ZH
EN
ES

Тест надежности полупроводников

Тест надежности полупроводников, Всего: 214 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Тест надежности полупроводников, являются: Полупроводниковые приборы, Линейные и угловые измерения, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Электротехника в целом, Системы промышленной автоматизации, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Пластмассы, Защита от огня, Резиновые и пластмассовые изделия, Механические испытания, Электронные компоненты в целом, Организация и управление компанией, Аэрокосмическое электрооборудование и системы, Механические конструкции электронного оборудования, Электрические и электронные испытания, Оптика и оптические измерения, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Электрические аксессуары, Сельское и лесное хозяйство, Полупроводниковые материалы, Электрические провода и кабели, Электромагнитная совместимость (ЭМС).

Group Standards of the People's Republic of China, Тест надежности полупроводников

T/CIE 144-2022 Метод испытаний повышения надежности полупроводниковых приборов
T/ZSA 47-2020 Методы испытаний на надежность силовых полупроводниковых приборов в электромобилях
T/IAWBS 004-2021 Общие требования и методы испытаний на надежность силовых полупроводниковых модулей, используемых в электромобилях
T/CEEIA 650-2022 Испытание и оценка надежности автоматизированного управляемого транспортного средства

British Standards Institution (BSI), Тест надежности полупроводников

20/30409285 DC BS IEC 63284. Приборы полупроводниковые. Метод испытания нагрузочной надежности при коммутации индуктивной нагрузки транзисторов на основе нитрида галлия
BS IEC 63284:2022 Полупроводниковые приборы. Метод проверки надежности коммутацией индуктивной нагрузки транзисторов на основе нитрида галлия
14/30297227 DC БС ЕН 62880-1. Полупроводниковые приборы. Надежность на уровне пластин для полупроводниковых приборов. Метод испытания миграции меди под напряжением
BS EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников — Рекомендации по квалификации надежности ИС
BS IEC 63275-1:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Метод испытания на нестабильность температуры смещения
BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
BS EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Стандартные методы проверки надежности устройств энергонезависимой памяти.
BS IEC 62951-7:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Метод испытаний для определения барьерных характеристик тонкопленочной герметизации гибких органических полупроводников.
BS IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
20/30406230 DC БС МЭК 63275-1. Полупроводниковые приборы. Метод испытаний на надежность дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов на основе карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения
BS IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые приборы. Метод испытаний на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках
BS IEC 62951-8:2023 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания растяжимости, гибкости и стабильности гибкой резистивной памяти.
BS EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
19/30350992 DC БС ЕН МЭК 60749-41. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы проверки надежности устройств энергонезависимой памяти
BS IEC 62951-9:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Методы тестирования производительности резистивных ячеек памяти с одним транзистором и одним резистором (1T1R).
BS EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
20/30406234 DC БС МЭК 63275-2 Ред.1.0. Полупроводниковые приборы. Метод испытаний на надежность дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов на основе карбида кремния. Часть 2. Метод испытания биполярной деградации при работе внутреннего диода
BS EN 60749-30+A1:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
BS EN 60749-30:2005+A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
BS EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Паяемость
19/30394481 DC БС ЕН МЭК 60749-30. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
21/30427709 DC БС МЭК 63287-2. Полупроводниковые приборы. Руководство по планам квалификации надежности. Часть 2. Концепция профиля миссии
20/30424984 DC БС ЕН МЭК 62951-8. Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 8. Метод испытания на растяжимость, гибкость и стабильность гибкой резистивной памяти
BS IEC 62373-1:2020 Полупроводниковые приборы. Испытание на температурную стабильность смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) - быстрый тест BTI для MOSFET
20/30423207 DC БС ЕН МЭК 62951-9. Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 9. Методы тестирования работоспособности однотранзисторных и одного резистора (1Т1R) резистивных ячеек памяти
BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
BS IEC 62830-8:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Методы испытаний и оценки гибких и растягиваемых суперконденсаторов для использования в маломощной электронике
17/30366375 DC БС МЭК 62373-1. Полупроводниковые приборы. Испытание температурной стабильности смещения металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Метод быстрого испытания BTI
18/30381548 DC БС ЕН 62373-1. Полупроводниковые приборы. Испытание температурной стабильности смещения металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Метод быстрого испытания BTI
BS EN 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость маркировки.
BS EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тест на защелкивание
BS IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Метод испытаний для измерения мощности, генерируемой гибкими термоэлектрическими устройствами
BS IEC 62830-4:2019 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Методы испытаний и оценки гибких пьезоэлектрических устройств для сбора энергии.
BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
DD IEC/PAS 62686-1:2011 Управление процессами для авионики. Электронные компоненты, сертифицированные для аэрокосмической отрасли (AQEC). Общие требования к интегральным схемам высокой надежности и дискретным полупроводникам.
BS IEC 62047-32:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания нелинейной вибрации МЭМС-резонаторов.
18/30355426 DC БС ЕН 62830-5. Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 5. Метод испытаний для измерения мощности, вырабатываемой гибкими термоэлектрическими устройствами
19/30395503 DC БС ЕН МЭК 62830-8. Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 8. Методы испытаний и оценки гибких и растяжимых суперконденсаторов для применения в маломощной электронике
20/30425840 DC БС ЕН МЭК 60749-39. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых деталей

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Тест надежности полупроводников

KS C 5212-1981(2002) ОБЩИЕ ПРАВИЛА ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
KS C 5212-1981 ОБЩИЕ ПРАВИЛА ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
KS C 5218-1983 Гарантированная надежность дополнительных цифровых полупроводниковых интегральных схем МОП (ворот)
KS C 5210-1980 Общие правила обеспечения надежности цифровых полупроводниковых интегральных схем
KS C 7202-1990 Общие правила обеспечения надежности аналоговых полупроводниковых интегральных схем
KS C 5210-1980(2020) Общие правила обеспечения надежности цифровых полупроводниковых интегральных схем
KS C 5218-1983(2013) Гарантированная надежность дополнительных цифровых полупроводниковых интегральных схем МОП (ворот)
KS C 7202-1990(2021) Общие правила обеспечения надежности аналоговых полупроводниковых интегральных схем
KS C IEC 60749-21:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 62951-1:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
KS C 6520-2008 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
KS C IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 60749-32:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Тест надежности полупроводников

GB/T 24468-2009 Спецификация для определения и измерения надежности, доступности и ремонтопригодности полупроводникового оборудования (ОЗУ)
GB/T 13974-1992 Методы испытаний индикаторов кривых полупроводниковых приборов

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Тест надежности полупроводников

JIS C 7210:1977 Общие правила обеспечения надежности дискретных полупроводниковых приборов
JIS C 7310:1979 Общие правила обеспечения надежности цифровых полупроводниковых интегральных схем
JIS C 7410:1981 Общие правила обеспечения надежности аналоговых полупроводниковых интегральных схем
JIS C 7312:1982 Гарантированная надежность дополнительных цифровых полупроводниковых интегральных схем (вентилей) МОП.
JIS B 8672-1:2023 Пневматическая гидросистема. Оценка надежности компонентов путем испытаний. Часть 1. Общие процедуры.
JIS B 8672-2:2023 Пневматическая гидросистема. Оценка надежности компонентов путем испытаний. Часть 2. Распределительные клапаны.
JIS B 8672-4:2023 Пневматическая гидросистема. Оценка надежности компонентов путем испытаний. Часть 4. Регуляторы давления.

Danish Standards Foundation, Тест надежности полупроводников

DS/EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС.
DS/EN 60749-30/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
DS/EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
DS/EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
DS/EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET)
DS/EN 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
DS/EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов

Association Francaise de Normalisation, Тест надежности полупроводников

NF C96-287-1*NF EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС.
NF EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности интегральных схем.
NF EN IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний надежности устройств энергонезависимой памяти.
NF EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных компонентов для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
NF EN 60749-21:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
NF C96-022-30*NF EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
NF C96-022-30/A1*NF EN 60749-30/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
NF C96-022-21*NF EN 60749-21:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
NF EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменных частот.
NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения полевых транзисторов металл-оксид-полупроводник (MOSFET)
XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ - определение условий облучения для проверки фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов.
NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
NF C96-022-26*NF EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
NF EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF EN 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Тест надежности полупроводников

EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС.
EN 60749-43:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам аттестации надежности ИС.
EN IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (включает поправку A1: 2011 г.)
EN 60749-26:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

International Electrotechnical Commission (IEC), Тест надежности полупроводников

IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС.
IEC 63284:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности коммутацией индуктивной нагрузки транзисторов на основе нитрида галлия
IEC 63275-1:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения.
IEC 63287-2:2023 Полупроводниковые приборы. Рекомендации по планам квалификации надежности. Часть 2. Концепция профиля миссии
IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
IEC 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 6. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 62951-8:2023 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 8. Метод испытания на растяжимость, гибкость и стабильность гибкой резистивной памяти.
IEC 63275-2:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 2. Метод испытания на биполярное ухудшение вследствие работы внутреннего диода.
IEC 62951-9:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 9. Методы тестирования производительности резистивных ячеек памяти с одним транзистором и одним резистором (1T1R).
IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
IEC 60147-4:1976 Основные номиналы и характеристики полупроводниковых приборов и общие принципы методов измерений. Часть 4: Приемлемость и надежность
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-30:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-21:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 107/126/PAS:2010 МЭК/ПАС 62686-1, изд. 1: Общие требования к компонентам высокой надежности. Часть 1: Интегральные схемы и дискретные полупроводники.
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые приборы для сбора и генерации энергии. Часть 5. Метод испытаний для измерения мощности, вырабатываемой гибкими термоэлектрическими устройствами.
IEC 62830-8:2021 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 8. Методы испытаний и оценки гибких и растяжимых суперконденсаторов для использования в маломощной электронике.
IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

German Institute for Standardization, Тест надежности полупроводников

DIN EN IEC 63287-1:2020-06 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности БИС (IEC 47/2614/CDV:2020); Версия на немецком и английском языках согласно prEN IEC 63287-1:2020 / Примечание: Дата выпуска: 08.05.2020*Предназначено в качестве замены...
DIN V VDE V 0884-10:2006 Полупроводниковые приборы. Магнитные и емкостные соединители для безопасной изоляции.
DIN EN 60749-43:2018-05 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам аттестации надежности ИС (IEC 60749-43:2017); Немецкая версия EN 60749-43:2017 / Примечание. Заменяется стандартом DIN EN IEC 63287-1 (2020-06).
DIN EN IEC 60749-41:2023-03 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-41:2020
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-30:2020 / Примечание: DIN EN 60749-30 (2011-12) остается...
DIN EN 60749-21:2012-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость (IEC 60749-21:2011); Немецкая версия EN 60749-21:2011 / Примечание: DIN EN 60749-21 (2005-06) остается действительным наряду с этим стандартом до 12 мая 2014 г.
DIN EN IEC 63287-2:2022-06 Полупроводниковые приборы. Руководство по планам квалификации надежности. Часть 2. Концепция профиля миссии (IEC 47/2718/CDV:2021)
DIN IEC/PAS 62814:2014 Надежность программных продуктов, содержащих компоненты многократного использования. Руководство по функциональности и испытаниям (IEC/PAS 62814:2012)
DIN EN 60749-32:2011-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластмассовых капсулах (внешнее наведение) (IEC 60749-32:2002 + Cor.:2003 + A1:2010); Немецкая версия EN 60749-32:2003 + Кор. :2003 + A1:2010 / Примечание: DIN EN...
DIN EN 60749-31:2003-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Исправление 1:2003); Немецкая версия EN 60749-31:2003 / Примечание: при определенных условиях DIN EN 60749...
DIN EN 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Немецкая версия EN 60749-30:2005 + A1:2011
DIN EN IEC 63287-1:2023-09 Полупроводниковые устройства. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС (IEC 63287-1:2021); Немецкая версия EN IEC 63287-1:2021 / Примечание: DIN EN 60749-43 (2018-05) остается действительным наряду с этим стандартом...
DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.
DIN EN 62373:2007-01 Испытание на температурную стабильность металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006); Немецкая версия EN 62373:2006.
DIN EN 60749-39:2007-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006 / Примечание: Быть...
DIN EN 60749-14:2004-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность выводов) (IEC 60749-14:2003); Немецкая версия EN 60749-14:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с...
DIN EN 60749-9:2017-11 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки (IEC 60749-9:2017); Немецкая версия EN 60749-9:2017 / Примечание: DIN EN 60749-9 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 07 апреля 2020 г.

ES-UNE, Тест надежности полупроводников

UNE-EN IEC 63287-1:2021 Полупроводниковые приборы. Общие рекомендации по квалификации полупроводников. Часть 1. Рекомендации по квалификации надежности ИС (утверждены Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2021 г.).
UNE-EN 60749-43:2017 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 43. Рекомендации по планам квалификации надежности ИС (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в октябре 2017 г.).
UNE-EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в октябре 2020 г.).
UNE-EN IEC 63287-2:2023 Полупроводниковые приборы. Рекомендации по планам квалификации надежности. Часть 2. Концепция профиля миссии (одобрена Испанской ассоциацией нормализации в июне 2023 г.)
UNE-EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2020 г.)
UNE-EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость (одобрено AENOR в ноябре 2011 г.)
UNE-EN 62373:2006 Испытание на температурную стабильность смещения металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)
UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
UNE-EN 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
UNE-EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)

AT-OVE/ON, Тест надежности полупроводников

OVE EN IEC 63284:2021 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности путем переключения индуктивной нагрузки для транзисторов из нитрида галлия (IEC 47/2681/CDV) (английская версия)
OVE EN IEC 63275-2:2021 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 2. Метод испытаний на биполярное ухудшение вследствие работы корпусного диода (IEC 47/2680/CDV) (английская версия)
OVE EN IEC 63275-1:2021 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения (IEC 47/2679/CDV) (английская версия)

未注明发布机构, Тест надежности полупроводников

BS EN 60749-43:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам аттестации надежности ИС.

Defense Logistics Agency, Тест надежности полупроводников

DLA MIL STD 750 5 F-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЙ ВЫСОКАЯ НАДЕЖНОСТЬ ПРИМЕНЕНИЕ В КОСМИЧЕСКИХ ПРИМЕНЕНИЯХ МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ЧАСТЬ 5: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 5000 ПО 5999

FI-SFS, Тест надежности полупроводников

SFS 5493-1989 Проверка надежности оборудования. общие требования

RO-ASRO, Тест надежности полупроводников

STAS R 12007/1-1981 ИСПЫТАНИЯ НАДЕЖНОСТИ ОБОРУДОВАНИЯ Общие требования
STAS 6693/2-1975 Полупроводниковые приборы ТРАНЗИСТОРЫ Методы измерения электрических свойств
STAS 12123/4-1984 Полупроводниковые приборы ДИОДЫ ПЕРЕМЕННОЙ ЕМКОСТИ Методы измерения электрических характеристик

PH-BPS, Тест надежности полупроводников

PNS IEC 60749-43:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам аттестации надежности ИС.
PNS IEC 60749-41:2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
PNS IEC 60749-30:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Тест надежности полупроводников

JEDEC JEP148A-2008 Квалификация надежности полупроводниковых приборов на основе физики отказов, оценки рисков и возможностей
JEDEC JEP148B-2014 Квалификация надежности полупроводниковых приборов на основе физики отказов, оценки рисков и возможностей
JEDEC JESD22-B108A-2003 Испытание на копланарность полупроводниковых приборов поверхностного монтажа
JEDEC JESD22-B108B-2010 Испытание на копланарность полупроводниковых приборов поверхностного монтажа

American National Standards Institute （ANSI), Тест надежности полупроводников

BS EN IEC 63287-2:2023 Полупроводниковые приборы. Рекомендации по планам квалификации надежности Концепция профиля миссии (Британский стандарт)
ANSI/UL 2360-2004 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении
ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

AENOR, Тест надежности полупроводников

UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
UNE-EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
UNE-EN 60749-9:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.

Lithuanian Standards Office , Тест надежности полупроводников

LST EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020)
LST EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020)
LST EN 60749-30-2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2005)
LST EN 60749-30-2005/A1-2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2005/A1:2011)
LST EN 60749-21-2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость (IEC 60749-21:2011)
LST EN 60749-39-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006)
LST EN 62373-2006 Испытание на температурную стабильность смещения металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006)

KR-KS, Тест надежности полупроводников

KS C IEC 60749-21-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 62951-1-2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
KS C IEC 60749-32-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)

PL-PKN, Тест надежности полупроводников

PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020)
PN-EN IEC 60749-41-2021-04 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020)

Underwriters Laboratories (UL), Тест надежности полупроводников

UL 2360-2000 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении

Professional Standard - Machinery, Тест надежности полупроводников

JB/T 6214-1992 Руководство по проверке надежности и определяющему тесту (экспоненциальное распределение) для контрольно-измерительных приборов
JB/T 6214-2014 Руководство по проверке надежности и определяющему тесту (экспоненциальное распределение) для контрольно-измерительных приборов

机械工业部, Тест надежности полупроводников

JB/T 56214-1992 Рекомендации по проверке надежности приборов и определяющим тестам (экспоненциальное распределение)

工业和信息化部, Тест надежности полупроводников

SJ/T 11706-2018 Метод испытания программируемой вентильной матрицы для полупроводниковых интегральных схем

Professional Standard - Aerospace, Тест надежности полупроводников

QJ 2398-1992 Технические условия на надежность испытательной системы для статических испытаний твердотопливного ракетного двигателя

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Тест надежности полупроводников

GB/T 4937.30-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
GB/T 4937.21-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
GB/T 37131-2018 Нанотехнологии - метод испытания полупроводникового нанопорошка с использованием спектроскопии диффузного отражения УФ-ВИД.

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Тест надежности полупроводников

EN 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 21. Паяемость
EN 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).

American Society for Testing and Materials (ASTM), Тест надежности полупроводников

ASTM E1161-95 Стандартный метод испытаний радиологического исследования полупроводников и электронных компонентов
ASTM F637-85(1994)e1 Стандартные спецификации на формат, физические свойства и методы испытаний тестируемых ленточных носителей диаметром 19 и 35 мм для полупроводниковых устройств с ленточным носителем по периметру
ASTM D6095-12(2018) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Тест надежности полупроводников

CNS 8104-1981 Метод измерения линейного порогового напряжения MOSFET

Professional Standard - Electron, Тест надежности полупроводников

SJ 2658.11-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения импульсных характеристик
SJ/T 10882-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения линейных усилителей.

Government Electronic & Information Technology Association, Тест надежности полупроводников

GEIA SSB-1.001-1999 Приложение к мониторам квалификации и надежности к SSB-1 «Руководство по использованию микросхем и полупроводников в пластиковой капсуле в военной, аэрокосмической и других жестких условиях применения»

Professional Standard - Agriculture, Тест надежности полупроводников

NY/T 1860.15-2016 Методические указания по определению физико-химических свойств пестицидов. Часть 15. Горючесть твердых веществ.
NY/T 1860.15-2010 Руководство по определению физико-химических свойств пестицидов. Часть 15. Горючесть твердых веществ.

农业农村部, Тест надежности полупроводников

NY/T 1860.25-2016 Руководство по определению физико-химических свойств пестицидов. Часть 25. Горючесть газа

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Тест надежности полупроводников

DB13/T 5120-2019 Спецификации для испытаний на постоянном токе полупроводниковых лазерных чипов FP и DFB для оптической связи

IX-CISPR, Тест надежности полупроводников

CISPR 11:2015/AMD1:2016/AMD2:2019 CSV Требования к полупроводниковым преобразователям мощности (СПП)/ Повышение повторяемости измерений в диапазоне частот 1–18 ГГц