ZH
RU
EN

Película delgada de semiconductores remotos

Película delgada de semiconductores remotos, Total: 215 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Película delgada de semiconductores remotos son: pruebas de metales, Dispositivos semiconductores, Fluidos aislantes, Condensadores, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Circuitos integrados. Microelectrónica, Materiales semiconductores, Tecnología de vacío, Símbolos gráficos, válvulas, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., Dispositivos de visualización electrónica..

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Película delgada de semiconductores remotos

GB/T 6616-2023 Método de corrientes parásitas sin contacto para probar la resistividad de las obleas semiconductoras y la resistencia de las láminas de películas semiconductoras
GB/T 6616-1995
GB/T 6616-2009 Métodos de prueba para medir la resistividad de obleas semiconductoras o la resistencia laminar de películas semiconductoras con un medidor de corrientes parásitas sin contacto

ECIA - Electronic Components Industry Association, Película delgada de semiconductores remotos

401-1973 Paper@ Paper/Film@ Condensadores dieléctricos de película para aplicaciones de semiconductores de potencia

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, Película delgada de semiconductores remotos

JJG(核工) 4-1991 Reglamento de verificación para telescopios semiconductores (clase trabajadora)

British Standards Institution (BSI), Película delgada de semiconductores remotos

BS IEC 62951-4:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: evaluación de la fatiga de una película delgada conductora flexible sobre el sustrato para dispositivos semiconductores flexibles
BS IEC 62951-6:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba para la resistencia laminar de películas conductoras flexibles
BS IEC 62951-7:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba para caracterizar el rendimiento de barrera de la encapsulación de película delgada para semiconductores orgánicos flexibles.
BS IEC 62951-1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles
BS EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción
BS IEC 62951-3:2018 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: evaluación de las características de los transistores de película delgada en sustratos flexibles bajo abultamiento
BS EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
BS EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
BS EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
BS EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
BS IEC 62047-29:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de relajación electromecánica para películas delgadas conductoras independientes a temperatura ambiente
BS EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores. Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
BS EN 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
BS IEC 60748-23-5:2003 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras cinematográficas. Certificación de línea de fabricación. Procedimiento para la aprobación de la calificación.
BS IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de medición de las características de conversión electromecánica de películas delgadas piezoeléctricas MEMS
BS IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
BS EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
19/30404655 DC BS EN IEC 63229. Dispositivos semiconductores. Clasificación de defectos en la película epitaxial de nitruro de galio sobre sustrato de carburo de silicio.
BS EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
BS IEC 62047-36:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba de resistencia ambiental y dieléctrica para películas delgadas piezoeléctricas MEMS
BS QC 760200:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
BS QC 760100:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación
BS IEC 60748-23-1:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Especificación genérica
BS EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de abultamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
BS QC 760201:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
BS QC 760101:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de procedimientos de aprobación de calificación
BS IEC 60748-23-5:2004 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Procedimiento para la aprobación de la calificación
BS IEC 60748-23-4:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Especificación detallada en blanco
BS EN 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS
BS IEC 60748-23-3:2002 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Circuitos integrados híbridos y estructuras cinematográficas. Certificación de línea de fabricación. Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
BS IEC 60748-23-2:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de líneas de fabricación - Inspección visual interna y pruebas especiales
18/30383935 DC BS EN IEC 62047-37. Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 37. Métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
BS EN 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo

International Electrotechnical Commission (IEC), Película delgada de semiconductores remotos

IEC 62951-4:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores flexibles y estirables - Parte 4: Evaluación de la fatiga para una película delgada conductora flexible sobre el sustrato para dispositivos semiconductores flexibles
IEC 62951-6:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 6: Método de prueba para la resistencia laminar de películas conductoras flexibles.
IEC 62951-1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 1: Método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
IEC 62951-3:2018 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores flexibles y estirables - Parte 3: Evaluación de las características de los transistores de película delgada en sustratos flexibles bajo abultamiento
IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
IEC 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
IEC 60748-22-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad
IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
IEC 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción
IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
IEC 62047-6:2009 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
IEC 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
IEC 62047-29:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 29: Método de prueba de relajación electromecánica para películas delgadas conductoras independientes a temperatura ambiente.
IEC 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: Método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
IEC 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 37: Métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 30: Métodos de medición de las características de conversión electromecánica de película delgada piezoeléctrica MEMS
IEC 62047-36:2019 Dispositivos semiconductores – Dispositivos microelectromecánicos – Parte 36: Métodos de prueba de resistencia ambiental y dieléctrica para películas delgadas piezoeléctricas MEMS
IEC 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
IEC 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas.
IEC 60748-23-1:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-1: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Especificación genérica
IEC 60748-23-5:2003 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-5: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Procedimiento para la aprobación de la calificación.
IEC 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS
IEC 60748-23-4:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-4: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Especificación de detalle en blanco
IEC 60748-21:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base del procedimiento de aprobación de calificación
IEC 60748-23-2:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-2: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Inspección visual interna y pruebas especiales.
IEC 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: Métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo
IEC 60748-23-3:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-3: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes

American National Standards Institute （ANSI), Película delgada de semiconductores remotos

ANSI/EIA 401:1973 Condensadores dieléctricos de papel, papel/película para aplicaciones de semiconductores de potencia

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Película delgada de semiconductores remotos

KS C IEC 62951-1:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 1: Método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
KS C IEC 60748-20:2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-20-1:2003 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbrida－Sección 1: Requisitos para el examen visual interno
KS C IEC 60748-20:2003 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
KS C IEC 60748-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-2-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 62047-18:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-8:2015 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos. Sección 1: Requisitos para el examen visual interno.
KS C IEC 62047-8-2015(2020) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
KS C IEC 60748-23-1:2004 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 23-1: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas-Certificación de línea de fabricación-Especificación genérica
KS C IEC 60748-23-1-2004(2019) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 23－1：Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas－Certificación de línea de fabricación－Especificación genérica
KS C IEC 60748-23-3:2004 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 23-3: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas-Certificación de línea de fabricación-Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
KS C IEC 60748-23-3-2004(2019) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 23－3：Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas－Certificación de línea de fabricación－Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes

KR-KS, Película delgada de semiconductores remotos

KS C IEC 62951-1-2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 1: Método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
KS C IEC 60748-20-2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-2-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 62047-18-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada

Danish Standards Foundation, Película delgada de semiconductores remotos

DS/IEC 748-20:1990 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
DS/IEC 748-21:1993
DS/EN 62047-2:2007
DS/EN 62047-3:2007
DS/EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
DS/IEC 748-21-1:1993
DS/IEC 748-22-1:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22: Sección uno: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
DS/EN 62047-6:2010
DS/EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
DS/EN 62047-8:2011
DS/EN 62047-12:2012

CZ-CSN, Película delgada de semiconductores remotos

CSN IEC 748-20:1993 Dispositivos semiductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos

Group Standards of the People's Republic of China, Película delgada de semiconductores remotos

T/GVS 005-2022 Especificación de prueba para el método de contraste del vacuómetro de diafragma de capacitancia de presión absoluta en equipos semiconductores

Association Francaise de Normalisation, Película delgada de semiconductores remotos

NF C86-433:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA (PROCEDIMIENTOS DE APROBACIÓN). ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. ESPECIFICACIÓN CECC 64 200.
NF EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
NF C86-434:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA (PROCEDIMIENTOS DE APROBACIÓN). (ESPECIFICACIÓN CECC 64 201).
NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción para materiales de película delgada
NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión para materiales de película delgada.
NF C86-411:1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. CIRCUITOS INTEGRADOS DE CINE Y HÍBRIDOS. ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. (ESPECIFICACIÓN CECC 63 100).
NF C96-017*NF EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
NF EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: probetas estandarizadas de película delgada para ensayos de tracción.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción de materiales de película delgada.
NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: probeta estándar de película delgada para ensayos de tracción
NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial para materiales de película delgada.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
NF EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
NF C86-412:1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. CIRCUITOS INTEGRADOS DE CINE Y HÍBRIDOS. ESPECIFICACIÓN DE DETALLE EN BLANCO. (ESPECIFICACIÓN CECC 63 101).
NF C86-413:1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. CIRCUITOS INTEGRADOS HÍBRIDOS DE PELÍCULA. APROBACIÓN DE CAPACIDAD. ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. (ESPECIFICACIÓN CECC 63 200).
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
NF EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 17: método de prueba de abultamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas
NF C96-050-8*NF EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 8: método de prueba de flexión de tiras para medir las propiedades de tracción de películas delgadas.
NF C86-430:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA FIJA. ESPECIFICACIÓN GENÉRICA. ESPECIFICACIÓN CECC 64 000.
NF EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: método de prueba de flexión de tiras para medir las propiedades de tracción de películas delgadas.
NF C86-414:1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. CIRCUITOS INTEGRADOS DE CINE Y HÍBRIDOS. APROBACIÓN DE CAPACIDAD. ESPECIFICACIÓN DE DETALLE EN BLANCO. (ESPECIFICACIÓN CECC 63 201).
NF C86-431:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA FIJA. ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. ESPECIFICACIÓN CECC 64 100.
NF C86-432:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA. ESPECIFICACIÓN DE DETALLE EN BLANCO. (ESPECIFICACIÓN CECC 64 101).
NF C96-050-12*NF EN 62047-12:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS.
NF C96-050-16*NF EN 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo
NF EN 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: Métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo

German Institute for Standardization, Película delgada de semiconductores remotos

DIN EN 62374:2008-02 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta (IEC 62374:2007); Versión alemana EN 62374:2007
DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta (IEC 62374:2007); Versión alemana EN 62374:2007
DIN EN 62047-3:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006); Versión alemana EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-18:2014-04 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-3:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006); Versión alemana EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-2:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010
DIN EN 62047-17:2015-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas (IEC 62047-17:2015); Versión alemana EN 62047-17:2015
DIN EN 62047-14:2012-10 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica (IEC 62047-14:2012); Versión alemana EN 62047-14:2012
DIN EN 62047-22:2015-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 22: Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles (IEC 62047-22:2014); Versión alemana EN 62047-22:2014
DIN EN 62047-21:2015-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada (IEC 62047-21:2014); Versión alemana EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-8:2011-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas (IEC 62047-8:2011); Versión alemana EN 62047-8:2011
DIN EN 62047-12:2012-06 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS (IEC 62047-12:2011); Versión alemana EN 62047-12:2011
DIN EN 62047-22:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 22: Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles (IEC 62047-22:2014); Versión alemana EN 62047-22:2014
DIN EN 62047-21:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada (IEC 62047-21:2014); Versión alemana EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010
DIN EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas (IEC 62047-8:2011); Versión alemana EN 62047-8:2011
DIN EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica (IEC 62047-14:2012); Versión alemana EN 62047-14:2012
DIN EN 62047-16:2015-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: Métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo (IEC 62047-16:2015); Versión alemana EN 62047-16:2015
DIN EN 62047-12:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS (IEC 62047-12:2011); Versión alemana EN 62047-12:2011

Defense Logistics Agency, Película delgada de semiconductores remotos

DLA DSCC-DWG-89100 REV B-2002 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, CONJUNTO DEL REGULADOR DE CONMUTACIÓN DE ENERGÍA
DLA SMD-5962-88645 REV D-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, MULTIPROTOCOLO DE TERMINAL REMOTO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89971-1992 MICROCIRCUITO, DIGITAL, HMOS, INTERFAZ PERIFÉRICA UNIVERSAL REMOTA, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88628 REV E-2007 MICROCIRCUITO DIGITAL CMOS CONTROLADOR DE BUS TERMINAL REMOTO SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89577 REV J-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, CONTROLADOR DE BUS, TERMINAL REMOTO Y MONITOR, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89501 REV D-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, CONTROLADOR DE BUS TERMINAL REMOTO MULTIPROTOCOLO, SILICIO MONOLÍTICO

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Película delgada de semiconductores remotos

QC 760200-1992 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22 ED 1)
QC 760000-1988 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20 ED 1)
QC 760101-1991 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados Parte 21: Sección uno: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base del procedimiento de aprobación de calificación (IEC 748-21-1 ED 1)
QC 760201-1991 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Sección uno: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22-1 ED l)
QC 760100-1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificación seccional para circuitos integrados de película sobre la base de procedimientos de aprobación de calificación (ED 2; IEC 60748-21: 1997 ED 2)
QC 760000-1990 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20: 1988; AMD 6754; septiembre de 1991; AMD 9331, 15 de enero de 1997)
QC 763000-1994 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbrida - Sección 1: Requisitos para el examen visual interno (IEC 748-20-1 ED 1)

United States Navy, Película delgada de semiconductores remotos

NAVY QPL-15508-13-2006 VÁLVULAS, CONTROL REMOTO, ACCIONADAS POR DIAFRAGMA (SISTEMAS DE FLUIDOS, 150 Y 250 PSIWP 140 DEG. F MÁXIMO)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Película delgada de semiconductores remotos

EN 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para pruebas de tracción
EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: Método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores Dispositivos microelectromecánicos Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas.
EN 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: Métodos de prueba para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo
EN 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS

ES-UNE, Película delgada de semiconductores remotos

UNE-EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de ensayo de flexión de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
UNE-EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: Probeta estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006) (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en junio de 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de ensayo del coeficiente de Poisson de materiales MEMS de película fina (Ratificada por AENOR en noviembre de 2014.)
UNE-EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 22: Método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles (Ratificada por AENOR en noviembre de 2014.)
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006). (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006). (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006). (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 17: Método de ensayo de abombamiento para la medida de propiedades mecánicas de películas delgadas (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
UNE-EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 14: Método de medida del límite de formación de materiales de película metálica (Ratificada por AENOR en junio de 2012.)
UNE-EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para la medida de la propiedad de tracción de películas delgadas (Ratificada por AENOR en septiembre de 2011.)
UNE-EN 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de ensayo de fatiga por flexión de materiales de película delgada mediante vibración resonante de estructuras MEMS (Ratificada por AENOR en febrero de 2012.)
UNE-EN 62047-16:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 16: Métodos de ensayo para determinar tensiones residuales de películas MEMS - Métodos de curvatura de oblea y deflexión del haz en voladizo (Ratificado por AENOR en agosto de 2015.)

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Película delgada de semiconductores remotos

JIS C 5630-3:2009 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para pruebas de tracción
JIS C 5630-2:2009 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
JIS C 5630-18:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
JIS C 5630-6:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
JIS C 5630-12:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS.

Lithuanian Standards Office , Película delgada de semiconductores remotos

LST EN 62374-2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta (IEC 62374:2007)
LST EN 62047-3-2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006).
LST EN 62047-2-2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006).
LST EN 62047-6-2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009).
LST EN 62047-14-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica (IEC 62047-14:2012).
LST EN 62047-8-2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas (IEC 62047-8:2011).
LST EN 62047-12-2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 12: Método de ensayo de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS (IEC 62047-12:2011).

未注明发布机构, Película delgada de semiconductores remotos

BS IEC 60748-23-5:2003(2004) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 23 - 5: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas. Certificación de la línea de fabricación. Procedimiento para la aprobación de la cualificación.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Película delgada de semiconductores remotos

ASTM F1711-96(2016) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un método de sonda de cuatro puntos
ASTM F1844-97(2002) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un medidor de corrientes de Foucault sin contacto
ASTM F1844-97 Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un medidor de corrientes de Foucault sin contacto
ASTM F1844-97(2008) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un medidor de corrientes de Foucault sin contacto

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Película delgada de semiconductores remotos

GB/T 11498-2018 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 21: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación.
GB/T 13062-2018 Dispositivos semiconductores — Circuitos integrados — Parte 21-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación.