ZH
EN
ES

полупроводниковый материал полупроводниковый материал

полупроводниковый материал полупроводниковый материал, Всего: 380 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к полупроводниковый материал полупроводниковый материал, являются: Изоляционные жидкости, Полупроводниковые материалы, Испытание металлов, Условия и процедуры испытаний в целом, Режущие инструменты, Печатные схемы и платы, Электронные компоненты в целом, Словари, Полупроводниковые приборы, Аналитическая химия, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Электрические провода и кабели, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Механические конструкции электронного оборудования, Сети передачи и распределения электроэнергии, ТЕСТИРОВАНИЕ, Керамика, Элементы зданий, Оптика и оптические измерения, Обработка поверхности и покрытие, Электронные устройства отображения, Проведение материалов, Сырье для резины и пластмасс, Крепежи, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Защита от поражения электрическим током, Воски, битумные материалы и другие нефтепродукты, Пластмассы, Чернила. Печатные краски, Медицинское оборудование, Изделия из железа и стали, Электрические и электронные испытания, Изоляционные материалы, Продукция текстильной промышленности, Магнитные материалы, Компоненты для электрооборудования, Строительные материалы, Электрооборудование для работы в особых условиях, Радиосвязь, Защита от огня, Резиновые и пластмассовые изделия, Сырая нефть, Топливо, Электрические аксессуары, Цветные металлы, Электростанции в целом, Детали трубопроводов и трубопроводы, Неразрушающий контроль, Электромагнитная совместимость (ЭМС).

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

GB/T 14264-1993 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
GB/T 14264-2009 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
GB/T 31469-2015 Смазочно-охлаждающая жидкость для полупроводниковых материалов
GB/T 1550-1997 Стандартные методы измерения типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 14844-1993 Обозначения полупроводниковых материалов
GB/T 4298-1984 Метод активационного анализа для определения элементарных примесей в полупроводниковых кремниевых материалах
GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 7423.2-1987 Радиатор полупроводниковых приборов. Радиатор, экструдированные формы.
GB 7423.2-1987 Радиатор профиля полупроводникового устройства
GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 43136-2023 Суперабразивные изделия: шлифовальные круги для прецизионного скрайбирования полупроводниковых чипов
GB/T 16525-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для корпуса пластикового носителя микросхемы с выводами.
GB/T 14112-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация на штампованные выводные рамки из пластика DIP.
GB/T 14112-1993 Полупроводниковые интегральные схемы Спецификация для штампованных выводных рамок из пластика DIP
GB/T 15876-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для пластикового четырехъядерного плоского корпуса.
GB/T 11436-1989 Методы химического анализа изделий и полуфабрикатов из мягких ферритовых материалов.
GB/T 11436-2012 Методы химического анализа изделий и полуфабрикатов из мягких ферритовых материалов
GB/T 32981-2016 Метод определения эквивалентной теплопроводности стеновых материалов
GB/T 3048.2-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение удельного сопротивления металлических проводящих материалов.

RO-ASRO, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

STAS 6360-1974 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ПРИБОРЫ Терминология
STAS SR 13204-1994 Неразрушающий контроль. Термоэлектрический метод сортировки проводящих материалов.

HU-MSZT, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

MSZ 771/5-1979 Механические свойства полупроводниковых материалов
MSZ MI 16950/2-1977 Обнаружение тепла электроизоляционных материалов. Руководящие принципы

Professional Standard - Electron, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SJ/T 11775-2021 Многоканатная пила, используемая для полупроводниковых материалов.
SJ/T 11067-1996 Обычно используемая терминология для полупроводниковых фотоэлектрических материалов и пироэлектрических материалов в материалах для обнаружения инфракрасного излучения.
SJ/Z 3206.13-1989 Общие правила анализа спектра излучения полупроводниковых материалов
SJ/T 10414-2015 Припой для полупроводниковых приборов
SJ/T 10414-1993 Припой для полупроводниковых приборов
SJ 20744-1999 Общие правила спектрального анализа инфракрасного поглощения на концентрацию примесей в полупроводниковых материалах
SJ/T 1505-1997 Методы химического анализа изделий и полуфабрикатов из гиромагнитных ферритовых материалов
SJ 3249.1-1989 Методы измерения удельного сопротивления полуизоляционного монокристаллического материала арсенида галлия и фосфида индия

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

GB/T 1550-2018 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 14844-2018 Обозначения полупроводниковых материалов
GB/T 36646-2018 Оборудование для получения нитридных полупроводниковых материалов методом газофазной эпитаксии гидридов
GB/T 37131-2018 Нанотехнологии - метод испытания полупроводникового нанопорошка с использованием спектроскопии диффузного отражения УФ-ВИД.
GB/T 39429-2020 Неразрушающий контроль. Метод термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов.
GB/T 35033-2018 Метод измерения проводящих свойств электромагнитного экранирующего материала и сопротивления соединения металлического материала в диапазоне от 30 МГц до 1 ГГц

British Standards Institution (BSI), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

BS IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
BS IEC 62951-4:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке гибких полупроводниковых устройств.
BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
21/30428334 DC БС ЕН МЭК 62899-203. Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
BS EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов
BS EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
BS EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод измерения предела формования металлических пленочных материалов
BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
BS IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов.
20/30425840 DC БС ЕН МЭК 60749-39. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых деталей
BS EN 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур
BS PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерение этих условий
BS ISO 10677:2011 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов
BS 3187:1978 Спецификация на электропроводящие резиновые полы
BS EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельно стоящих материалов для микроэлектромеханических систем
BS IEC 62899-202:2016 Печатная электроника. Материалы. Проводящие чернила
BS ISO 13125:2013 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания противогрибковой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов
BS ISO 19635:2016 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод определения противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов
BS ISO 27447:2009 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
BS EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение
BS IEC 62899-202-5:2018 Печатная электроника - Материалы. Проводящие чернила. Испытание на механический изгиб печатного проводящего слоя на изолирующей подложке
BS ISO 27447:2019 Отслеживаемые изменения. Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов
BS 7808:1995 Электроизоляционные материалы. Оценка выносливости при переменном напряжении. Введение.

Indonesia Standards, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SNI 19-0429-1989 Руководство по отбору проб жидких и полутвердых материалов
SNI 04-0109-1989 Медные проволочные стержни для электропроводящих материалов

Group Standards of the People's Republic of China, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

T/CASME 798-2023 Specialized processing tools for semiconductor materials
T/SHDSGY 135-2023 Новая энергетическая технология производства полупроводниковых кремниевых пластин
T/CNIA 0143-2022 Сосуды из сверхчистой смолы для анализа следов примесей в полупроводниковых материалах
T/ZJATA 0017-2023 Оборудование для химического осаждения из паровой фазы (CVD) для получения полупроводниковых материалов из карбида кремния
T/CAS 374-2019 Полупроводящий материал буферного слоя для силовых кабелей с экструдированной изоляцией номинальным напряжением выше 26/35 кВ.
T/CEC 229-2019 Технические условия на металлические проводники с токопроводящим материалом на основе полиолефина
T/CASME 479-2023 Перфорированная выводная рамка для пластиковой малогабаритной упаковки полупроводниковых интегральных схем
T/SHPTA 014.2-2021 Модифицированные полипропиленовые изоляционные компаунды и полупроводящие экранирующие компаунды для силовых кабелей номинальным напряжением от 6 кВ до 35 кВ. Часть 2. Полупроводящие экранирующие компаунды для полипропиленовой изоляции силовых кабелей номинальным напряжением от
T/SDAS 243-2021 Полупроводящий экранирующий материал для кабелей с экструдированной изоляцией номинальным напряжением 35 кВ и ниже.

International Electrotechnical Commission (IEC), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 62047-6:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
IEC 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС; Исправление 1
IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
IEC 61479:2001 Работа под напряжением - Гибкие оболочки проводов (линейные шланги) из изоляционного материала
IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых материалов МЭМС.
IEC 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
IEC 61479:2001+AMD1:2002 CSV Работа под напряжением - Гибкие оболочки проводов (линейные шланги) из изоляционного материала
IEC 62899-202:2016 Печатная электроника. Часть 202. Материалы. Проводящие чернила.
IEC 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.

German Institute for Standardization, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

DIN 50447:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение поверхностного электрического сопротивления полупроводниковых слоев вихретоковым методом.
DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
DIN 50445:1992 Испытание материалов для полупроводниковой техники; бесконтактное определение удельного электросопротивления полупроводниковых пластинок вихретоковым методом; однородно легированные полупроводниковые пластины
DIN 50439:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; Определение профиля концентрации легирующей примеси монокристаллического полупроводникового материала вольт-емкостным методом и ртутным контактом
DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
DIN SPEC 1994:2017-02 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение анионов в слабых кислотах.
DIN 50449-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 2. Бор в арсениде галлия.
DIN EN 62047-2:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-10:2012-03 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
DIN 50442-1:1981 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение структуры поверхности круглых монокристаллических полупроводниковых пластинок; нарезанные и притертые ломтики
DIN 50454-2:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 2: Фосфид индия
DIN 50454-3:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 3: Фосфид галлия
DIN EN 62047-18:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-6:2010-07 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
DIN 50443-1:1988 Испытание материалов для использования в полупроводниковой технике; обнаружение кристаллических дефектов и неоднородностей в монокристаллах кремния методом рентгеновской топографии
DIN 50449-1:1997 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 1. Углерод в арсениде галлия.
DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.
DIN EN 60749-39:2007-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006 / Примечание: Быть...
DIN EN 62047-14:2012-10 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012); Немецкая версия EN 62047-14:2012.
DIN 50433-2:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов по фигуре оптического отражения
DIN 50435:1988 Испытание полупроводниковых материалов; определение изменения радиального удельного сопротивления пластинок кремния или германия четырехзондовым методом постоянного тока
DIN EN 62047-21:2015-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (IEC 62047-21:2014).
DIN 50454-1:2000 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение дислокаций в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 1: Арсенид галлия
DIN 50433-3:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение ориентации монокристаллов методом обратного рассеяния Лауэ
DIN 50441-4:1999 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 4. Диаметр среза, изменение диаметра, диаметр плоских пластин, длина плоских пластин, глубина плоских пластин.
DIN 50441-3:1985 Испытание материалов для полупроводниковой техники; измерение геометрических размеров полупроводниковых пластинок; определение отклонения от плоскостности полированных срезов методом многолучевой интерференции
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020).
DIN 50456-3:1999 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод определения характеристик формовочных масс для электронных компонентов. Часть 3. Определение катионных примесей.
DIN 50437:1979 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; измерение толщины эпитаксиального слоя кремния методом инфракрасной интерференции
DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 Фотокатализ - Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий; Немецкая версия CEN/TS 16599:2014.
DIN 50433-1:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов методом рентгеновской дифракции
DIN 50431:1988 Испытание полупроводниковых материалов; измерение удельного сопротивления монокристаллов кремния или германия четырехзондовым методом постоянного тока с коллинеарной матрицей
DIN 50438-2:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение содержания примесей в кремнии методом инфракрасного поглощения; углерод
DIN EN 62047-12:2012-06 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (IEC 62047-12:2011); Немецкая версия EN 62047-12:2011.
DIN 50452-1:1995-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 1. Микроскопическое определение частиц.
DIN EN 62047-11:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (IEC 62047-11:2013); Немецкая версия EN 62047-11:2013
DIN 50440:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Измерение времени жизни носителей в монокристаллах кремния. Время жизни рекомбинационных носителей при малой инжекции методом фотопроводимости.
DIN 50453-1:1990 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение скоростей травления травильных смесей; монокристаллы кремния; гравиметрический метод
DIN 50455-1:2009-10 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN 50455-2:1999-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Методы характеристики фоторезистов - Часть 2. Определение фоточувствительности позитивных фоторезистов
DIN 50455-1:2009 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN 50453-1:2023-08 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение скоростей травления травильных смесей. Часть 1. Монокристаллы кремния, гравиметрический метод.
DIN 50452-1:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 1. Микроскопическое определение частиц.
DIN 50452-3:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 3. Калибровка оптических счетчиков частиц.
DIN 19698-1:2014-05 Характеристика твердых веществ. Отбор проб твердых и полутвердых материалов. Часть 1. Руководство по сегментарному отбору проб из запасов неизвестного композита.
DIN EN IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020); Английская версия prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2021); Немецкая версия EN IEC 60749-39:2022 / Примечание: DIN...
DIN 50434:1986 Испытание материалов для полупроводниковой техники; обнаружение кристаллических дефектов в монокристаллическом кремнии методами травления на поверхностях {111} и {100}
DIN 50452-3:1995-10 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 3. Калибровка оптических счетчиков частиц.
DIN EN 62047-21:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (IEC 62047-21:2014); Немецкая версия EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-10:2012 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
DIN 50453-2:1990 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение скоростей травления травильных смесей; покрытие диоксидом кремния; оптический метод
DIN 51908:2022-10 Испытание углеродсодержащих материалов. Определение теплопроводности при комнатной температуре сравнительным методом. Твердый материал
DIN EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
DIN 50452-2:2009-10 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 2. Определение частиц с помощью оптических счетчиков частиц.
DIN 50451-3:2014-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение следов элементов в жидкостях. Часть 3. Определение 31 элемента в азотной кислоте высокой чистоты методом ИСП-МС.
DIN 50451-7:2018-04 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение следов элементов в жидкостях. Часть 7. Определение 31 элемента в соляной кислоте высокой чистоты методом ИСП-МС.
DIN 50450-1:1987-08 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение примесей в газах-носителях и легирующих газах; определение примеси воды в водороде, кислороде, азоте, аргоне и гелии с помощью ячейки с пятиокисью дифосфора
DIN EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
DIN 50451-4:2007 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение микроэлементов в жидкостях. Часть 4. Определение 34 элементов в сверхчистой воде методом масс-спектрометрии с индуктивно-связанной плазмой (ИСП-МС).

RU-GOST R, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

GOST 22622-1977 Полупроводниковые материалы. Понятия и определения
GOST 22265-1976 Проводниковые материалы. Понятия и определения
GOST 32183-2013 Полутвердые битумные материалы. Определение плотности пикнометром

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

DB61/T 1250-2019 Общие спецификации для полупроводниковых дискретных устройств из материала Sic (карбид кремния)

American National Standards Institute （ANSI), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

ANSI/ASTM D3004:2008 Спецификация на экструдированные сшитые и термопластичные полупроводниковые, проводниковые и изоляционные экранирующие материалы
ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ANSI/UL 779-2011 Стандарт безопасности электропроводящих полов
ANSI/UL 2360-2004 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении
ANSI/ASTM D4496:2013 Новый стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ANSI/ASTM D6343:2010 Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков

American Society for Testing and Materials (ASTM), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

ASTM D3004-02 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-97 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-08(2020) Стандартные спецификации для сшитых и термопластичных экструдированных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-06 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12(2023) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12(2018) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM B193-02 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-00 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-01 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-87(1992) Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-19 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-87 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-20 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-02(2008) Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-02(2014) Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM B193-16 Стандартный метод испытания удельного сопротивления материалов электропроводников
ASTM E977-84(1999) Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов
ASTM E977-05(2019) Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов
ASTM A1093/A1093M-15(2020)e1 Стандартные спецификации для электролитно-плазменной обработки проводящих материалов
ASTM A1093/A1093M-15 Стандартные спецификации для электролитно-плазменной обработки проводящих материалов
ASTM B896-99 Стандартные методы испытаний для оценки характеристик соединяемости материалов электропроводников
ASTM B896-99(2005) Стандартные методы испытаний для оценки характеристик соединяемости материалов электропроводников
ASTM B896-10 Стандартные методы испытаний для оценки характеристик соединяемости материалов электропроводников
ASTM B896-10e1 Стандартные методы испытаний для оценки характеристик соединяемости материалов электропроводников
ASTM B896-10(2015) Стандартные методы испытаний для оценки характеристик соединяемости материалов электропроводников
ASTM D4496-21 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM D4496-87(1998)e1 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM D6343-99(2004) Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
ASTM D6343-99 Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
ASTM D4496-04 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM D4496-04e1 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM D4496-13 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM D4496-21e1 Стандартный метод испытаний сопротивления или проводимости по постоянному току умеренно проводящих материалов
ASTM E977-05 Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов
ASTM E977-05(2014) Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

KS C 6520-2021 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C 6520-2019 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS M 6773-2014(2019) Метод определения объемного сопротивления электропроводящих резиновых и пластмассовых материалов.
KS M 6773-2014 Метод определения объемного сопротивления электропроводящих резиновых и пластмассовых материалов.
KS L ISO 27447-2011(2016) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS L ISO 27447-2011(2021) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS C 6521-2019 Метод оценки покрытия компонентов полупроводникового и ЖК-процесса
KS C 2603-1980 Метод испытания сопротивления проводников и удельного сопротивления металлических материалов.
KS C 2603-1980(2020) Метод испытания сопротивления проводников и удельного сопротивления металлических материалов.
KS L ISO 27447:2011 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS C 2129-1996(2001) МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ СОПРОТИВЛЕНИЯ ИЛИ ПРОВОДИМОСТИ ИЗОЛЯЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ ПОСТОЯННОМУ ТОКУ
KS C IEC 62899-202:2020 Печатная электроника. Часть 202. Материалы. Проводящие чернила.
KS C IEC 61479:2005 Работа под напряжением. Гибкие покрытия проводов (линейные шланги) из изоляционного материала.
KS C 2129-2004 МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ СОПРОТИВЛЕНИЯ ИЛИ ПРОВОДИМОСТИ ИЗОЛЯЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ ПОСТОЯННОМУ ТОКУ

Professional Standard - Machinery, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

JB/T 8175-1999 Габаритные размеры экструдированного радиатора для силовых полупроводниковых приборов
JB/T 5781-1991 Секционированный радиатор для силовых полупроводниковых приборов. Техническая спецификация
JB/T 6819.3-1993 Терминология инструментальных материалов. Резистивный материал, проводящий материал и материал электрических контактов.
JB/T 10738-2007 Полупроводящий экранирующий компаунд для силовых кабелей номинальным напряжением до 35 кВ включительно.

Association Francaise de Normalisation, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

NF ISO 10677:2011 Техническая керамика - источники УФ-излучения для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов
NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний на осевую усталость тонкопленочных материалов.
XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ - определение условий облучения для проверки фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формования материалов с металлическими слоями.
NF ISO 14605:2013 Техническая керамика. Источники света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов в условиях внутреннего освещения.
NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие методом микростолбиков для МЭМС-материалов.
NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов.
NF EN 62047-11:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения автономных материалов для микроэлектромеханических систем.
XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.
NF ISO 22197-4:2021 Техническая керамика. Методы испытаний полупроводниковых фотокаталитических материалов для очистки воздуха. Часть 4. Удаление формальдегида.
NF T51-223:1985 Пластики. Полукристаллические материалы. Определение условной температуры плавления термическим анализом.
NF C96-050-12*NF EN 62047-12:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
NF ISO 22197-5:2021 Техническая керамика. Методы испытаний полупроводниковых фотокаталитических материалов для очистки воздуха. Часть 5. Удаление метилмеркаптана.
UTE C30-301:2001 Передовая практика автомобильной перевозки кабелей, оголенных проводов и соединительных материалов
NF C96-050-11*NF EN 62047-11:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.

Danish Standards Foundation, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

DS/EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
DS/EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
DS/EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
DS/EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов
DS/EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
DS/EN 62047-12:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
DS/EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.

KR-KS, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

KS C IEC 62047-18-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS L ISO 10677-2023 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) — источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS L ISO 27447-2023 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS C IEC 62899-202-2020 Печатная электроника. Часть 202. Материалы. Проводящие чернила.
KS L ISO 14605-2023 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) — источник света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов, используемых в условиях внутреннего освещения.

ES-UNE, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

UNE-EN 62047-10:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов MEMS (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
UNE-EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
UNE-EN 62047-6:2010 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (одобрено AENOR в июне 2010 г.)
UNE-EN 62047-21:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (одобрен AENOR в ноябре 2014 г.)
UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
UNE-EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (одобрено AENOR в июне 2012 г.).
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)
UNE-EN 62047-12:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытания тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (одобрено AENOR в феврале 2012 г.)
UNE-EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.

机械电子工业部, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

JB 5781-1991 Технические характеристики профильных радиаторов для силовых полупроводниковых приборов

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc., полупроводниковый материал полупроводниковый материал

T-32-645-2012 Метод испытаний для установления совместимости объемного сопротивления водоблокирующих компонентов с экструдированными полупроводниковыми экранирующими материалами
T-32-645-1993 Установление совместимости компаундов-наполнителей герметичных проводников с проводящими материалами для контроля напряжения

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

JIS C 5630-2:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
JIS C 5630-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
JIS R 1750:2012 Тонкая керамика. Источник света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов, используемых при внутреннем освещении.
JIS C 5630-6:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
JIS R 1712:2022 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
JIS C 5630-12:2014 Полупроводниковые приборы.Микроэлектромеханические устройства.Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
JIS C 2525:1994 Метод испытания сопротивления проводников и удельного сопротивления металлических резистивных материалов
JIS C 2525:1999 Метод испытания сопротивления проводников и удельного сопротивления металлических резистивных материалов

Underwriters Laboratories (UL), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

UL 779-1990 Электропроводящие полы
UL 779-1995 Стандарт UL по безопасности электропроводящих полов, седьмое издание; Перепечатка с изменениями до 22 ноября 2005 г. включительно.
UL 779-2011 Электропроводящие полы
UL 2360-2000 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении

Insulated Cable Engineers Association （ICEA), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

ICEA T-32-645-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ ДЛЯ УСТАНОВЛЕНИЯ ОБЪЕМНОЙ СОВМЕСТИМОСТИ ВОДОБЛОКИРУЮЩИХ КОМПОНЕНТОВ С ЭКСТРУДИРОВАННЫМИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫМИ ЭКРАНИРУЮЩИМИ МАТЕРИАЛАМИ
ICEA T-32-645-1993 Установление совместимости компаундов-наполнителей герметичных проводников с проводящими материалами для контроля напряжения

VE-FONDONORMA, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

NORVEN 64-8-1967 Сопротивление металлических материалов в проводниках цепи

CH-SNV, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

VSM 10206-1974 Нормативы по материалам для подключения проводников

Lithuanian Standards Office , полупроводниковый материал полупроводниковый материал

LST EN 62047-10-2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбов для материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011)
LST EN 62047-2-2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
LST EN 60749-39-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006)
LST EN 62047-6-2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009).
LST EN 62047-14-2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012)
LST EN 62047-12-2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (IEC 62047-12:2011)

Standard Association of Australia （SAA）, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

AS/NZS 1660.2.3:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для ПВХ и термопластических материалов, не содержащих галогенов.
AS/NZS 1660.2.2:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для эластомерных материалов, материалов из сшитого полиэтилена и поливинилхлорида.
AS/NZS 1660.2.1:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы общего применения.
AS/NZS 1660.2.1/AMD 1:2001 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Метод 2.1. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы общего применения; Поправка №1

CZ-CSN, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

CSN 64 0141-1953 Проверка электропроводности твердых неметаллических материалов

European Committee for Standardization (CEN), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.
CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.

Building Officials and Code Administrators International(U.S.), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

BOCA ARTICLE 18 NFPC COMM-1990 Производство полупроводников с использованием опасных производственных материалов
BOCA ARTICLE 18 NFPC-1990 Предприятия по производству полупроводников с использованием опасных производственных материалов. Восьмое издание.

Society of Automotive Engineers (SAE), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SAE AS6294/3-2019 Требования к дискретным полупроводникам в пластиковой капсуле для применения в космосе
SAE AMS3682B-1977 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола
SAE AMS3682C-1991 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола
SAE AMS3682D-1992 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола

Defense Logistics Agency, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

DLA MIL-DTL-83528/13 F-2013 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ, ЭМИ/РЧП, ВОЛНОВОДНЫЙ
DLA MIL-PRF-19500/672-2001 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР, ТРАНЗИСТОР, ПЛАСТИК, NPN, КРЕМНИЙ, КОММУТАЦИОННЫЙ, ТИП 2N2222AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/672 VALID NOTICE 2-2011 Полупроводниковый прибор, транзистор, пластик, NPN, кремний, переключающий, тип 2N2222AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/686 VALID NOTICE 2-2011 Полупроводниковый прибор, транзистор, пластик, PNP, кремний, переключающий, тип 2N2907AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/695 VALID NOTICE 2-2011 Полупроводниковый прибор, транзистор, пластик, PNP, кремний, переключающий, тип 2N4033UE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-DTL-83528/10 D-2013 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ, ЭМИ/РЧП, КАНАЛЬНАЯ ПОЛОСКА
DLA MIL-PRF-19500/696 A-2009 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР, ПОЛЕВОЙ ТРАНЗИСТОР, ПЛАСТИК, N-КАНАЛЬНЫЙ, КРЕМНИевый, ТИПА 2N7537, 2N7537A, JAN AND JANTX
DLA MIL-PRF-19500/696 A VALID NOTICE 1-2013 Полупроводниковый прибор, полевой транзистор, пластик, N-канальный, кремний, тип 2N7537, 2N7537A, JAN и JANTX
DLA MIL-DTL-23806 B-2007 КАБЕЛЬ РАДИОЧАСТОТНЫЙ КОАКСИАЛЬНЫЙ ПОЛУЖЕСТКИЙ ПЕНО ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA QPL-83528-41 NOTICE 1-2008 Прокладочный материал, проводящий, защитная прокладка, электронная, эластомер, EMI/RFI, общие характеристики для
DLA QPL-83528-QPD-2009 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA QPL-83528-QPD-2011 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA MIL-DTL-83528 D SUPP 1-2011 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA MIL-DTL-83528 D-2011 МАТЕРИАЛ ПРОКЛАДКИ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННАЯ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП ОБЩИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ДЛЯ
DLA QPL-83528-2012 Прокладочный материал, проводящий, защитная прокладка, электронная, эластомер, общие характеристики электромагнитных/радиопомех
DLA MIL-DTL-83528 E SUPP 1-2012 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA QPL-83528-2013 Прокладочный материал, проводящий, защитная прокладка, электронная, эластомер, EMI/RFI, общие характеристики для
DLA MIL-DTL-83528/8 E-2013 ПРОКЛАДОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ, ПРОВОДЯЩИЙ, ЭКРАНИРУЮЩАЯ ПРОКЛАДКА, ЭЛЕКТРОННЫЙ, ЭЛАСТОМЕР, ЭМП/РЧП, ПОЛАЯ P-ПОЛОСКА

ES-AENOR, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

UNE 20 349 Пластиковый ввод проводника в упаковке из электротехнического материала низкого напряжения
UNE 53-615-1989 Свойства и удельное сопротивление антистатических и проводящих материалов для медицинских эластомеров

AR-IRAM, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

IRAM 2107-1953 Непроводимость изоляционных материалов

International Organization for Standardization (ISO), полупроводниковый материал полупроводниковый материал

ISO 14605:2013 Тонкая керамика (современная керамика, передовая техническая керамика). Источник света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов, используемых в условиях внутреннего освещения.
ISO 13125:2013 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод испытания противогрибковой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 19635:2016 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод испытания противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 27447:2019 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 27447:2009 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 10677:2011 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов.

AT-OVE/ON, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

OVE EN IEC 60749-39:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV) (английская версия)

SAE - SAE International, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SAE AS6294/4-2019 Требования к дискретным полупроводникам в пластиковой капсуле для применения в военной и авиационной технике
SAE AMS3682E-1995 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ@ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕЕ СЕРЕБРО - ОРГАНИЧЕСКАЯ СМОЛА
SAE SSB1-1999 Рекомендации по квалификации и мониторингу микросхем и полупроводников в пластиковой капсуле (ранее TechAmerica SSB-1)
SAE SSB1A-1999 Рекомендации по квалификации и мониторингу микросхем и полупроводников в пластиковой капсуле (ранее TechAmerica SSB-1-A)

ZA-SANS, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SANS 1411-1:2008 Материалы изолированных электрических кабелей и гибких шнуров Часть 1. Токопроводящие жилы

IEC - International Electrotechnical Commission, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

IEC 62047-31:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов (Редакция 1.0).

国家药监局, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

YY/T 1680-2020 Оценка in vivo остеогенно-индукционных свойств аллопротезных материалов, деминерализованных костных материалов

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

CNS 8659-1982 Метод испытания проводника. Сопротивление и удельное сопротивление металлических материалов.
CNS 5129-1988 Методы измерения электросопротивления и проводимости цветных металлов
CNS 7367-1981 Метод испытания сопротивления или проводимости изоляционных материалов по постоянному току

Professional Standard - Textile, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

FZ/T 01042-1996 Определение электростатического полураспада электростатических свойств текстильных материалов

IPC - Association Connecting Electronics Industries, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

IPC 4591A CHINESE-2018 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники
IPC/JPCA-4591-2012 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники
IPC/JPCA-4591 CD-2012 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники

PT-IPQ, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

NP 159-1963 Материалы для электромонтажных работ и натяжения басов. Жесткие трубы из пластика для защиты проводников

工业和信息化部, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

JC/T 2617-2021 Рекомендации по оценке экологически чистых предприятий в отрасли стеновых материалов

U.S. Air Force, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

AIR FORCE QPL-87260-3-2004 Вспененный материал, взрывозащищенный, по своей сути электростатически проводящий, для ТОПЛИВНЫХ БАНКОВ АВИАЦИОННЫХ СУДОВ
AIR FORCE MIL-PRF-87260 B-2006 Вспененный материал, взрывозащищенный, по своей сути электростатически проводящий, для ТОПЛИВНЫХ БАНКОВ АВИАЦИОННЫХ СУДОВ

Government Electronic & Information Technology Association, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

GEIA SSB-1-C-2000 Рекомендации по использованию микросхем и полупроводников в пластиковой капсуле в военной, аэрокосмической и других надежных приложениях

Professional Standard - Electricity, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

DL/T 715-2000 Рекомендации по выбору металлических материалов для электростанций, работающих на ископаемом топливе
DL/T 715-2015 Руководство по выбору металлического материала для электростанций, работающих на ископаемом топливе

SE-SIS, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

SIS SS 16 22 27-1986 Резина и термопластичный эластомер. Проводящие и антистатические материалы. Измерение удельного сопротивления.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

GJB 10241-2021 Спецификация на композитные пусковые трубы для твердотопливных баллистических ракет

United States Navy, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

NAVY A-A-59827-2009 ВЕРХНИЙ КАБЕЛЬ (ГИБКИЙ) И ФИТИНГИ КАБЕЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ: КОМПОЗИТНАЯ ОСНОВА (НЕМЕТАЛЛИЧЕСКАЯ)

NZ-SNZ, полупроводниковый материал полупроводниковый материал

AS/NZS 1660.2.4:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Метод 2.4. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для полиэтиленовых и полипропиленовых материалов (с поправкой 1: 07/2001).