи полупроводниковые
  • JIS F 8067:2000 Электрические установки на судах. Часть 304. Оборудование. Преобразователи полупроводниковые.
  • JIS B 9960-33:2012 Безопасность машин. Электрическое оборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • JIS B 2409:2002 Гидравлическая жидкость. Уплотнительные устройства. Стандартные методы испытаний для оценки характеристик уплотнений, используемых в масляно-гидравлических устройствах возвратно-поступательного движения.

AT-ON, Герметизация полупроводникового оборудования

  • ONORM EN 29090-1992 Газонепроницаемость оборудования для газовой сварки и родственных процессов

AT-OVE/ON, Герметизация полупроводникового оборудования

  • OVE EN IEC 63244-1:2020 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для беспроводной передачи энергии и зарядки. Часть 1. Общие требования и технические характеристики (IEC 47/2653/CDV) (английская версия)
  • OVE EN IEC 60747-5-5:2021 Полупроводниковые приборы. Часть 5-5. Оптоэлектронные устройства. Фотопары ((IEC 60747-5-5:2020) EN IEC 60747-5-5:2020) (немецкая версия)
  • OVE EN IEC 60749-10:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы (IEC 47/2692/CDV) (английская версия)

RU-GOST R, Герметизация полупроводникового оборудования

  • GOST R IEC 748-11-1-2001 Полупроводниковые приборы интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный осмотр полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
  • GOST 31196.4-2012 Предохранители низкого напряжения. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов
  • GOST 14343-1969 Диоды полупроводниковые типа Д 223, Д 223а, Д 223Б для приборов широкого применения

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Герметизация полупроводникового оборудования

  • EN 60191-6-18:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA)
  • EN 60204-33:2011 Безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • EN 60191-6-12:2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию наземной решетки с мелким шагом (FLGA)
  • EN 60191-6-12:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-12: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых устройств поверхностного монтажа. Руководство по проектированию для поверхностной решетки с мелким шагом (FLGA) прямоугольного типа.
  • EN 60269-4:2007 Предохранители низковольтные. Часть 4. Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

Professional Standard - Machinery, Герметизация полупроводникового оборудования

  • JB/T 4219-1999 Обозначение типа измерительной аппаратуры для силовых полупроводниковых приборов
  • JB/T 8453-1996 Преобразователи полупроводниковые. Часть 5. Выключатели для аппаратуры бесперебойного питания (переключатели ИБП)
  • JB/T 50129-1999 Методические указания по классификационному контролю качества продукции КРУЭ выше 72,5 кВ

Professional Standard - Electricity, Герметизация полупроводникового оборудования

  • DL/T 728-2013 Выбрать руководство по элегазовому распределительному устройству в металлическом корпусе
  • DL/T 311-2010 Руководство по техническому обслуживанию КРУЭ/ГРУЭ переменного тока 1100 кВ
  • DL/T 728-2000 Техническое руководство по заказу КРУЭ в металлическом корпусе
  • DL/T 1688-2017 Рекомендации по оценке состояния элегазовых распределительных устройств в металлическом корпусе
  • DL/T 1689-2017 Инструкция по поддержанию состояния КРУЭ в металлическом корпусе
  • DL/T 1300-2013 Руководство по импульсному испытанию КРУЭ в металлическом корпусе с элегазовой изоляцией на месте эксплуатации
  • DL/T 555-2004 Руководство по испытаниям выдерживаемого напряжения и изоляции КРУЭ в металлическом корпусе с элегазовой изоляцией на месте эксплуатации
  • DL/T 555-1994 Руководство по испытаниям выдерживаемого напряжения и изоляции КРУЭ в металлическом корпусе с элегазовой изоляцией на месте эксплуатации

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Герметизация полупроводникового оборудования

  • GB/T 36646-2018 Оборудование для получения нитридных полупроводниковых материалов методом газофазной эпитаксии гидридов
  • GB/T 11023-2018 Метод испытания элегазонепроницаемости высоковольтных распределительных устройств
  • GB/T 4937.30-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Герметизация полупроводникового оборудования

  • NAS4118-1996 Радиатор@ Электрические и электронные компоненты@ Полупроводниковые приборы@ Тип фиксатора

American Society for Testing and Materials (ASTM), Герметизация полупроводникового оборудования

  • ASTM E431-96(2016) Стандартное руководство по интерпретации рентгенограмм полупроводников и связанных с ними устройств

Insulated Cable Engineers Association （ICEA), Герметизация полупроводникового оборудования

  • ICEA T-32-645-1993 Установление совместимости компаундов-наполнителей герметичных проводников с проводящими материалами для контроля напряжения

Professional Standard - Energy, Герметизация полупроводникового оборудования

  • NB/T 11071-2023 Руководство по испытаниям закрытых распределительных устройств и устройств управления напряжением 1–52 кВ переменного тока

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Герметизация полупроводникового оборудования

  • GB/T 5226.33-2017 Электрическая безопасность машин. Электрооборудование машин. Часть 33. Требования к оборудованию для производства полупроводников.
  • GB/T 36005-2018 Методы измерения оптической радиационной безопасности полупроводниковых осветительных приборов и систем

PT-IPQ, Герметизация полупроводникового оборудования

  • NP 2626-521-2001 Международный электротехнический словарь Глава 521: Полупроводниковые приборы и интегральные схемы

国家药监局, Герметизация полупроводникового оборудования

  • YY/T 1751-2020 Оборудование для лазерной терапии, полупроводниковый лазер, инструмент для интраназальной лучевой терапии

UNKNOWN, Герметизация полупроводникового оборудования

  • Q/GDW 447-2010 Инструкция по поддержанию технического состояния элегазовых распределительных устройств в металлическом корпусе
  • Q／GDW 447-2010 Инструкция по поддержанию технического состояния элегазовых распределительных устройств в металлическом корпусе

CN-QIYE, Герметизация полупроводникового оборудования

  • Q/GDW 448-2010 Рекомендации по оценке состояния элегазовых распределительных устройств в металлическом корпусе
  • Q/GDW 199-2008 Рекомендации по технологии строительства распределительных устройств элегазового типа 1000 кВ

National Metrological Technical Specifications of the People's Republic of China, Герметизация полупроводникового оборудования

  • JJF 1895-2021 Спецификация калибровки полупроводниковых приборов, испытательного оборудования для измерения параметров постоянного и низкочастотного тока

SAE - SAE International, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SAE EIA-4900-2016 Использование полупроводниковых приборов за пределами установленных производителем температурных диапазонов

European Committee for Standardization (CEN), Герметизация полупроводникового оборудования

  • HD 419.2 S1-1987 Низковольтная аппаратура управления; часть 2: полупроводниковые контакторы (полупроводниковые контакторы)
  • EN 13604:2002 Медь и медные сплавы - изделия из меди с высокой проводимостью для электронных ламп, полупроводниковых приборов и вакуумных устройств
  • EN 13604:2013 Медь и медные сплавы. Полупроводниковые приборы, электронные и вакуумные изделия из меди высокой проводимости.

U.S. Military Regulations and Norms, Герметизация полупроводникового оборудования

  • ARMY MIL-PRF-55310/18 F-2009 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), ОТ 0,01 Гц ДО 15,0 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, МЕЖДУНАРОДНЫЙ, КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/30 D-2008 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛ-УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), 450 кГц ДО 100 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНАЯ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/12 H-2009 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛ-УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), ОТ 0,05 МГЦ ДО 10 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, МЕЖПЕРЕДНЯЯ ЧАСТЬ, КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/37 A-2010 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛ-УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO), 500 КГЦ ДО 85 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/27 D-2008 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛ-УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), ОТ 1,0 МГЦ ДО 85 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, МЕЖДУНАРОДНЫЙ, ВЫСОКОСКОРОСТНОЙ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/32 B-2008 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), ОТ 1,544 МГц ДО 125 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, МЕЖПЕРЕДНЯЯ ЧАСТЬ, РАСШИРЕННАЯ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/31 A-2010 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), ОТ 0,75 МГц ДО 200 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, МЕЖДУНАРОДНЫЙ, РАСШИРЕННАЯ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/33 B-2010 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), 500 КГЦ ДО 85 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ, КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/34 B-2010 ГЕНЕРАТОР, КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ УПРАВЛЯЕМЫЙ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO)), 500 КГЦ ДО 150 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНАЯ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/38 A-2010 ГЕНЕРАТОР С КРИСТАЛЛИЧЕСКИМ УПРАВЛЕНИЕМ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO), 500 КГЦ ДО 150 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНАЯ КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/35 A-2010 ГЕНЕРАТОР С КРИСТАЛЛИЧЕСКИМ УПРАВЛЕНИЕМ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO), 1 ДО 133 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНОЕ 2,5 В КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/36 A-2010 ГЕНЕРАТОР С КРИСТАЛЛИЧЕСКИМ УПРАВЛЕНИЕМ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO), 1 ДО 100 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНОЕ 1,8 В КМОП
  • ARMY MIL-PRF-55310/39 A-2010 ГЕНЕРАТОР С КРИСТАЛЛИЧЕСКИМ УПРАВЛЕНИЕМ, ТИП 1 (КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР (XO), 1 ДО 133 МГц, ГЕРМЕТИЧЕСКАЯ ПЕЧАТЬ, НИЗКОВОЛЬТНОЕ 2,5 В КМОП

GOSTR, Герметизация полупроводникового оборудования

  • GOST R 59023.6-2020 Сварка и наплавка оборудования и трубопроводов атомных электростанций. Наплавка уплотнительных и направляющих поверхностей

TH-TISI, Герметизация полупроводникового оборудования

  • TIS 2114-2002 Низковольтные предохранители.часть 4: Дополнительные требования к плавким вставкам для защиты полупроводниковых приборов

FI-SFS, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SFS 3331-1976 Размещение сосудов под давлением, совершенствование и использование оборудования. Герметичное жидкостное котельное оборудование. Температура не превышает 120°С.
  • SFS 3332-1976 Размещение сосудов под давлением, совершенствование и использование оборудования. Герметичное жидкостное котельное оборудование. Температура не превышает 120°С. Максимальная мощность 120 кВт

American Society of Mechanical Engineers (ASME), Герметизация полупроводникового оборудования

  • ASME MFC-8M-2001 Поток жидкости в закрытых трубопроводах: соединения для передачи сигналов давления между первичными и вторичными устройствами

IEC - International Electrotechnical Commission, Герметизация полупроводникового оборудования

  • PAS 60191-6-18-2008 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию матрицы шариковых решеток (BGA) (издание 1.0)
  • PAS 62240-2001 Использование полупроводниковых устройств за пределами указанных производителем температурных диапазонов (редакция 1.0)

International Telecommunication Union (ITU), Герметизация полупроводникового оборудования

  • ITU-T K.150-2020 Информация о полупроводниковых устройствах, необходимая для проектирования телекоммуникационного оборудования с применением мер по снижению мягких ошибок.

未注明发布机构, Герметизация полупроводникового оборудования

  • BS 5424-2:1987(1999) Низковольтная аппаратура управления. Часть 2. Спецификация на полупроводниковые контакторы (полупроводниковые контакторы)

Professional Standard - Electron, Герметизация полупроводникового оборудования

  • SJ/T 11820-2022 Технические требования и методы измерения параметров постоянного тока аппаратуры полупроводниковых дискретных приборов

Society of Automotive Engineers (SAE), Герметизация полупроводникового оборудования

  • SAE AS85720/1-1998 ФИТИНГИ, ТРУБКИ, ЖИДКОСТНЫЕ СИСТЕМЫ, РАЗБОРНЫЕ, ВЫСОКОГО ДАВЛЕНИЯ, ДИНАМИЧЕСКОЕ УПЛОТНЕНИЕ БАЛКИ, СТАНДАРТ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ДЛЯ НАРУЖНОЙ КОНЕЦ FSC 4730

Japan Electronics and Information Technology Industries Association, Герметизация полупроводникового оборудования

  • EIAJ RC-2372-1997 Методы испытаний герметичности алюминиевых электролитических конденсаторов с нетвердым электролитом для использования в электронной аппаратуре

PH-BPS, Герметизация полупроводникового оборудования

  • PNS IEC 60749-30:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность

  Полупроводниковое испытательное оборудование, Оборудование для нагрева и охлаждения полупроводников, Полупроводниковое оборудование, Испытание оборудования на утечку, Полупроводниковое оборудование, Полупроводниковое испытательное оборудование, Оборудование для производства полупроводников, Полупроводниковое вакуумное оборудование, Модели испытательного оборудования для полупроводников, Герметизация полупроводникового оборудования, Полупроводники + Тестирование + Оборудование, Герметичность полупроводников, Герметичность полупроводников, Полупроводниковое оборудование для экологических испытаний, Параметры полупроводникового оборудования, Электронное полупроводниковое оборудование, полупроводниковое уплотнение, Герметизация полупроводникового оборудования, Стандарт пломбирования оборудования, полупроводниковое оборудование.

 



©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.