ZH
EN
ES

Толщина полупроводникового материала

Толщина полупроводникового материала, Всего: 104 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Толщина полупроводникового материала, являются: Полупроводниковые материалы, Испытание металлов, Обработка поверхности и покрытие, Электронные компоненты в целом, Печатные схемы и платы, Линейные и угловые измерения, Изоляционные материалы, Словари, Сварка, пайка и пайка, Электрические провода и кабели, Цветные металлы, Неразрушающий контроль, Полупроводниковые приборы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Материалы для аэрокосмического строительства, Огнеупоры.

German Institute for Standardization, Толщина полупроводникового материала

DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
DIN 50437:1979 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; измерение толщины эпитаксиального слоя кремния методом инфракрасной интерференции
DIN 50439:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; Определение профиля концентрации легирующей примеси монокристаллического полупроводникового материала вольт-емкостным методом и ртутным контактом
DIN 50455-1:2009-10 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN 50441-4:1999 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 4. Диаметр среза, изменение диаметра, диаметр плоских пластин, длина плоских пластин, глубина плоских пластин.
DIN 50455-1:2009 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
DIN 50447:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение поверхностного электрического сопротивления полупроводниковых слоев вихретоковым методом.
DIN 50445:1992 Испытание материалов для полупроводниковой техники; бесконтактное определение удельного электросопротивления полупроводниковых пластинок вихретоковым методом; однородно легированные полупроводниковые пластины
DIN EN ISO 2360:2017-12 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих основных металлах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2017)
DIN 50455-1:1991 Испытание материалов для полупроводниковой техники; методы характеристики фоторезистов; определение толщины покрытия оптическими методами
DIN 50454-2:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 2: Фосфид индия
DIN 50454-3:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 3: Фосфид галлия
PAS 1022-2004 Эталонная методика определения оптических и диэлектрических свойств материалов и толщины слоев тонких пленок методом эллипсометрии
DIN EN 62047-2:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-10:2012-03 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
DIN EN 14571:2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивного сопротивления; Немецкая версия EN 14571:2005.
DIN EN 62047-18:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-6:2010-07 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Толщина полупроводникового материала

GB/T 1550-2018 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 38783-2020 Способ определения толщины покрытия композитов благородных металлов с помощью сканирующего электронного микроскопа

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Толщина полупроводникового материала

GB/T 1550-1997 Стандартные методы измерения типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 3389.5-1995 Методы испытания свойств пьезоэлектрической керамики. Режим вибрации удлинения диска по толщине.
GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 3389.6-1997 Методы испытаний свойств пьезоэлектрической керамики. Режим сдвиговой вибрации по толщине для прямоугольной пластины
GB/T 36133-2018 Огнеупорные материалы.Определение теплопроводности (метод платинового термометра сопротивления)

British Standards Institution (BSI), Толщина полупроводникового материала

BS IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
21/30428334 DC БС ЕН МЭК 62899-203. Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
BS EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов
BS EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
BS EN 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур
BS EN 60811-202:2012 Электрические и оптоволоконные кабели. Методы испытаний неметаллических материалов. Общие тесты. Измерение толщины неметаллической оболочки
BS EN 60811-201:2012+A1:2017 Электрические и оптоволоконные кабели. Методы испытаний неметаллических материалов. Общие испытания. Измерение толщины изоляции
BS EN 14571:2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивности.
BS EN 60811-201:2012 Электрические и оптоволоконные кабели. Методы испытаний неметаллических материалов. Общие тесты. Измерение толщины изоляции
BS EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод измерения предела формования металлических пленочных материалов

Danish Standards Foundation, Толщина полупроводникового материала

DS/EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах основы. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод.
DS/EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
DS/EN 14571:2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивности.
DS/EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
DS/ISO 14571:2020 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивности.
DS/EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.

Professional Standard - Electron, Толщина полупроводникового материала

SJ/T 11067-1996 Обычно используемая терминология для полупроводниковых фотоэлектрических материалов и пироэлектрических материалов в материалах для обнаружения инфракрасного излучения.

International Electrotechnical Commission (IEC), Толщина полупроводникового материала

IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
IEC 62047-6:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
IEC 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.

Association Francaise de Normalisation, Толщина полупроводникового материала

NF A91-113:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах основы. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод.
NF EN ISO 2360:2017 Непроводящие покрытия на электропроводящих немагнитных основных материалах. Измерение толщины покрытия. Метод вихревых токов, чувствительный к изменениям амплитуды.
NF A91-127*NF EN 14571:2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивного сопротивления.
NF EN ISO 14571:2022 Металлические покрытия на неметаллических материалах. Измерение толщины покрытия. Метод с использованием микросопротивления.
NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний на осевую усталость тонкопленочных материалов.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.

Lithuanian Standards Office , Толщина полупроводникового материала

LST EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2003)
LST EN 14571-2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивности.

AENOR, Толщина полупроводникового материала

UNE-EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2003)

American Society for Testing and Materials (ASTM), Толщина полупроводникового материала

ASTM D374-99 Стандартные методы испытаний толщины твердой электроизоляции
ASTM D374-99(2004) Стандартные методы испытаний толщины твердой электроизоляции
ASTM D374M-99(2005) Стандартные методы испытаний толщины твердой электроизоляции (метрические)
ASTM D374M-13 Стандартные методы испытаний толщины твердой электроизоляции (метрические)
ASTM D6095-06 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM E377-08(2020) Стандартная практика измерения внутренней температуры материалов с низкой проводимостью
ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

American National Standards Institute （ANSI), Толщина полупроводникового материала

ANSI/ASTM D374M:2013 Методы испытаний толщины твердой электроизоляции (метрические)

ES-UNE, Толщина полупроводникового материала

UNE-EN ISO 2360:2018 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих основных металлах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2017)
UNE-EN 62047-10:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов MEMS (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
UNE-EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
UNE-EN 62047-6:2010 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (одобрено AENOR в июне 2010 г.)
UNE-EN 62047-21:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (одобрен AENOR в ноябре 2014 г.)

RU-GOST R, Толщина полупроводникового материала

GOST 22622-1977 Полупроводниковые материалы. Понятия и определения

Indonesia Standards, Толщина полупроводникового материала

SNI 07-2198-1991 Металлическое покрытие и другие органические материалы. Определение и измерение толщины.

Association of German Mechanical Engineers, Толщина полупроводникового материала

DVS 2936-1988 Контактная выступающая сварка алюминия индивидуальной толщины от 0,35 до 3,5 мм.
DVS 2936-2006 Контактная выступающая сварка алюминия индивидуальной толщины от 0,35 до 3,5 мм.

Group Standards of the People's Republic of China, Толщина полупроводникового материала

T/CAS 374-2019 Полупроводящий материал буферного слоя для силовых кабелей с экструдированной изоляцией номинальным напряжением выше 26/35 кВ.

IT-UNI, Толщина полупроводникового материала

UNI 4526-1960

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Толщина полупроводникового материала

KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.

KR-KS, Толщина полупроводникового материала

KS C IEC 62047-18-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.

European Committee for Standardization (CEN), Толщина полупроводникового материала

EN 14571:2005 Металлические покрытия на неметаллической основе. Измерение толщины покрытия. Метод микрорезистивности.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Толщина полупроводникового материала

EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Толщина полупроводникового материала

JIS C 5630-2:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
JIS C 5630-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
JIS C 5630-6:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.