BS EN IEC 63287-1:2021
半导体器件 通用半导体鉴定指南 IC 可靠性鉴定指南
Semiconductor devices. Generic semiconductor qualification guidelines - Guidelines for IC reliability qualification
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
- 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
- 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
- 表示标准的节点，可以拖动；
- 绿色表示标准：BS EN IEC 63287-1:2021 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- BS EN IEC 63287-1:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN IEC 63287-1:2021
- 范围 IEC 63287的本部分给出了半导体集成电路产品可靠性鉴定计划的指南。 本文档不适用于军事和太空相关应用。 注 1：制造商可以通过基于 EDR-4708、AEC Q100、JESD47 或其他相关文件（如果有指定）的指南改编，使用灵活的样本量来降低成本并保持合理的可靠性。 注2：本文件中使用的威布尔分布方法是计算给定可靠性项目的适当样本量和测试条件...
BS EN IEC 63287-1:2021相似标准
推荐
扫描电子显微镜在半导体行业的应用
半导体工艺中对扫描电子显微镜的需求主要有两大方向：一是发挥其放大功能，对IC器件的正面结构进行实时检测；二是利用其剖面分析功能，并与样品制备技术有机结合，系统地分析IC工艺及器件的剖面复合结构，为生产及研发提供其他测试分析仪器所无法提供的直接测量。...
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
2011年12月，通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的，由中国电科编制的《PCBA焊接工艺质量控制通用要求》（已于2012年初下发电科各研究所执行）中也已经把“片式元器件堆叠安装和侧立安装”作为禁用工艺。并在2011年12月已经通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的，由中国电科编制的《PCBA焊接质量可接受判据》中把片式元器件堆叠焊接、并列焊接和外接焊接作为焊接不合格缺陷处理，如图4所示。...
两部门批准发布400项标准 涉多种分析方法标准
其中涉及多项分析方法标准以及多种分析仪器，如电导率仪、硬度计、离子色谱、电感耦合等离子体光谱、原子荧光、X射线能谱、质谱等等。...
深紫外LED医疗研发成新热点
2013年，中科院半导体所的深紫外LED关键材料及器件制备技术被鉴定为国内领先、国际先进。...