随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 注意事项:USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验)。 ...
测试范围:浓度: 0~500pphm温度: 室温~50℃测试参数:550*500*700mm高压蒸煮(HAST)高压蒸煮试验采用高压高湿条件,考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。...
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