Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机

发布时间：2022年05月

产品描述

     iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点，以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统（N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。

7"触屏显示器，操作便捷； 

球焊接、球凸点、单点载带自动焊接；

多功能鼠标操作，方便快捷；

半自动、手动以及Z轴模式；

负极电子打火生成均匀一致的球；

技术规格：

焊丝：金线：18-76µm (0.7-3.0 mil) 

铜线（可选）

工作台：

可焊区域：152 mm x 152 mm(6" x 6")  工作台总运动：140 mm (5.5"） 精密工作台运动：14 mm（0.55"）

加热温度：高达 250°C±5°C

厂务：电源： 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz，250 VA max 

外形尺寸：680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高

重量 (主机部分)：运输重量：55 kg (122 lb) 净重量：31 kg（69 lb）

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途