IEC 60194:2015
印制板设计、制造和组装.术语和定义

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

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哪些标准引用了IEC 60194:2015

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料(IEC 61190-1-3-2017); 德文版本EN IEC 61190-1-3-2018 IEC 61191-1:2018 印制板组件第1部分：通用规范使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求 BS EN IEC 60127-8:2018 微型保险丝具有特定过电流保护的熔断电阻器 IEC 60127-8:2018 小型熔断器.第8部分:带过电流保护的熔断电阻器 IEC 61191-4:2017 印刷电路板组件第4部分:分规范端点焊接组件的要求 IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 IEC 61191-2:2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 IEC 61189-5-503:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第5-503部分: 材料和组合装置的通用试验方法. 电路板导电阳极丝(CAF)试验 IEC 61191-3:2017 印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求 IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南 GOST R IEC 61191-1-2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范 GOST R IEC 60068-2-83-2017 环境试验. 第2-83部分. 试验. 试验Tf. 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备电子元件焊接性试验 BS EN 61189-2-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构材料试验方法. 相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板 BS EN 61189-3-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测 IEC 62326-20:2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板 IEC 61189-3-913:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法 IEC 61189-3-719:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化 BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法 BS PD IEC/TS 62878-2-4:2015 装置内埋基板. 指南. 测试元件组 (TEG)BS PD IEC/TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板. 指南. 通用技术说明 BS PD IEC/TS 62878-2-3:2015 设备嵌入式基板指导方针设计指南 BS EN 62137-4:2014 电子组装技术区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 BS EN 61190-1-2:2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求 BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定 BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷电路板和组件的电化学迁移. 机制和试验 IEC 61189-11:2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量 IEC 61191-1:2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求 DIN EN 62137-3:2012 电子组装技术.第3部分:焊接接缝用环境和耐久性试验方法筛选导则(IEC 62137-3-2011).德文版本EN 62137-3-2012 DIN EN 60068-2-83:2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011 BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 JIS C 5005-2:2010 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方案的选择和使用 JIS C 60068-2-20:2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法 IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 DIN EN 62137-1-5:2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009 DIN EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009 BS EN 62137-1-5:2009 表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验 DIN EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009 BS EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验 BS EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.循环跌落试验 DIN EN 60068-2-20:2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法 BS EN 60068-2-20:2008 环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法 IEC 62137-1-3:2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验 JIS C 6485:2008 印制电路用基础材料.纸基、酚醛树脂 DIN EN 61193-2:2008 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用 DIN EN 62137-1-1:2008 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验 DIN EN 62137-1-2:2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验 BS EN 61193-2:2007 质量评估体系.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用 DIN EN 61192-5:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修 BS EN 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.剪切强度试验 BS EN 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.拉拔强度试验 IEC 61193-2:2007 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方法的选择和使用 BS EN 61192-5:2007 钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修 IEC 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验 IEC 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验 IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求 AS 60068.2.77:2004 环境试验．试验．试验77：主体强度和冲击震动

标准号: IEC 60194:2015
发布: 2015年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC 60194:2015

引用标准: IEC 60050-541:1990
被代替标准: IEC 91/1236/FDIS:2015 IEC 60194:2006

This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuit boards and printed circuit board assembly products.

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