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Espesor del material semiconductor

Espesor del material semiconductor, Total: 104 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Espesor del material semiconductor son: Materiales semiconductores, pruebas de metales, Tratamiento superficial y revestimiento., Componentes electrónicos en general., Circuitos impresos y placas., Medidas lineales y angulares., Materiales aislantes, Vocabularios, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Alambres y cables eléctricos., Metales no ferrosos, Pruebas no destructivas, Dispositivos semiconductores, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Materiales para la construcción aeroespacial., Refractarios.

German Institute for Standardization, Espesor del material semiconductor

DIN 50441-1:1996 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 1: Espesor y variación de espesor.
DIN 50437:1979 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; medición del espesor de la capa epitaxial de silicio mediante el método de interferencia infrarroja
DIN 50439:1982 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación del perfil de concentración de dopantes de un material semiconductor monocristalino mediante el método capacitancia-voltaje y contacto con mercurio
DIN 50455-1:2009-10 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Métodos para caracterizar fotoprotectores. Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento con métodos ópticos.
DIN 50441-4:1999 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 4: Diámetro del corte, variación del diámetro, diámetro plano, longitud plana, profundidad plana.
DIN 50455-1:2009 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Métodos para caracterizar fotoprotectores. Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento con métodos ópticos.
DIN 50448:1998
DIN 50447:1995 Ensayo de materiales para la tecnología de semiconductores: determinación sin contacto de la resistencia eléctrica de las capas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas
DIN 50445:1992 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación sin contacto de la resistividad eléctrica de láminas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas; obleas semiconductoras dopadas homogéneamente
DIN EN ISO 2360:2017-12 Recubrimientos no conductores sobre metales base no magnéticos conductores de electricidad. Medición del espesor del recubrimiento. Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud (ISO 2360:2017); Versión alemana EN ISO 2360:2017
DIN 50455-1:1991 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; métodos para caracterizar fotorresistentes; determinación del espesor del recubrimiento con métodos ópticos
DIN 50454-2:1994 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de la densidad de los puntos de grabado de dislocación en monocristales de semiconductores compuestos III-V. Parte 2: Fosfuro de indio.
DIN 50454-3:1994
PAS 1022-2004 Procedimiento de referencia para la determinación de propiedades ópticas y dieléctricas de materiales y el espesor de capa de películas delgadas mediante elipsometría.
DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-10:2012-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (IEC 62047-10:2011); Versión alemana EN 62047-10:2011
DIN EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica - Medición del espesor del recubrimiento - Método de microresistividad; Versión alemana EN 14571:2005
DIN EN 62047-18:2014-04 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-2:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Espesor del material semiconductor

GB/T 1550-2018 Métodos de prueba para el tipo de conductividad de materiales semiconductores extrínsecos.
GB/T 38783-2020 Método de determinación del espesor del recubrimiento para compuestos de metales preciosos mediante microscopio electrónico de barrido.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Espesor del material semiconductor

GB/T 1550-1997 Métodos estándar para medir el tipo de conductividad de materiales semiconductores extrínsecos.
GB/T 3048.3-1994 Métodos de prueba para determinar las propiedades eléctricas de cables y alambres eléctricos. Medición de la resistividad volumétrica de cauchos y plásticos semiconductores.
GB/T 3389.5-1995 Métodos de prueba para las propiedades de cerámicas piezoeléctricas: modo de vibración de extensión de espesor para disco.
GB/T 3048.3-2007 Métodos de prueba para las propiedades eléctricas de cables y alambres eléctricos. Parte 3: Prueba de resistividad volumétrica de cauchos y plásticos semiconductores.
GB/T 3389.6-1997 Métodos de prueba para las propiedades de las cerámicas piezoeléctricas. Modo de vibración de espesor-corte para placa rectangular
GB/T 36133-2018 Materiales refractarios. Determinación de la conductividad térmica (método del termómetro de resistencia de platino)

British Standards Institution (BSI), Espesor del material semiconductor

BS IEC 62899-203:2018 Electrónica impresa. Materiales. tinta semiconductora
BS EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Electrónica impresa. Parte 203. Materiales. tinta semiconductora
BS EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
BS EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
BS EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
BS EN 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS
BS EN 60811-202:2012 Cables eléctricos y de fibra óptica. Métodos de ensayo para materiales no metálicos. Pruebas generales. Medición del espesor de la funda no metálica.
BS EN 60811-201:2012+A1:2017 Cables eléctricos y de fibra óptica. Métodos de ensayo para materiales no metálicos - Ensayos generales. Medición del espesor del aislamiento.
BS EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad.
BS EN 60811-201:2012 Cables eléctricos y de fibra óptica. Métodos de ensayo para materiales no metálicos. Pruebas generales. Medición del espesor del aislamiento.
BS EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.

Danish Standards Foundation, Espesor del material semiconductor

DS/EN ISO 2360:2004 Recubrimientos no conductores sobre materiales base eléctricamente conductores no magnéticos - Medición del espesor del recubrimiento - Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud
DS/EN 62047-10:2011
DS/EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad.
DS/EN 62047-2:2007
DS/EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
DS/ISO 14571:2020 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica – Medición del espesor del recubrimiento – Método de microresistividad
DS/EN 62047-6:2010

Professional Standard - Electron, Espesor del material semiconductor

SJ/T 11067-1996 Terminología comúnmente utilizada para materiales fotoeléctricos semiconductores y materiales piroeléctricos en materiales de detección de infrarrojos.

International Electrotechnical Commission (IEC), Espesor del material semiconductor

IEC 62899-203:2018 Electrónica impresa - Parte 203: Materiales - Tinta semiconductora
IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
IEC 62047-6:2009 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
IEC 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada

Association Francaise de Normalisation, Espesor del material semiconductor

NF A91-113:2004 Recubrimientos no conductores sobre materiales de base eléctricamente conductores no magnéticos - Medición del espesor del recubrimiento - Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud.
NF EN ISO 2360:2017 Recubrimientos no conductores sobre materiales base no magnéticos eléctricamente conductores - Medición del espesor del recubrimiento - Método de corrientes de Foucault sensible a variaciones de amplitud
NF A91-127*NF EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica - Medición del espesor del recubrimiento - Método de microresistividad
NF EN ISO 14571:2022 Recubrimientos metálicos sobre materiales no metálicos - Medición del espesor del recubrimiento - Método mediante microresistividad
NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción para materiales de película delgada
NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión para materiales de película delgada.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción de materiales de película delgada.
NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial para materiales de película delgada.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada

Lithuanian Standards Office , Espesor del material semiconductor

LST EN ISO 2360:2004 Recubrimientos no conductores sobre materiales de base eléctricamente conductores no magnéticos. Medición del espesor del recubrimiento. Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud (ISO 2360:2003).
LST EN 14571-2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad.

AENOR, Espesor del material semiconductor

UNE-EN ISO 2360:2004 Recubrimientos no conductores sobre materiales de base eléctricamente conductores no magnéticos. Medición del espesor del recubrimiento. Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud (ISO 2360:2003).

American Society for Testing and Materials (ASTM), Espesor del material semiconductor

ASTM D374-99 Métodos de prueba estándar para el espesor del aislamiento eléctrico sólido
ASTM D374-99(2004) Métodos de prueba estándar para el espesor del aislamiento eléctrico sólido
ASTM D374M-99(2005) Métodos de prueba estándar para el espesor del aislamiento eléctrico sólido (métrico)
ASTM D374M-13 Métodos de prueba estándar para el espesor del aislamiento eléctrico sólido (métrico)
ASTM D6095-06 Método de prueba estándar para la medición longitudinal de la resistividad del volumen de materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
ASTM D6095-12 Método de prueba estándar para la medición longitudinal de la resistividad del volumen de materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
ASTM E377-08(2020) Práctica estándar para mediciones de temperatura interna en materiales de baja conductividad
ASTM D6095-99 Método de prueba estándar para resistividad de volumen para materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos
ASTM D6095-05 Método de prueba estándar para resistividad de volumen para materiales de blindaje de aislamiento y conductores semiconductores termoplásticos y reticulados extruidos

American National Standards Institute （ANSI), Espesor del material semiconductor

ANSI/ASTM D374M:2013 Métodos de prueba para el espesor del aislamiento eléctrico sólido (métrico)

ES-UNE, Espesor del material semiconductor

UNE-EN ISO 2360:2018 Recubrimientos no conductores sobre metales básicos conductores de electricidad no magnéticos. Medición del espesor del recubrimiento. Método de corrientes parásitas sensibles a la amplitud (ISO 2360:2017).
UNE-EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (Ratificada por AENOR en diciembre de 2011.)
UNE-EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de ensayo de flexión de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
UNE-EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en junio de 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de ensayo del coeficiente de Poisson de materiales MEMS de película fina (Ratificada por AENOR en noviembre de 2014.)

RU-GOST R, Espesor del material semiconductor

GOST 22622-1977 Materiales semiconductores. Términos y definiciones

Indonesia Standards, Espesor del material semiconductor

SNI 07-2198-1991 Revestimientos metálicos y otros materiales orgánicos, Definición y medición de espesores.

Association of German Mechanical Engineers, Espesor del material semiconductor

DVS 2936-1988 "Widerstandsbuckelschweisen von Aluminiumwerkstoffen von 0,35 bis 3,5 mm Einzeldicke"
DVS 2936-2006 "Widerstandsbuckelschweisen von Aluminiumwerkstoffen von 0,35 bis 3,5 mm Einzeldicke"

Group Standards of the People's Republic of China, Espesor del material semiconductor

T/CAS 374-2019 Material de capa amortiguadora semiconductora para cables de alimentación aislados extruidos con tensión nominal superior a 26/35 kV

IT-UNI, Espesor del material semiconductor

UNI 4526-1960 Tratamientos superficiales de materiales metálicos Misurazione dello spessore dei rivestimenti elettrolitici Metodo chimico a gocciolamento

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Espesor del material semiconductor

KS C IEC 62047-18:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada

KR-KS, Espesor del material semiconductor

KS C IEC 62047-18-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada

European Committee for Standardization (CEN), Espesor del material semiconductor

EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Espesor del material semiconductor

EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Espesor del material semiconductor

JIS C 5630-2:2009 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
JIS C 5630-18:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
JIS C 5630-6:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada