31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载

GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器

Hybrid integrated circuit direct current/direct current (DC/DC) converter

GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法

Measurement of electromagnetic immunity of integrated circuits Part 8: Measurement of radiated immunity IC stripline method

GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法

Semiconductor integrated circuit video encoding and decoding circuit testing methods

GB/T 42969-2023 元器件位移损伤试验方法

Component displacement damage test method

GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法

Integrated circuit pulse immunity measurements Part 3: Asynchronous transient injection method

GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

Bending strength test method of microelectromechanical system (MEMS) technology silicon-based MEMS microstructure

GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法

Micro-electro-mechanical systems (MEMS) technology silicon-based MEMS nano-thick film tensile strength test method

GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘

Semiconductor devices microelectromechanical devices Part 19: Electronic compass

GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法

Semiconductor Integrated Circuit Hall Circuit Test Method

GB/T 42744-2023 微波电路 电调衰减器测试方法

Test method for electronically adjustable attenuator of microwave circuit

GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法

Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) Technology Silicon-based MEMS Nanoscale Structure Impact Test Method

GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法

Test method for direct digital frequency synthesizer of semiconductor integrated circuit

GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器

Microwave semiconductor integrated circuit mixer

GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器

microwave semiconductor integrated circuit amplifier

GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器

Semiconductor integrated circuit analog-to-digital (AD) converter

GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）

Semiconductor Integrated Circuit System on Chip (SoC)

GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关

Microelectromechanical Devices for Semiconductor Devices Part 5: RF MEMS Switches

GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器

Semiconductor devices microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-4: General Rules for Drawing Outline Drawings of Surface Mount Semiconductor Device Packages Dimensional Measurement Methods for Ball Array (BGA) Packages

GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

Itegrated circuit (IC)card packaging framework