31.080 半导体分立器件 标准查询与下载

GB/T 15651.5-2024 半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器

Semiconductor devices Part 5-5: Optoelectronic devices Optocouplers

GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

Long-term storage of electronic components and semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

GB/T 8446.1-2004 电力半导体器件用散热器 第1部分;铸造类系列

GB/T 8446的本部分规定了散热器的术语定义、型式尺寸、技术要求、检验规则和标志、包装等要求。 本部分适用于电力半导体器件用，热阻在7.5℃/W至0.01℃/W的铸造类（包括挤压）散热器。外形尺寸和安装尺寸符合本部分第5章规定的型材散热器也可参照使用。 本部分不适用于热管类散热器。

Heat sink for power semiconductor device part 1:Casting kind series

GB/T 8446.3-2004 电力半导体器件用散热器 第3部分;绝缘件和紧固件

GB/T 8446的本部分规定了散热器的绝缘件和紧固件的型式系列、尺寸、技术要求、检验规则和包装、运输等要求。 本部分适用于电力半导体器件用铸造类（包括挤压）散热器的绝缘件和紧固件，也适用于安装尺寸与铸造散热器相同的型材散热器和热管散热器的绝缘件和紧固件。

Heat sink for power semiconductor device Part 3:Insulators and fasteners

GB/T 9313-1995 数字电子计算机用阴极射线管显示设备通用技术条件

本标准规定了数字电子计算机用阴极射线管显示设备（以下简称：CRT显示设备或产品）通用技术条件。主要内容包括：技术要求，试验方法，检验规则，包装、标志、运输、贮存等。 本标准适用于数字电子计算机用CRT显示设备，本标准是制定数字电子计算机用CRT显示设备产品标准的依据。

General specifications for CRT display device of computer

GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法

本标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。 注：非空腔器件是指器件结构中封装材料与管芯的所有暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。 本标准已尽可能考虑了IEC 68《基本环境试验规程》。

Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices

GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管

通常，本标准需要与IEC 747-1-1983《半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分：总则》一起使用。在IEC 747-1中，可找到下列的全部基础资料： --术语； --文字符号； --基本额定值和特性； --测试方法；

Semiconductor devices. Discrete devices. Part 8: Field-effect transistors

GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

本标准给出了下列几种类型双极型晶体管的标准： --小功率信号晶体管（不包括开关用的）； --功率晶体管（不包括开关和高频用的）； --放大和振荡用高频功率晶体管； --开关用晶体管。

Semiconductor discrete devices and integrated circuits. Part 7:Bipolar transistors

GB 13153-1991 5A以上环境或管壳额定可关断晶闸管空白详细规范

Blank detail specification for gate turn-off thyristors, ambient or case-rated, 5A and above

GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法

本标准规定了半导体分立器件型号的命名方法。 本标准适用于各种半导体分立器件

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用)

本规范适用于半导体集成电路（以下简称器件），即规定了对器件进行质量评定时的总程序，并给出了下述测试和试验应遵循的总原则： 电特性测试； 气候和机械试验； 耐久性试验。 空白详细规范是本规范的补充。对特定种类的器件，其详细规范和本规范构成对器件质量的完整要求。

Semiconductor devices!*Generic specification for discrete devices and integrated circuits

GB/T 8446.3-1988 电力半导体器件用散热器 绝缘件和紧固件

本标准适用于电力半导体器件用散热器的绝缘件和紧固件.

Insulators and fasteners for heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.2-1987 电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法

电力半导体器件用散热器 热阻和流阻测试方法

Measuring method of thermal resistance and input fluid-output fluid pressure difference of heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.1-1987 电力半导体器件用散热器

本标准适用于电力半导体器件，热阻在16℃/W至0.013℃/W的铸造或冷挤工艺的散热器。

Heat sink for power semiconductor device

GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸

本标准适用于半导体分立器件的外形尺寸。

Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices

22/30451588 DC BS EN 63150-3 Ed.1.0 半导体器件 实际振动环境下动能收集装置的测量与评价方法第3部分：人体足部冲击运动

BS EN 63150-3 Ed.1.0. Semiconductor devices. Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 3. Human foot impact motion

KS C 6520-2021 半导体工艺的部件和材料.用等离子体测量磨损特性

Components and materials of semiconductor process —Measurement of wear characteristics by plasma

KS C IEC 60748-5-2021 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路

Semiconductor devices — Integrated circuits —Part 5: Semicustom integrated circuits

KS C IEC 60748-5:2021 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路

Semiconductor devices — Integrated circuits —Part 5: Semicustom integrated circuits