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Material de capa semiconductora
Material de capa semiconductora, Total: 177 artículos.
En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Material de capa semiconductora son: Alambres y cables eléctricos., Dispositivos semiconductores, Materiales semiconductores, Fluidos aislantes, pruebas de metales, Componentes electrónicos en general., Circuitos impresos y placas., Herramientas de corte, Condiciones y procedimientos de prueba en general., Vocabularios, Equipamiento e instalaciones deportivas., PRUEBAS, Tratamiento superficial y revestimiento., Elementos de edificios., Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Medidas lineales y angulares., Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Productos de caucho y plástico., Química analítica, Materiales conductores, Materiales aislantes, Redes de transmisión y distribución de energía., Tintas. Tintas de impresión, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Plástica, Pinturas y barnices, Circuitos integrados. Microelectrónica.
Group Standards of the People's Republic of China, Material de capa semiconductora
- T/CAS 374-2019 Material de capa amortiguadora semiconductora para cables de alimentación aislados extruidos con tensión nominal superior a 26/35 kV
- T/CASME 798-2023 Specialized processing tools for semiconductor materials
- T/SHDSGY 135-2023 Nueva tecnología de materiales de obleas de silicio semiconductores de energía
- T/HTSJ 012-2023 Zonas deportivas con superficies sintéticas semiprefabricadas
- T/CEEIA 610-2022 Cintas semiconductoras para capa protectora de cables de alimentación de tensiones nominales de 110 kV y superiores
- T/CNIA 0143-2022 Recipientes de resina ultrapura para análisis de trazas de impurezas de materiales semiconductores
- T/SHPTA 014.2-2021 Compuestos aislantes de polipropileno modificado y compuestos de blindaje semiconductores para cables de alimentación de tensiones nominales desde 6 kV hasta 35 kV. Parte 2: Compuestos de blindaje semiconductores para cables de alimentación aislantes de polipropileno de tensiones nominales de
- T/SDAS 243-2021 Material de blindaje semiconductor para cables aislados extruidos con tensión nominal de 35 kV e inferior
British Standards Institution (BSI), Material de capa semiconductora
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- BS IEC 62899-203:2018 Electrónica impresa. Materiales. tinta semiconductora
- BS IEC 62899-202-4:2021 Electrónica impresa - Materiales. Tinta conductora. Métodos de medición de propiedades de capas impresas estirables (conductoras y aislantes)
- BS IEC 62899-202-5:2018 Electrónica impresa - Materiales. Tinta conductora. Ensayo de flexión mecánica de una capa conductora impresa sobre un sustrato aislante.
- BS IEC 62899-202-10:2023 Electrónica impresa - Materiales. Método de medición de resistencia para capa conductora termoformable.
- BS EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Tintas conductoras
- BS IEC 62951-5:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba para las características térmicas de materiales flexibles.
- BS IEC 62951-4:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: evaluación de la fatiga de una película delgada conductora flexible sobre el sustrato para dispositivos semiconductores flexibles
- BS EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
- BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
- 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Electrónica impresa. Parte 203. Materiales. tinta semiconductora
- BS EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
- BS EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
- BS EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
- BS EN 61249-8-8:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores. Recubrimientos temporales de polímeros
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German Institute for Standardization, Material de capa semiconductora
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- DIN 50439:1982 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación del perfil de concentración de dopantes de un material semiconductor monocristalino mediante el método capacitancia-voltaje y contacto con mercurio
- DIN 50448:1998
- DIN 50445:1992 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación sin contacto de la resistividad eléctrica de láminas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas; obleas semiconductoras dopadas homogéneamente
- DIN VDE 0472-512:1985 Pruebas de cables, alambres y cordones flexibles; Resistencia entre el conductor protector y la capa semiconductora.
- DIN 50437:1979 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; medición del espesor de la capa epitaxial de silicio mediante el método de interferencia infrarroja
- DIN 50441-1:1996 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 1: Espesor y variación de espesor.
- DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
- DIN EN 62047-10:2012-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (IEC 62047-10:2011); Versión alemana EN 62047-10:2011
- DIN 50455-1:2009-10 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Métodos para caracterizar fotoprotectores. Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento con métodos ópticos.
- DIN EN 62047-18:2014-04 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
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- DIN 50441-2:1998 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 2: Ensayos del perfil de los bordes.
- DIN 50455-1:2009 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Métodos para caracterizar fotoprotectores. Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento con métodos ópticos.
- DIN EN 62047-2:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
- DIN EN 62047-6:2010-07 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010
- DIN 50965:2020 Recubrimientos galvánicos - Recubrimientos de estaño sobre materiales de hierro y cobre
- DIN 50965:2020-04 Recubrimientos galvánicos - Recubrimientos de estaño sobre materiales de hierro y cobre
- DIN 53100:2007 Recubrimientos metálicos - Recubrimientos galvanizados de níquel más cromo y de cobre más níquel más cromo sobre materiales plásticos
- DIN EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento; sección 4: Tintas conductoras (IEC 61249-5-4:1996); Versión alemana EN 61249-5-4:1996
- DIN 50453-2:1990 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación de tasas de grabado de mezclas de grabado; revestimiento de dióxido de silicio; método óptico
- DIN 50449-2:1998
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- GB/T 3048.3-1994 Métodos de prueba para determinar las propiedades eléctricas de cables y alambres eléctricos. Medición de la resistividad volumétrica de cauchos y plásticos semiconductores.
- GB/T 3048.3-2007 Métodos de prueba para las propiedades eléctricas de cables y alambres eléctricos. Parte 3: Prueba de resistividad volumétrica de cauchos y plásticos semiconductores.
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- GB/T 6616-1995
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Material de capa semiconductora
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- GB/T 14844-2018 Designaciones de materiales semiconductores.
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- SAE AMS3682C-1991 MATERIAL DE RECUBRIMIENTO ELÉCTRICAMENTE CONDUCTOR Plata - Resina Orgánica
- SAE AMS3682D-1992 MATERIAL DE RECUBRIMIENTO ELÉCTRICAMENTE CONDUCTOR Plata - Resina Orgánica
- SAE AMS3634-1967 TUBERÍA DE PLÁSTICO, AISLAMIENTO ELÉCTRICO Poliolefina, pared doble, semirrígida, termocontraíble
SAE - SAE International, Material de capa semiconductora
- SAE AMS3682E-1995 MATERIAL DE RECUBRIMIENTO @ PLATA CONDUCTORA ELÉCTRICA - RESINA ORGÁNICA
Professional Standard - Electron, Material de capa semiconductora
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- SJ/T 11775-2021 Sierra de varios hilos utilizada para materiales semiconductores
- SJ/Z 3206.13-1989 Reglas generales para el análisis del espectro de emisión de materiales semiconductores.
- SJ 20744-1999 Regla general del análisis espectral de absorción infrarroja para la concentración de impurezas en materiales semiconductores.
- SJ/T 10175-1991 Especificación detallada del paquete en línea dual de cerámica multicapa para circuitos integrados semiconductores
International Electrotechnical Commission (IEC), Material de capa semiconductora
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- IEC 62047-31:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 31: Método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial de materiales MEMS en capas
- IEC 62951-5:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 5: Método de prueba para las características térmicas de materiales flexibles.
- IEC 62899-202-5:2018 Electrónica impresa - Parte 202-5: Materiales - Tinta conductora - Ensayo de flexión mecánica de una capa conductora impresa sobre un sustrato aislante
- IEC 62899-202-10:2023 Electrónica impresa - Parte 202-10: Materiales - Método de medición de resistencia para capa conductora termoformable
- IEC 62899-202-4:2021 Electrónica impresa - Parte 202-4: Materiales - Tinta conductora - Métodos de medición de las propiedades de las capas impresas estirables (conductoras y aislantes)
- IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
- IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
- IEC 62047-6:2009 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
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RO-ASRO, Material de capa semiconductora
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- NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción para materiales de película delgada
- NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión para materiales de película delgada.
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- NF EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión - Parte 5: recopilación de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con o sin recubrimiento - Sección 4: tintas conductoras.
- NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
- NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
- NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción de materiales de película delgada.
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- NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
- NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
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- KS C IEC 62047-22:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
- KS C IEC 62047-18-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
- KS C IEC 62047-22-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
- KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Materiales de estructura de interconexión Parte 5: Especificaciones detalladas para películas delgadas conductoras y películas recubiertas y no recubiertas 4: Tintas conductoras
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- UNE-EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de ensayo de flexión de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
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- ASTM D3004-02 Especificación estándar para materiales de blindaje de aislamiento, conductores y semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
- ASTM D3004-97 Especificación estándar para materiales de blindaje de aislamiento, conductores y semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
- ASTM D3004-08(2020) Especificación estándar para materiales de blindaje de aislamiento, conductores y semiconductores extruidos termoplásticos y reticulados
- ASTM E977-84(1999) Práctica estándar para la clasificación termoeléctrica de materiales conductores de electricidad
- ASTM E977-05(2019) Práctica estándar para la clasificación termoeléctrica de materiales conductores de electricidad
- ASTM D6095-05 Método de prueba estándar para resistividad de volumen para materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
- ASTM D6095-06 Método de prueba estándar para la medición longitudinal de la resistividad del volumen de materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
- ASTM D6095-12 Método de prueba estándar para la medición longitudinal de la resistividad del volumen de materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
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- JIS C 5630-2:2009 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
- JIS C 5630-18:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
- JIS C 5630-6:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
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VE-FONDONORMA, Material de capa semiconductora
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IPC - Association Connecting Electronics Industries, Material de capa semiconductora