半导电层材料

本专题涉及半导电层材料的标准有220条。

国际标准分类中，半导电层材料涉及到电线和电缆、半导体分立器件、半导体材料、绝缘流体、金属材料试验、电子元器件综合、印制电路和印制电路板、切削工具、试验条件和规程综合、词汇、运动设备和设施、试验、塑料、表面处理和镀涂、建筑构件、密封件、密封装置、电子电信设备用机电元件、长度和角度测量、整流器、转换器、稳压电源、橡胶和塑料制品、分析化学、导体材料、绝缘材料、输电网和配电网、墨水、油墨、焊接、钎焊和低温焊、集成电路、微电子学、涂料和清漆。

在中国标准分类中，半导电层材料涉及到、元素半导体材料、半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、仪器、仪表用材料和元件、电缆及其附件、带绝缘层电线、印制电路、建筑构造与装饰工程、建筑构配件与设备综合、半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件、材料防护、微型电机、通用零部件综合、机床综合、塑料型材、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、电子元件综合、电工绝缘材料及其制品、电源综合、半金属及半导体材料分析方法、微电路综合、电子设备机械结构件、其他、电子工业生产设备综合、焊接与切割、半导体集成电路、合成树脂、塑料。

中国团体标准，关于半导电层材料的标准

T/CAS 374-2019 额定电压26/35kV以上挤包绝缘电力电缆用半导电缓冲层材料
T/SHPTA 071.2-2023 高压电缆附件用橡胶材料第2部分：半导电橡胶材料
T/CASME 798-2023 半导体材料专用加工刀具
T/SHDSGY 135-2023 新能源半导体硅片材料技术
T/HTSJ 012-2023 半预制合成材料面层运动场地
T/ICMTIA CM0035-2023 半导体硅材料制程装置用密封垫片
T/CEEIA 610-2022 额定电压110 kV及以上电力电缆缓冲层用半导电包带
T/CNIA 0143-2022 半导体材料痕量杂质分析用超纯树脂器皿
T/SHPTA 014.2-2021 额定电压6kV到35kV电力电缆用改性聚丙烯绝缘料及半导电屏蔽料第2部分：额定电压6kV到35kV聚丙烯绝缘电力电缆用半导电屏蔽料
T/SDAS 243-2021 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料

英国标准学会，关于半导电层材料的标准

BS IEC 62047-31:2019 半导体器件微机电器件层状MEMS材料界面粘附能的四点弯曲测试方法
BS IEC 62899-203:2018 印刷电子产品材料半导体油墨
23/30450091 DC BS IEC 62899-203-2 印刷电子产品材料半导体墨水印刷有机半导体层中的空间电荷有限迁移率测量
BS IEC 62899-202-4:2021 印刷电子材料导电墨水可拉伸印刷层（导电层和绝缘层）性能的测量方法
BS IEC 62899-202-5:2018 印刷电子材料导电墨水绝缘基材上印刷导电层的机械弯曲测试
BS IEC 62899-202-10:2023 印刷电子材料热成型导电层的电阻测量方法
BS EN 61249-5-4:1997 互连结构材料带涂层和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范集导电油墨
BS IEC 62951-5:2019 半导体器件柔性可拉伸半导体器件柔性材料热特性测试方法
BS IEC 62951-4:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
BS EN 62047-18:2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法
BS EN 62047-2:2006 半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 印刷电子产品第203部分材料半导体油墨
BS EN 62047-10:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS材料的微型柱压缩试验
BS EN 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
BS EN 62047-6:2010 半导体装置.微机电装置.薄膜材料的轴向疲劳试验方法
BS EN 61249-8-8:1997 互连结构材料非导电薄膜和涂层的分规范集临时聚合物涂层
BS ISO 4525:2003 金属镀层.塑料材料上的镍加铬电镀层
DD ENV 61112-2002 电绝缘材料的涂镀层
BS IEC 62899-202-8:2024 印刷电子材料导电墨水线状材料导电薄膜印刷方向电阻差异的测量
18/30369151 DC BS EN 62899-202-7 印刷电子产品第202-7部分材料导电墨水柔性基材上印刷导电层剥离强度的测量
BS EN 62047-14:2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法
BS IEC 62899-202:2016 印刷电子技术. 材料. 导电油墨

德国标准化学会，关于半导电层材料的标准

DIN 50447:1995 半导体工艺材料的检验.用涡流法无接点测量半导体层的表面电阻
DIN 50448:1998 半导体工艺材料试验.使用电容式探测器对半绝缘半导体切片电阻率的无接触测定
DIN VDE 0472-512:1985 电缆、电线和绝缘导线试验.防护线和半导层之间的电阻
DIN 50446:1995 半导体工艺材料的检验.硅晶体外延层缺陷种类和缺陷密度的测定
DIN 50441-1:1996 半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化
DIN EN 62047-2:2007-02 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
DIN EN 62047-10:2012-03 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
DIN 50455-1:2009-10 半导体技术材料测试光刻胶表征方法第1部分：用光学方法测定涂层厚度
DIN EN 62047-18:2014-04 半导体器件-微机电器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
DIN SPEC 1994:2017-02 半导体技术材料的测试弱酸中阴离子的测定
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
DIN 50455-1:2009 半导体技术用材料的试验.表征光阻剂方法.第1部分:涂层厚度的光学法测定
DIN EN 62047-2:2007 半导体装置.微型电机装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
DIN EN 62047-6:2010-07 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DIN 50965:2020 电镀涂层铁和铜材料上的锡涂层
DIN 50965:2020-04 电镀涂层铁和铜材料上的锡涂层
DIN 53100:2007 金属凃层.塑料材料上镍铬的电镀涂层和铜镍铬的电镀涂层
DIN EN 61249-5-4:1997 连接结构材料.第5部分:带或不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第4节:导电油墨
DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼

国家质检总局，关于半导电层材料的标准

GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法
GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法半导电橡塑材料体积电阻率试验
GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法.第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验
GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导电层材料的标准

GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

美国机动车工程师协会，关于半导电层材料的标准

SAE AMS3682B-1977 涂层材料，导电银有机树脂
SAE AMS3682C-1991 涂层材料，导电银有机树脂
SAE AMS3682D-1992 涂层材料，导电银有机树脂
SAE AMS3634-1967 塑料管，电绝缘聚烯烃，双层，半刚性，热收缩

SAE - SAE International，关于半导电层材料的标准

SAE AMS3682E-1995 涂层材料导电银-有机树脂

行业标准-电子，关于半导电层材料的标准

SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语
SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
SJ/Z 3206.13-1989 半导体材料发射光谱分析方法通则
SJ 20744-1999 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范

国际电工委员会，关于半导电层材料的标准

IEC 62899-203:2018 印刷电子第203部分：材料半导体油墨
IEC 62047-31:2019 半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法
IEC 62951-5:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法
IEC 62899-202-5:2018 印刷电子第 202-5 部分：材料导电油墨绝缘基板上印刷导电层的机械弯曲测试
IEC 62899-202-10:2023 印刷电子器件.第202-10部分:材料.热成型导电层的电阻测量方法
IEC 62899-202-4:2021 印刷电子第 202-4 部分：材料导电油墨可拉伸印刷层（导电和绝缘）特性的测量方法
IEC 62047-2:2006 半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
IEC 62047-18:2013 半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
IEC 62047-6:2009 半导体装置.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法
IEC 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法

RO-ASRO，关于半导电层材料的标准

STAS 6360-1974 半导体材料和设备．术语

HU-MSZT，关于半导电层材料的标准

MSZ 771/5-1979 半导体材料的力学性能

KR-KS，关于半导电层材料的标准

KS C IEC 62899-203-2023 印刷电子产品第203部分:材料半导体油墨
KS C IEC 62047-18-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62899-202-5-2023 印刷电子产品第202-5部分:材料导电油墨绝缘基底上印刷导电层的机械弯曲试验

印度尼西亚标准，关于半导电层材料的标准

SNI 19-0429-1989 液体与半固体材料抽样指导
SNI 04-0109-1989 电子导体材料用铜丝

法国标准化协会，关于半导电层材料的标准

NF EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属层材料成形极限的测量方法
NF A91-113:2004 非磁性导电材料上的非导体覆盖层.镀层厚度的测量.振幅灵敏性涡流法
NF EN 62047-2:2006 半导体器件微机电器件第 2 部分：薄膜材料拉伸测试方法
NF EN 62047-18:2014 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 互连结构用材料.第5部分:有涂层或无涂层的导电箔和薄膜的分规范集.第4节:导电油墨
NF EN 61249-5-4:1997 互连结构材料第5部分：涂层和未涂层导电箔和薄膜的中间规范集合第4部分：导电油墨
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 半导体器件微型机电装置第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
NF EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 半导体装置微电机装置第6部分：薄膜材料的轴向疲劳试验方法
NF EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
NF ISO 10677:2011 技术陶瓷用于测试半导体光催化材料的紫外光源

SCC，关于半导电层材料的标准

SPC GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电型测试方法（文档文本为中文）
SPC GB/T 14844-2018 半导体材料的名称（文档文本为中文）
NS-EN ISO 2360:2003 非磁性导电基础材料上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法（ISO 2360：2003）
DANSK DS/EN 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
CEI EN 62047-18:2014 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲测试方法
CEI EN 62047-10:2012 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
DANSK DS/EN 62047-2:2006 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
CEI EN 62047-2:2007 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
DANSK DS/EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
CEI EN 62047-6:2011 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
CEI EN 62047-21:2016 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法
DANSK DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DIN 50455-1 E:2008 半导体技术材料测试光刻胶表征方法第1部分：用光学方法测定涂层厚度草案
DANSK DS/EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
DANSK DS/EN ISO 2360:2017 非磁性导电母材上的非导电涂层涂层厚度测量振幅敏感涡流法 (ISO 2360:2017)

RU-GOST R，关于半导电层材料的标准

GOST 22622-1977 半导体材料.基本电气物理参数.术语和定义
GOST 22265-1976 导电材料.术语和定义
GOST 34395-2018 油漆材料导电基体上电介质涂层连续性检查的火花试验方法

行业标准-机械，关于半导电层材料的标准

JB/T 6819.3-1993 仪表材料术语.电阻材料、导电材料和电接点材料
JB/T 8320-1996 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管
JB/T 3578-2007 滑动导轨环氧涂层材料.技术通则
JB/T 3578-1991 滑动导轨环氧涂层材料技术通则
JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体.外形尺寸
JB/T 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器技术条件
JB/T 10738-2007 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料

GSO，关于半导电层材料的标准

GSO ISO 3915:2013 塑料材料测量塑料材料的导电电阻
GSO ISO 2360:2013 导电非磁性材料上涂覆的非导电涂料涂层厚度测量量程涡流灵敏度法
GSO IEC 62047-2:2014 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
BH GSO IEC 62047-2:2016 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
BH GSO IEC 62047-10:2016 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
GSO IEC 62047-10:2014 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
OS GSO IEC 62047-10:2014 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
OS GSO IEC 62047-2:2014 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
GSO IEC 62047-18:2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
GSO IEC 62047-6:2013 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
BH GSO IEC 62047-6:2016 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
OS GSO ISO 2360:2013 非磁性导电基材上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法
BH GSO ISO 2360:2016 非磁性导电基材上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法
OS GSO ISO 4525:2013 金属镀层塑料材料上镍加铬的电镀镀层
BH GSO ISO 4525:2016 金属镀层塑料材料上镍加铬的电镀镀层
GSO IEC 62374:2014 半导体器件栅极电介质薄层的瞬态电介质击穿 (TDDB) 测试
BH GSO IEC 62047-21:2022 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
GSO IEC 62047-21:2021 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法

丹麦标准化协会，关于半导电层材料的标准

DS/EN ISO 2360:2004 非磁性导电基体材料上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法
DS/EN 62047-10:2011 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS 材料的微柱压缩试验
DS/EN 62047-2:2007 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法
DS/EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DS/ISO 4525:1987 金属覆盖层．塑料材料上的镍加铬电镀层

美国保险商实验所，关于半导电层材料的标准

UL 779-1990 导电地板材料
UL 779-1995 导电地板材料
UL 779-2011 导电地板材料
UL 779-2020 导电地板材料

立陶宛标准局，关于半导电层材料的标准

LST EN ISO 2360:2004 非磁性导电基础材料上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法（ISO 2360:2003）

AENOR，关于半导电层材料的标准

UNE-EN ISO 2360:2004 非磁性导电基础材料上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法（ISO 2360:2003）

AT-ON，关于半导电层材料的标准

ONORM C 2515-1987 金属涂层．塑料材料的电镀涂层

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导电层材料的标准

IEC 62047-31:2017 半导体器件《微机电器件》第31部分：层状MEMS材料界面粘附能四点弯曲测试方法（1.0版）
IEC 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试（1.0 版）

国际标准化组织，关于半导电层材料的标准

ISO 4525:1985 金属镀层.塑料材料上镍电镀层上的铬电镀层
ISO 4525:2003 金属镀层.塑料材料上的镍加铬电镀层

澳大利亚标准协会，关于半导电层材料的标准

AS 1406:2004 电解涂层.塑料材料上装饰用镍电镀层和铬电镀层

未注明发布机构，关于半导电层材料的标准

AS 1406:2004(R2017) 电解涂层塑料材料上装饰用镍电镀层和铬电镀层
DIN SPEC 1994 E:2016-07 半导体技术材料的测试弱酸中阴离子的测定
DIN 50965 E:2019-10 电镀涂层铁和铜材料上的锡涂层
DIN 53100 E:2018-01 金属凃层塑料材料上镍铬的电镀涂层和铜镍铬的电镀涂层
DIN 53100 E:2019-03 金属凃层塑料材料上镍铬的电镀涂层和铜镍铬的电镀涂层

陕西省标准，关于半导电层材料的标准

DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

韩国科技标准局，关于半导电层材料的标准

KS D ISO 4525-2013 金属镀层塑料材料镍铬电镀镀层
KS C IEC 62047-18:2016 半导体器件《微机电器件》第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22:2016 半导体器件《微机电器件》第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-18-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-18-2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) 互联结构材料第五部分:导电薄膜和涂层薄膜的详细规格4章:导电墨水
KS C IEC 61249-5-4:2003 内部连接结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和导电薄膜分规范.第4节:导电墨水
KS D 8343-2013(2018) 电镀层塑料材料上的装饰用途

IETF - Internet Engineering Task Force，关于半导电层材料的标准

RFC 5705-2010 传输层安全（TLS）的密钥材料导出器

ES-UNE，关于半导电层材料的标准

UNE-EN 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试
UNE-EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
UNE-EN ISO 2360:2018 非磁性导电母材上的非导电涂层涂层厚度的测量振幅敏感涡流法
UNE-EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料的轴向疲劳测试方法
UNE-EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜 MEMS 材料泊松比的测试方法

美国国家标准学会，关于半导电层材料的标准

ANSI/ASTM D3004:2008 压塑交联和热塑性半导体导管和绝缘防护材料用规范
ANSI/UL 779-2011 导电地板材料安全标准
BS IEC 62899-202:2023 印刷电子产品材料导电油墨

YU-JUS，关于半导电层材料的标准

JUS C.T7.125-1991 金属涂层．塑料材料上的镍+铬电镀层
JUS N.C0.036-1980 活动索线及线缆测试．绝缘电阻测量，半导体层电阻及表面电阻

美国材料与试验协会，关于半导电层材料的标准

ASTM D6095-99 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的标准试验方法
ASTM D3004-02 挤压交联和热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
ASTM D3004-97 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
ASTM D3004-08(2020) 交联和热塑性挤出半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
ASTM E977-84(1999) 导电材料热电分选标准实践
ASTM E977-05(2019) 导电材料热电分选标准实践
ASTM D6095-05 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的标准试验方法
ASTM D6095-06 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法
ASTM D6095-12 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

日本工业标准调查会，关于半导电层材料的标准

JIS H 8630:2006 装饰用塑料材料的电镀层
JIS C 5630-2:2009 半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
JIS C 5630-18:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法
JIS C 5630-6:2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法

AR-IRAM，关于半导电层材料的标准

IRAM 2107-1953 绝缘材料的不导电性

欧洲电工标准化委员会，关于半导电层材料的标准

EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法
EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

VN-TCVN，关于半导电层材料的标准

TCVN 7664-2007 金属涂层.塑料材料上的镍加铬电镀层

ZA-SANS，关于半导电层材料的标准

SANS 4525:2007 金属镀层．塑料材料上的镍加铬电镀层

GOST，关于半导电层材料的标准

GOST R ISO 2360-2021 非磁性导电金属基材上的非导电涂层测量涂层厚度振幅涡流法

机械电子工业部，关于半导电层材料的标准

JB 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器技术条件

SE-SIS，关于半导电层材料的标准

SIS SS-ISO 4525:1986 金属涂层．塑料材料上的镍及铬电镀涂层

VE-FONDONORMA，关于半导电层材料的标准

NORVEN 64-8-1967 电路导体中金属材料的电阻

美国电子电路和电子互连行业协会，关于半导电层材料的标准

IPC TM-650 2.4.23-1979 层压板材料的焊接电阻

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于半导电层材料的标准

IPC 4591A CHINESE-2018 印刷电子功能导电材料的要求
IPC/JPCA-4591-2012 印刷电子功能导电材料的要求
IPC/JPCA-4591 CD-2012 印刷电子功能导电材料的要求