ZH
EN
ES

материал полупроводникового слоя

материал полупроводникового слоя, Всего: 177 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к материал полупроводникового слоя, являются: Электрические провода и кабели, Полупроводниковые приборы, Полупроводниковые материалы, Изоляционные жидкости, Испытание металлов, Электронные компоненты в целом, Печатные схемы и платы, Режущие инструменты, Условия и процедуры испытаний в целом, Словари, Спортивное оборудование и оборудование, ТЕСТИРОВАНИЕ, Обработка поверхности и покрытие, Элементы зданий, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Линейные и угловые измерения, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Резиновые и пластмассовые изделия, Аналитическая химия, Проведение материалов, Изоляционные материалы, Сети передачи и распределения электроэнергии, Чернила. Печатные краски, Сварка, пайка и пайка, Пластмассы, Краски и лаки, Интегральные схемы. Микроэлектроника.

Group Standards of the People's Republic of China, материал полупроводникового слоя

T/CAS 374-2019 Полупроводящий материал буферного слоя для силовых кабелей с экструдированной изоляцией номинальным напряжением выше 26/35 кВ.
T/CASME 798-2023 Specialized processing tools for semiconductor materials
T/SHDSGY 135-2023 Новая энергетическая технология производства полупроводниковых кремниевых пластин
T/HTSJ 012-2023 Спортивные площадки с полуфабрикатными синтетическими покрытиями
T/CEEIA 610-2022 Ленты полупроводящие для буферного слоя силовых кабелей номинальным напряжением 110 кВ и выше
T/CNIA 0143-2022 Сосуды из сверхчистой смолы для анализа следов примесей в полупроводниковых материалах
T/SHPTA 014.2-2021 Модифицированные полипропиленовые изоляционные компаунды и полупроводящие экранирующие компаунды для силовых кабелей номинальным напряжением от 6 кВ до 35 кВ. Часть 2. Полупроводящие экранирующие компаунды для полипропиленовой изоляции силовых кабелей номинальным напряжением от
T/SDAS 243-2021 Полупроводящий экранирующий материал для кабелей с экструдированной изоляцией номинальным напряжением 35 кВ и ниже.

British Standards Institution (BSI), материал полупроводникового слоя

BS IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов.
BS IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS IEC 62899-202-4:2021 Печатная электроника - Материалы. Проводящие чернила. Методы измерения свойств растягивающихся печатных слоев (проводящих и изолирующих)
BS IEC 62899-202-5:2018 Печатная электроника - Материалы. Проводящие чернила. Испытание на механический изгиб печатного проводящего слоя на изолирующей подложке
BS IEC 62899-202-10:2023 Печатная электроника - Материалы. Метод измерения сопротивления термоформуемого проводящего слоя
BS EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Проводящие чернила
BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
BS IEC 62951-4:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке гибких полупроводниковых устройств.
BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
21/30428334 DC БС ЕН МЭК 62899-203. Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
BS EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов
BS EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
BS EN 61249-8-8:1997 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Временные полимерные покрытия
BS ISO 4525:2003 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.
DD ENV 61112-2002 Одеяла из изоляционного материала для электротехнических целей
BS 4601:1970 Технические условия на гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах
18/30369151 DC БС ЕН 62899-202-7. Печатная электроника. Часть 202-7. Материалы. Проводящие чернила. Измерение прочности на отслаивание печатного проводящего слоя на гибкой подложке
BS EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод измерения предела формования металлических пленочных материалов
BS 3187:1978 Спецификация на электропроводящие резиновые полы
BS IEC 62899-202:2016 Печатная электроника. Материалы. Проводящие чернила

German Institute for Standardization, материал полупроводникового слоя

DIN 50447:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение поверхностного электрического сопротивления полупроводниковых слоев вихретоковым методом.
DIN 50439:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; Определение профиля концентрации легирующей примеси монокристаллического полупроводникового материала вольт-емкостным методом и ртутным контактом
DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
DIN 50445:1992 Испытание материалов для полупроводниковой техники; бесконтактное определение удельного электросопротивления полупроводниковых пластинок вихретоковым методом; однородно легированные полупроводниковые пластины
DIN VDE 0472-512:1985 Испытание кабелей, проводов и гибких шнуров; сопротивление между защитным проводником и полупроводящим слоем
DIN 50437:1979 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; измерение толщины эпитаксиального слоя кремния методом инфракрасной интерференции
DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
DIN EN 62047-2:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-10:2012-03 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
DIN 50455-1:2009-10 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN EN 62047-18:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
DIN SPEC 1994:2017-02 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение анионов в слабых кислотах.
DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
DIN 50455-1:2009 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Методы характеристики фоторезистов. Часть 1. Определение толщины покрытия оптическими методами.
DIN EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-6:2010-07 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
DIN 50965:2020 Гальванические покрытия - Оловянные покрытия на железных и медных материалах.
DIN 50965:2020-04 Гальванические покрытия - Оловянные покрытия на железных и медных материалах.
DIN 53100:2007 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля плюс хрома и меди плюс никеля плюс хрома на пластмассовых материалах.
DIN EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций по сечению проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них; раздел 4: Проводящие чернила (IEC 61249-5-4:1996); Немецкая версия EN 61249-5-4:1996.
DIN 50453-2:1990 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение скоростей травления травильных смесей; покрытие диоксидом кремния; оптический метод
DIN 50449-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 2. Бор в арсениде галлия.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, материал полупроводникового слоя

GB/T 14264-1993 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
GB/T 14264-2009 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
GB/T 1550-1997 Стандартные методы измерения типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 31469-2015 Смазочно-охлаждающая жидкость для полупроводниковых материалов
GB/T 14844-1993 Обозначения полупроводниковых материалов
GB/T 6616-2023 Бесконтактный вихретоковый метод измерения удельного сопротивления полупроводниковых пластин и листов полупроводниковых пленок.
GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 4298-1984 Метод активационного анализа для определения элементарных примесей в полупроводниковых кремниевых материалах
GB/T 6616-1995 Метод испытаний для измерения удельного сопротивления полупроводникового кремния или поверхностного сопротивления полупроводниковых пленок бесконтактным вихретоковым датчиком

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, материал полупроводникового слоя

GB/T 1550-2018 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 14844-2018 Обозначения полупроводниковых материалов
GB/T 36646-2018 Оборудование для получения нитридных полупроводниковых материалов методом газофазной эпитаксии гидридов

Society of Automotive Engineers (SAE), материал полупроводникового слоя

SAE AMS3682B-1977 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола
SAE AMS3682C-1991 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола
SAE AMS3682D-1992 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЙ Серебро - Органическая смола
SAE AMS3634-1967 ПЛАСТИКОВЫЕ ТРУБКИ, ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИЯ Полиолефин, двустенные, полужесткие, термоусадочные

SAE - SAE International, материал полупроводникового слоя

SAE AMS3682E-1995 МАТЕРИАЛ ПОКРЫТИЯ@ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕЕ СЕРЕБРО - ОРГАНИЧЕСКАЯ СМОЛА

Professional Standard - Electron, материал полупроводникового слоя

SJ/T 11067-1996 Обычно используемая терминология для полупроводниковых фотоэлектрических материалов и пироэлектрических материалов в материалах для обнаружения инфракрасного излучения.
SJ/T 11775-2021 Многоканатная пила, используемая для полупроводниковых материалов.
SJ/Z 3206.13-1989 Общие правила анализа спектра излучения полупроводниковых материалов
SJ 20744-1999 Общие правила спектрального анализа инфракрасного поглощения на концентрацию примесей в полупроводниковых материалах
SJ/T 10175-1991 Детальная спецификация многослойного керамического двухрядного корпуса для полупроводниковых интегральных схем

International Electrotechnical Commission (IEC), материал полупроводникового слоя

IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых материалов МЭМС.
IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
IEC 62899-202-5:2018 Печатная электроника. Часть 202-5. Материалы. Проводящие чернила. Испытание на механический изгиб печатного проводящего слоя на изолирующей подложке.
IEC 62899-202-10:2023 Печатная электроника. Часть 202-10. Материалы. Метод измерения сопротивления термоформируемого проводящего слоя.
IEC 62899-202-4:2021 Печатная электроника. Часть 202-4. Материалы. Проводящие чернила. Методы измерения свойств растягивающихся печатных слоев (проводящих и изолирующих).
IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
IEC 62047-6:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
IEC 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.

RO-ASRO, материал полупроводникового слоя

STAS 6360-1974 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ПРИБОРЫ Терминология

HU-MSZT, материал полупроводникового слоя

MSZ 771/5-1979 Механические свойства полупроводниковых материалов

Indonesia Standards, материал полупроводникового слоя

SNI 19-0429-1989 Руководство по отбору проб жидких и полутвердых материалов
SNI 04-0109-1989 Медные проволочные стержни для электропроводящих материалов

Association Francaise de Normalisation, материал полупроводникового слоя

NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формования материалов с металлическими слоями.
NF A91-113:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах основы. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод.
NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5: набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них. Раздел 4: проводящие чернила.
NF EN 61249-5-4:1997 Материалы для межсоединений. Часть 5: Сборник промежуточных спецификаций для проводящей фольги и пленок с и без покрытия. Раздел 4: проводящие чернила.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний на осевую усталость тонкопленочных материалов.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF ISO 10677:2011 Техническая керамика - источники УФ-излучения для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов

RU-GOST R, материал полупроводникового слоя

GOST 22622-1977 Полупроводниковые материалы. Понятия и определения
GOST 22265-1976 Проводниковые материалы. Понятия и определения
GOST 34395-2018 Лакокрасочные материалы. Метод искровых испытаний для контроля целостности диэлектрических покрытий на проводящих подложках

Professional Standard - Machinery, материал полупроводникового слоя

JB/T 6819.3-1993 Терминология инструментальных материалов. Резистивный материал, проводящий материал и материал электрических контактов.
JB/T 8320-1996 Трубки из кварцевого стекла с покрытием, предназначенные для использования в процессе производства силовых полупроводниковых приборов.
JB/T 3578-2007 Общие технические правила для материалов эпоксидного покрытия на направляющих рельсах.
JB/T 3578-1991 Общие технические правила для материалов эпоксидного покрытия направляющих скольжения
JB/T 8175-1999 Габаритные размеры экструдированного радиатора для силовых полупроводниковых приборов
JB/T 5781-1991 Секционированный радиатор для силовых полупроводниковых приборов. Техническая спецификация
JB/T 10738-2007 Полупроводящий экранирующий компаунд для силовых кабелей номинальным напряжением до 35 кВ включительно.

Danish Standards Foundation, материал полупроводникового слоя

DS/EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах основы. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод.
DS/EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
DS/EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
DS/ISO 4525:1987 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.
DS/EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.

Underwriters Laboratories (UL), материал полупроводникового слоя

UL 779-1990 Электропроводящие полы
UL 779-1995 Стандарт UL по безопасности электропроводящих полов, седьмое издание; Перепечатка с изменениями до 22 ноября 2005 г. включительно.
UL 779-2011 Электропроводящие полы

AT-ON, материал полупроводникового слоя

ONORM C 2515-1987 Металлические покрытия; гальванические покрытия на пластмассовых материалах

IEC - International Electrotechnical Commission, материал полупроводникового слоя

IEC 62047-31:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов (Редакция 1.0).

Lithuanian Standards Office , материал полупроводникового слоя

LST EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2003)

AENOR, материал полупроводникового слоя

UNE-EN ISO 2360:2004 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих материалах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2003)

International Organization for Standardization (ISO), материал полупроводникового слоя

ISO 4525:1985 Металлические покрытия; Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.
ISO 4525:2003 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.

Standard Association of Australia （SAA）, материал полупроводникового слоя

AS 1406:2004 Гальванические покрытия: никель и хром на пластмассах декоративного назначения.

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, материал полупроводникового слоя

DB61/T 1250-2019 Общие спецификации для полупроводниковых дискретных устройств из материала Sic (карбид кремния)

IETF - Internet Engineering Task Force, материал полупроводникового слоя

RFC 5705-2010 Ключевое слово экспортеров материалов для обеспечения безопасности транспортного уровня (TLS)

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), материал полупроводникового слоя

KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Материалы для межсоединений. Часть 5. Подробные спецификации проводящих пленок и пленок с покрытием. Глава 4. Проводящие чернила.
KS C IEC 61249-5-4:2003 Материал для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них. Раздел 4. Проводящие чернила.
KS D 8343-2013(2018) Гальванические покрытия на пластмассовых материалах декоративного назначения.

KR-KS, материал полупроводникового слоя

KS C IEC 62047-18-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.

ES-UNE, материал полупроводникового слоя

UNE-EN 62047-10:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов MEMS (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
UNE-EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
UNE-EN ISO 2360:2018 Непроводящие покрытия на немагнитных электропроводящих основных металлах. Измерение толщины покрытия. Амплитудно-чувствительный вихретоковый метод (ISO 2360:2017)
UNE-EN 62047-6:2010 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (одобрено AENOR в июне 2010 г.)
UNE-EN 62047-21:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (одобрен AENOR в ноябре 2014 г.)

YU-JUS, материал полупроводникового слоя

JUS C.T7.125-1991 Металлические покрытия. Гальванические покрытия никеля плюс хрома на пластических материалах
JUS N.C0.036-1980 Испытание гибких шнуров и кабелей. Измерения сопротивления изоляции, сопротивления полупроводниковых слоев и поверхностного сопротивления.

American National Standards Institute （ANSI), материал полупроводникового слоя

ANSI/ASTM D3004:2008 Спецификация на экструдированные сшитые и термопластичные полупроводниковые, проводниковые и изоляционные экранирующие материалы
ANSI/UL 779-2011 Стандарт безопасности электропроводящих полов

American Society for Testing and Materials (ASTM), материал полупроводникового слоя

ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-02 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-97 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-08(2020) Стандартные спецификации для сшитых и термопластичных экструдированных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM E977-84(1999) Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов
ASTM E977-05(2019) Стандартная практика термоэлектрической сортировки электропроводящих материалов
ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-06 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), материал полупроводникового слоя

JIS H 8630:1987 Гальванические покрытия на пластмассовых материалах декоративного назначения.
JIS H 8630:2006 Гальванические покрытия на пластмассовых материалах декоративного назначения.
JIS C 5630-2:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
JIS C 5630-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
JIS C 5630-6:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.

AR-IRAM, материал полупроводникового слоя

IRAM 2107-1953 Непроводимость изоляционных материалов

VN-TCVN, материал полупроводникового слоя

TCVN 7664-2007 Металлические покрытия.Гальванические покрытия никеля плюс хрома на пластмассовых материалах.

ZA-SANS, материал полупроводникового слоя

SANS 4525:2007 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, материал полупроводникового слоя

EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.

European Committee for Standardization (CEN), материал полупроводникового слоя

prEN 61112-1991 Одеяла из изоляционного материала для электротехнических целей

机械电子工业部, материал полупроводникового слоя

JB 5781-1991 Технические характеристики профильных радиаторов для силовых полупроводниковых приборов

SE-SIS, материал полупроводникового слоя

SIS SS-ISO 4525:1986 Металлические покрытия. Гальванические покрытия из никеля и хрома на пластмассовых материалах.

VE-FONDONORMA, материал полупроводникового слоя

NORVEN 64-8-1967 Сопротивление металлических материалов в проводниках цепи

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), материал полупроводникового слоя

IPC TM-650 2.4.23-1979 Сопротивление пайки ламинированных материалов

IPC - Association Connecting Electronics Industries, материал полупроводникового слоя

IPC 4591A CHINESE-2018 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники
IPC/JPCA-4591-2012 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники
IPC/JPCA-4591 CD-2012 Требования к функционально-проводящим материалам для печатной электроники